科技應用 處理器 Huawei tsmc 生活 華為 台積電 麒麟 市場動態 EUV ASML 1.4nm 深紫外光 極紫外光 華為提 τ 縮放定律無懼設備封鎖 宣稱 2031 年設計端達 1.4nm 等效密度 華為發表「τ縮放定律」新架構,企圖以「邏輯折疊」等設計創新彌補製程劣勢。目標2031年達成等效1.4奈米密度,挑戰台積電等產業龍頭。 Mash Yang 3 天前
產業消息 三星 台積電 晶圓代工 2nm 1.4nm 三星宣布1.4nm製程延後至2029年量產,優先考慮提升代工獲利能力不再跟台積電爭第一 三星調整製程藍圖,將1.4奈米量產延至2029年,較原定2027年及台積電預計的2028年晚。三星將專注改善2奈米製程,並提高4、5、8奈米產能以確保獲利。此舉被解讀為因應訂單減少及虧損,著重提升客戶採用意願而非追求領先地位。 Chevelle.fu 11 個月前
科技應用 三星 台積電 人工智慧 2nm 1.4nm 三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm 三星在 SFF 2024 公布其 SF2Z 2nm 及 SF4U 4nm 製程技術,並透露 1.4nm 製程技術將於 2027 年量產,滿足高效能運算與 AI 需求。 在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum)中,三星公布其以SF2Z為稱的2nm製程技術,以及以SF4U為稱的4nm製程技術,更透露對於接下來的1.4nm製程技術準備進展順利,預計在2027年進入量產。 依照三星說明,預計在2025年進入量產的SF2製程技術則會用於行動處理器晶圓生產,並且在2026年衍生為SF2P製程技術,2026年則將發展用於高效能運算及人工智慧的SF2 Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 台積電 3nm 2027 1.4nm 三星預計 2027 年推進 1.4nm 製程技術 2025 年 2nm 製程技術量產 目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場,除了在德州奧斯汀的工廠,目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠,預計在2024年開始運作,並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。 在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中,三星宣布將在未來5年內將製程技術推進至1.4nm規格,並且預計在2027年將晶圓代工業務營收增加為2021年的3倍。 三星日前已經宣布其3nm製程代工晶片產品已經正式出貨,並且強調領先其他競爭業者實現3nm製程技術量產。在此次論壇中,三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang)表示,為了能在2027年實現進入1.4nm製程技術發展,三星將在諸多半導體技術取得飛躍式 Mash Yang 3 年前