Intel Arc G 系列掌機處理器登場 18A 製程與 XeSS 3 對抗 AMD
Intel 發表 Arc G 系列掌機處理器,採用 18A 製程與 Xe3 顯示架構,並支援 XeSS 3 AI 補幀技術。此舉旨在提供兼具高效能與長續航的遊戲體驗,宏碁、微星等品牌將於 6 月起陸續推出新品。
4 個小時前
Samsung 半導體員工獲 40 萬美元獎金 引發部門對立
三星薪資協議雖避開罷工,卻因獎金分配極度不均,引發內部嚴重矛盾。半導體部門獲高額獎金,然與其他部門差距懸殊,加劇對立。
21 個小時前
黃仁勳盛讚 AI 代理是下一個 ChatGPT 親解 Vera Rubin 量產進度
NVIDIA 執行長黃仁勳揭示軟硬整合策略,聚焦 OpenClaw 代理式 AI 生態,並強調 Vera Rubin 將是史上最大量產。此舉旨在透過完整解決方案,建構從硬體到軟體的競爭壁壘,鞏固市場領導地位。
5 天前
Stellantis 與 Qualcomm 擴大合作全線導入 Snapdragon 數位底盤與自駕系統
Stellantis 擴大與 Qualcomm 合作,旗下新車將導入 Snapdragon 數位底盤,整合 Level 2+ 自駕。Qualcomm 擬收購其子公司 aiMotive,強化自駕技術,加速軟體定義車輛 (SDV) 佈局。
6 天前
友站推薦
Intel 前員工竊取公司機密給微軟,遭判2 年緩刑、3.4 萬美元罰款
INSIDE - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察
Arm 架構 40 週年:晶片出貨量突破 2500 億,超越人類歷史總人口兩倍
INSIDE - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察
成功搶下高階筆電一成市佔,高通:進軍 PC 領域終於成功
INSIDE - Sisley
Steam最新軟硬體調查報告:AMD CPU用戶直逼四成,Windows 11用戶將近55%
關鍵評論 - Cool3c
聯發科天璣 8400 正式發表,全大核架構 AI 升級、5G-A 加持
INSIDE - Mashdigi
Arm 與高通授權之爭白熱化!取消架構授權協議,撼動智慧型手機市場
INSIDE - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察
鎖定商用筆電需求!AMD 推出第三代 Ryzen AI Pro 300 系列處理器
INSIDE - Mashdigi
英特爾推出「0x12B」微程式碼補丁,修復第 13/14 代 CPU 不穩定問題
INSIDE - Sisley
Intel 確認裁減 15% 人員!15000 人將受影響
INSIDE - Mashdigi

相關文章