Huawei 全攻略 (3915)

最新 | 熱門

科技應用處理器 Huawei tsmc 生活華為台積電麒麟市場動態 EUV ASML 1.4nm 深紫外光極紫外光

華為提 τ 縮放定律無懼設備封鎖宣稱 2031 年設計端達 1.4nm 等效密度

華為發表「τ縮放定律」新架構，企圖以「邏輯折疊」等設計創新彌補製程劣勢。目標2031年達成等效1.4奈米密度，挑戰台積電等產業龍頭。

Mash Yang

3 天前

新品資訊手機耳機筆電 Huawei 生活影音華為硬體智慧穿戴 Pura 鴻蒙 HarmonyOS Pura X Pura 90 Pura 90 Pro Max Pura 90 Pro Pura X Max

華為 Pura X Max 首創寬幅折疊手機展開成平板折疊變掌機

華為發表全場景新品，包含首款大尺寸寬幅折疊手機 Pura X Max、旗艦 Pura 90 系列，以及多款筆電、智慧穿戴等鴻蒙生態系終端，展現其「1+8+N」智慧生活佈局。

Mash Yang

1 個月前

新品資訊手機 Huawei 生活華為 Honor 榮耀市場動態 Magic8 Magic8 Pro Magic V6

榮耀 Magic 8 Pro 登台搶市華為獨立品牌以旗艦機打頭陣

榮耀（HONOR）正式進軍臺灣，由鏈榮投資代理。首波以旗艦機 Magic 8 Pro 主攻實體通路，建立高階品牌形象。未來將引進折疊機與 AI 生態系產品，強調其獨立品牌定位與產品力。

Mash Yang

1 個月前

新品資訊世界行動通訊大會手機展覽 Huawei 平板華為 MWC Mate 80 MWC 2026 HUAWEI MatePad Mini XMAGE

MWC 2026：華為秀全場景生態 Mate 80 系列 AI 應用與 MatePad Mini 亮相

華為於 MWC 2026 展出全場景生態系，發表便攜平板 MatePad Mini 與新折疊機 Mate X7。結合 HarmonyOS 與 XMAGE 影像技術，展現 AI 創新與跨裝置整合實力。

Mash Yang

2 個月前

新品資訊世界行動通訊大會展覽 AI Huawei 網路光纖華為市場動態 MWC 人工智慧 MWC 2026 全光網路量子攻擊

MWC 2026：華為發表 AI 全光網路架構打造 AI 代理網路時代

華為於 MWC 2026 發表以 AI 為中心的全光目標網與下一代 WAN 架構。此舉旨在升級頻寬、時延、可靠性及安全性，協助電信商建構支援 AI 代理網路之基礎設施。

Mash Yang

2 個月前

產業消息 intel nvidia gpu 處理器 Huawei 生活華為硬體市場動態 Intel 14A Intel Foundry Eric Demers

Intel 將持續開發資料中心 GPU 延攬 Qualcomm 高層領軍

Intel 執行長陳立武證實將建構 GPU 產品線，鎖定由 NVIDIA 主導的資料中心市場。為強化 AI 與 HPC 戰力，已延攬新任首席架構師。陳立武亦示警，須提防華為繞道超車的潛在威脅，凸顯競爭加劇。

Mash Yang

3 個月前

新品資訊 SONY 耳機 bravia Huawei 生活 bose tcl 影音華為硬體智慧穿戴 LinkBuds 耳夾式耳機 LinkBuds Clip

Sony 推出 LinkBuds Clip 耳夾式耳機強化開放式聆聽

Sony 發布 LinkBuds Clip，此為一款 C 型耳夾式開放真無線耳機。其設計旨在提供環境感知，並搭載 DSEE 技術與數位防漏音功能，可根據環境自動調整以減少聲音外洩，確保聆聽體驗。

Mash Yang

4 個月前

新品資訊 Huawei 生活平板華為硬體 HUAWEI FreeBuds 7i MatePad 11.5 PaperMatte

華為「護眼平板」 MatePad 11.5 全新發表同步推出 FreeBuds 7i 真無線耳機

華為發表 MatePad 11.5，主打 PaperMatte 柔光螢幕，提供類紙張的護眼體驗。同步推出 FreeBuds 7i 降噪耳機，以「護眼平板＋沉浸耳機」組合，搶攻行動娛樂與生產力市場。

Mash Yang

5 個月前

新品資訊手機處理器 Huawei 平板華為 kirin 市場動態 MatePad Kirin X90 Kirin 9030 Kirin 9030 Pro Mate X7 MatePad Edge

華為 Mate X7 折疊旗艦手機發表厚度僅 4.5mm 提供 IP59 防塵防水

華為發表 Mate X7 折疊旗艦手機，厚度僅 4.5mm 並具備 IP59 防水防塵等級，同時推出 MatePad Edge 二合一平板筆電。華為除了公布Mate 80系列手機外，更端出了兩款重磅新品：新一代大尺寸雙折疊旗艦手機Mate X7，以及試圖重新定義2-in-1裝置的MatePad Edge。Mate X7：Kirin 9030 Pro處理器、4.5mm極致輕薄Mate X7此次在設計上再次突破。展開後機身厚度僅4.5mm (折合後為9.5mm)，重量控制在236公克，並且將相機模組改為跑道形設計，藉此提升辨識度。核心規格搭載華為目前性能最強的Kirin 9030處理器，最高配備2

Mash Yang

6 個月前