Intel Arc G 系列掌機處理器登場 18A 製程與 XeSS 3 對抗 AMD
Intel 發表 Arc G 系列掌機處理器,採用 18A 製程與 Xe3 顯示架構,並支援 XeSS 3 AI 補幀技術。此舉旨在提供兼具高效能與長續航的遊戲體驗,宏碁、微星等品牌將於 6 月起陸續推出新品。
4 個小時前
AI 散熱戰升溫 Castrol 推液冷方案轉型熱管理基礎設施商
因應AI伺服器功耗劇增,嘉實多(Castrol)將液冷定位為唯一解方。其策略從供應冷卻液,升級為建構整合感測硬體與數位平台的標準化服務生態系,目標成為AI時代的熱管理基礎設施操盤者,掌握市場話語權。
3 天前
黃仁勳盛讚 AI 代理是下一個 ChatGPT 親解 Vera Rubin 量產進度
NVIDIA 執行長黃仁勳揭示軟硬整合策略,聚焦 OpenClaw 代理式 AI 生態,並強調 Vera Rubin 將是史上最大量產。此舉旨在透過完整解決方案,建構從硬體到軟體的競爭壁壘,鞏固市場領導地位。
5 天前
AMD 砸百億美元擴大台灣投資 蘇姿丰揭示先進封裝戰略與機架級系統藍圖
超微(AMD)宣布投資台灣逾百億美元,透過風險分擔模式,深化與供應鏈的合作。此舉旨在強化先進封裝產能,確保 2nm Venice 處理器與 Helios 機架平台等未來產品的量產,以應對 AI 時代的算力需求。
6 天前
AMD 第六代 EPYC 處理器「Venice」搶先採台積電 2nm 製程量產
AMD 第六代 EPYC(Venice)處理器已採台積電 2nm 製程在台量產,為首款 2nm 高效能運算(HPC)產品,旨在應對 AI 負載。未來將擴產至美國亞利桑那州廠,展現供應鏈全球佈局。
7 天前
AMD宣布台積電2nm製程Venice EPYC處理器已進入量產,為AI工作負載而生的Verano將導入LPDDR整合
AMD於2025年4月由執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布代號「Venice」的第6代EPYC將率先成為首個採用台積電2nm製程的高效能運算產品,於2026年Computex前夕,AMD宣布台積電台灣廠已經著手量產Venice EPYC處理器,顯示AMD與台積電在先進製程長期合作的重大里程碑,未來也將在台積電亞利桑那廠投入生產;同時AMD也預告除了持續擴展2nm產品布局,此外後續為新一代代理式AI需求規劃的Verano除同樣採台積電2nm,還將導入領先業界的LPDDR整合技術。Venice領先業界成首款台積電2nm高效能運算晶片▲Venice是首款以台積電2nm製程量產
7 天前
AMD公布支援192GB容量的Ryzen AI Max PRO 400平台,Ryzen AI Max 300版Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦即將開賣
隨著Computex 2026將至,AMD宣布CES亮相的Ryzen AI Halo將於2026年6月開放預購,售價3,999美金起;另外AMD同步宣布Ryzen AI Max PRO 400系列晶片,雖然基本架構等同Ryzen AI Max PRO 300,但進一步支援192GB統一記憶體,此外Ryzen AI Halo預計在2026年第三季追加搭載Ryzen AI Max PRO 400的版本。力抗DGX Spark、Mac Studio的Ryzen AI Halo▲Ryzen AI Halo相對DGX Spark的優勢之一在於支援Windows及Linux雙環境▲與DGX Spark的比
8 天前
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