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聯發科苗栗銅鑼研發中心啟用 NVIDIA DGX SuperPOD 打造全台最強 AI 算力
聯發科啟用苗栗AI研發資料中心，導入臺灣首座NVIDIA DGX SuperPOD。此中心採浸沒式冷卻技術，兼顧高效運算與永續性，能源使用效率(PUE)達1.1，以支援未來龐大研發需求。
Mash Yang
21 天前
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Qualcomm 二把手 Alex Katouzian 無預警跳槽 Intel 掌客戶端運算與實體 AI
高通前執行副總裁 Alex Katouzian 已轉投英特爾，將領導其客戶端運算與 AI 事業群。此人事變動為兩大廠在 AI PC 市場的激烈競爭增添變數，預期將直接衝擊未來市場格局。
Mash Yang
23 天前
汽車未來 展覽 qualcomm nvidia cuda 處理器 生活 mediatek 聯發科 市場動態 2nm 軟體定義汽車 Blackwell 智慧座艙 Dimensity Auto C-X1 SDV 2026北京國際車展 AI定義汽車 北京國際車展
聯發科搶攻智慧座艙市場 Dimensity Auto 主動式 AI 助手預告 2nm 晶片
聯發科發表 Dimensity Auto 智慧座艙，以 3nm 製程、400 TOPS 算力整合 NVIDIA 生態，實現主動式 AI。並預告將率先推出 2nm 車用晶片，與 NVIDIA 聯手挑戰市場版圖。
Mash Yang
1 個月前
新品資訊 世界行動通訊大會 展覽 處理器 網路 生活 mediatek 光通訊 聯發科 MWC 6G 天璣 Wi-Fi 8 天璣9500 Dimensity 9500 CPO MWC 2026
MWC 2026：聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用
聯發科於 MWC 2026 展示其邊緣至雲端技術佈局。重點含 6G 無線接取互通性、5G-Advanced/Wi-Fi 8 平台、天璣 9500 裝置端多模態 AI，以及資料中心 UCIe 與 CPO 互連技術，貫穿通訊、終端至雲端基礎設施。
Mash Yang
2 個月前
產業消息 展覽 處理器 AI 伺服器 mediatek 半導體 聯發科 市場動態 人工智慧 光罩 機架 每瓦效能 International Solid-State Circuits Conference ISSCC國際固態電路會議 Rack 蔡力行
聯發科認為能源瓶頸會促使半導體技術突破
聯發科執行長蔡力行於ISSCC指出，AI的能源瓶頸正驅動半導體創新。未來產業應聚焦「每瓦效能」，透過設計、記憶體與先進封裝等異質整合技術，實現系統層級的能效突破。
Mash Yang
3 個月前
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