聯發科全攻略 (58221)

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快訊聯發科 AI代理全大核中價位天璣8550

聯發科公布天璣8550平台，主打中價位平台支援LLM Boost及Gemini Nano V3

聯發科宣布推出天璣8550，是2026年初的全大核中價位平台天璣8500的升級版本，基本規格幾乎相同，主要聚焦在NPU新增支援LLM Boost及支援Google Gemini V3，為中價位機型提供媲美旗艦平台的AI代理機能。天璣8550主要規格與天璣8500相同▲天璣8550的規格與天璣8500幾乎相同，但新增對LLM Boost及Gemini Nano V3的支援天璣8550的基本規格與天璣8500大致相同，基於台積電4nm製程，由8個Cortex-A725組成，不過分為負責單執行緒的3.4GHz與具備1MB L2快取的高性能核心，以及由3個3.2GHz與每核心512KB L2快取的Co

Chevelle.fu

21 個小時前

產業消息半導體聯發科 ASIC AI晶片 Terafab

郭明錤稱聯發科是最符合Elon Musk Terafab需求的客製化ASIC合作夥伴，Intel晶圓及封裝經驗、成功案例及台灣模式都是加分項目

天風證券知名分析師郭明錤指稱，聯發科Mediatek很可能扮演Elon Musk的Terafab大夢中的關鍵拼圖，從多家客製化ASIC服務業者脫穎而出成為Elon Musk自研A晶片的重要夥伴，且因此強化Terafab的執行效率，同時聯發科也一併可提升AI ASIC的產業定位與附加價值。https://t.co/9Hq4hwM5pS— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 28, 2026 Terafab大夢背後正面臨多重執行壓力不得不仰賴外部客製化ASIC服務郭明錤表示，雖然Elon Musk的Terafab及自研AI晶片計畫有著美好的願景，但背後卻也為IC設

Chevelle.fu

1 天前

科技應用展覽處理器生活 E Ink mediatek soc 元太科技聯發科硬體 prism 市場動態 Computex 系統單晶片 Computex 2026

元太科技與聯發科攜手推全球首款 AI 電子紙閱讀器 SoC 跟彩色變色概念車登上 COMPUTEX 2026

元太攜手聯發科，推出首款生成式AI電子閱讀器SoC，並展示E Ink Prism彩色可變色概念車，將電子紙應用從智慧終端拓展至3D智慧曲面，展現跨界整合的創新潛力。

Mash Yang

2 天前

快訊預購發表聯發科輕旗艦小米17T系列

小米Xiaomi 17T系列輕旗艦手機5月底上市，較前一代提前4個月

小米宣布將於2026年5月28日推出Xiaomi 17T系列輕旗艦手機，並於隔日5月29日在台灣開賣；台灣小米也祭出於2026年5月29日上午10點前預購Xiaomi 17T系列加碼贈送Xiaomi行動電源100000 22.5W Lite的優惠。發表時程較前代提前一季▲官方釋出的視覺圖預期造型設計仍延續照片中的Xiaomi 15T系列風格目前小米釋出的預告圖片似乎可預期Xiaomi 17T在外型仍會繼續延續Xiaomi 15T的設計，維持方正的4圓形鏡頭模組風格，處理器理應繼續與聯發科配合。▲較前一代提前達一季可能與避開新旗艦搶目光與降低記憶體漲價風險有關相較2025年於9月下旬才公布Xia

Chevelle.fu

10 天前

快訊聯發科旗艦機天璣9600 vivo X500 新機發表

vivo三款X500旗艦機在GSMA資料庫曝光，包括未出現過的X500e

隨著Android旗艦平台的發表時間從以往第四季逐漸提前到9月中下旬，首波的Android旗艦裝置發表時間也隨之提前至9月底到10月；根據GSMA的IMEI資料庫，vivo已經登記三款X500系列旗艦機，除了X500 Pro、X500以外，還包括全新型號的X500e。逢4跳過的必然命名原則▲除了X500 Pro與X500，還有代號X500e的機型X500系列無庸置疑的就是現行X300系列的後繼機種，當然作為以中國市場為最大主力的中國品牌勢必避免使用「4」作為產品型號，GSMA的IMEI資料庫也進一步證實vivo在全球市場採用相同的命名原則；值得留意的是X500e到底會是全新的產品線，或是取代現

Chevelle.fu

21 天前

產業消息 nvidia dell gigabyte 處理器技嘉網路生活 delta mediatek 資料中心 data center 聯發科硬體台達電市場動態頭條話題 DGX SuperPOD B200

聯發科苗栗銅鑼研發中心啟用 NVIDIA DGX SuperPOD 打造全台最強 AI 算力

聯發科啟用苗栗AI研發資料中心，導入臺灣首座NVIDIA DGX SuperPOD。此中心採浸沒式冷卻技術，兼顧高效運算與永續性，能源使用效率(PUE)達1.1，以支援未來龐大研發需求。

Mash Yang

21 天前

產業消息聯發科綠建築浸沒式液冷 NVIDIA B200 AI超級電腦

聯發科啟用銅鑼研發資料中心，領先導入NVIDIA B200 SuperPod每月產出138B Token與2.4萬次模型迭代

聯發科在2026年5月7日宣布位於苗栗銅鑼的新一代研發資料中心第一期正式啟用，為全台首座大規模導入NVIDIA B200 SuperPod風冷架構的AI超級電腦系統，可實現每個月138B個Token與2.4萬次的AI模型迭代，相對上一代系統系統提高40%、Token傳輸量提升60%，同時兼具永續綠建築，再結合為EDA運算的浸沒式CPU叢集，為聯發科挹注策略、產品研發與AI技術提供堅實的後盾。一期設施設置完成為聯發科挹注先進算力▲銅鑼研發資料中心將分三期，每一期皆為15GigaWatt規模聯發科銅鑼廠研發資料中心於2023年宣布建置計畫，以分成三期的15Mega Watt級的模組化建構計畫，當前

Chevelle.fu

21 天前

產業消息 IPO 聯發科 OpenAI 客製化晶片 AI手機天璣9600

OpenAI傳與聯發科合作客製化天璣處理器加速進軍手機市場

OpenAI將跨足實體裝置已經不是新消息，然而根據知名產業分析師郭明錤透露，OpenAI原定的硬體裝置布局生變，將原本傳聞的筆型、AI耳機等計畫擱置，專注衝刺AI手機，具體的舉措就是與聯發科合作客製化天璣處理器，透過深度軟硬體整合與OpenAI的AI技術相互結合。為求速成專注與聯發科合作客製化晶片▲郭明錤稱OpenAI為求速成改僅與聯發科合作加速客製化晶片開發，主因是希冀能加速公司IPO據稱OpenAI硬體策略轉向的主因與OpenAI希望可加速IPO進展有關，同時原本OpenAI定案將同時與聯發科及高通合作，但據稱OpenAI為了求速成，選擇與聯發科搶先開發客製化處理器，原則上將會以聯發科天璣

Chevelle.fu

23 天前