台積電全攻略 (57301)

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科技應用處理器 Huawei tsmc 生活華為台積電麒麟市場動態 EUV ASML 1.4nm 深紫外光極紫外光

華為提 τ 縮放定律無懼設備封鎖宣稱 2031 年設計端達 1.4nm 等效密度

華為發表「τ縮放定律」新架構，企圖以「邏輯折疊」等設計創新彌補製程劣勢。目標2031年達成等效1.4奈米密度，挑戰台積電等產業龍頭。

Mash Yang

3 天前

產業消息台積電供應鏈超微 Zen 7 A14製程

AMD傳Zen 7架構CCD搶先採用台積電A14製程2028年量產

雖然AMD執行長Lisa Su並未加入Computex主題演講陣容，不過卻在Computex前高調訪台與台灣供應鏈進行固樁；根據工商時報引述供應鏈說法，AMD繼搶先成為首家使用台積電2nm製程生產高效能運算晶片的客戶後，代號Grimlock的Zen 7架構CCD將採用台積電A14製程，並以2028年上市作為目標。緊密攜手台積電率先導入最先進製程▲以AMD與台積電的緊密合作，成為A14製程優先客戶並用於Zen 7的CCD並不意外工商時報指稱，雖然現行仍在等待Zen 6架構上市、Zen 7架構還是後續規劃，不過Lisa Su訪台的重要目的就是與供應鏈碰面提前卡位，其中的重點就是為了確保下一代Zen

Chevelle.fu

3 天前

科技應用 AMD hpc 處理器 AI 台積電市場動態頭條話題 Lisa Su 人工智慧蘇姿丰 2nm 先進製程 VENICE Verano

AMD 砸百億美元擴大台灣投資蘇姿丰揭示先進封裝戰略與機架級系統藍圖

超微(AMD)宣布投資台灣逾百億美元，透過風險分擔模式，深化與供應鏈的合作。此舉旨在強化先進封裝產能，確保 2nm Venice 處理器與 Helios 機架平台等未來產品的量產，以應對 AI 時代的算力需求。

Mash Yang

6 天前

新品資訊 AMD 處理器 tsmc 生活台積電市場動態 2nm

AMD 第六代 EPYC 處理器「Venice」搶先採台積電 2nm 製程量產

AMD 第六代 EPYC（Venice）處理器已採台積電 2nm 製程在台量產，為首款 2nm 高效能運算（HPC）產品，旨在應對 AI 負載。未來將擴產至美國亞利桑那州廠，展現供應鏈全球佈局。

Mash Yang

7 天前

產業消息 AMD 處理器網路台積電硬體市場動態 Helios 矽品日月光 CoWoS 封裝

AMD 砸百億美元深耕台灣先進封裝推 Helios 機架級 AI 平台對抗 NVIDIA

AMD 宣布投資逾 100 億美元於台灣，擴大先進封裝產能，並偕同產業鏈夥伴推出 Helios 平台。該平台搭載第 6 代 EPYC 與 MI450X，預計 2026 年下半量產，以滿足 AI 基礎設施需求。

Mash Yang

7 天前

產業消息 AMD 台積電 EPYC 高效能運算 2奈米

AMD宣布台積電2nm製程Venice EPYC處理器已進入量產，為AI工作負載而生的Verano將導入LPDDR整合

AMD於2025年4月由執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布代號「Venice」的第6代EPYC將率先成為首個採用台積電2nm製程的高效能運算產品，於2026年Computex前夕，AMD宣布台積電台灣廠已經著手量產Venice EPYC處理器，顯示AMD與台積電在先進製程長期合作的重大里程碑，未來也將在台積電亞利桑那廠投入生產；同時AMD也預告除了持續擴展2nm產品布局，此外後續為新一代代理式AI需求規劃的Verano除同樣採台積電2nm，還將導入領先業界的LPDDR整合技術。Venice領先業界成首款台積電2nm高效能運算晶片▲Venice是首款以台積電2nm製程量產

Chevelle.fu

7 天前

蘋果新聞 iPhone 手機 intel 處理器 APPLE tsmc 生活台積電市場動態蘋果 2nm N2 Intel 18A A18 Pro Intel 18A-P

蘋果啟動 Intel 18A-P 晶片測試計畫 2027 年量產分散台積電風險

蘋果已測試 Intel 18A-P 製程，目標 2027 年量產低階晶片。此舉為分散供應鏈風險並回應美國政治壓力，惟台積電仍將掌握九成訂單，維持主要供應商地位。

Mash Yang

13 天前

產業消息展覽處理器 tsmc 台積電市場動態頭條話題 A13 Coupe A14 埃米 CPO 共同封裝光學 Angstrom 緊湊型通用光子引擎

台積電揭示兆美元矽經濟版圖 A13 製程與 SoW 封裝重塑 AI 市場

台積電發表 A14/A13 製程、SoW-X 封裝與 COUPE 光子技術，鞏固 AI 硬體領導地位。此舉將驅動半導體市場於今年提前達成兆美元規模。

Mash Yang

14 天前

蘋果新聞台積電先進製程英特爾代工供應鏈分散蘋果晶片

郭明錤稱Intel取得的蘋果晶片代工訂單8成用於基礎版iPhone

Intel與蘋果初步達成晶片代工協議的消息提振Intel晶圓代工業務的士氣，同時也讓外界感受蘋果不再單押台積電，但畢竟雙方並未進一步解釋合作方式與計畫，也讓這樁合作案的背後有許多值得探討之處；根據知名分析師郭明錤指稱，蘋果預期將把Intel的8成產能用於入門級iPhone晶片，剩下2成則生產入門級M系列電腦級晶片。https://t.co/eyer2A8PqZ— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 14, 2026 用於產量需求較低、技術密度較低的初階運算晶片▲M7晶片僅2成的比重也反應蘋果的筆電與手機銷售佔比懸殊正如外界揣測，蘋果不會貿然把最頂尖的晶片轉到首

Chevelle.fu

14 天前

產業消息 CPU AMD 5nm 台積電 Genoa 產能

AMD受惠高通、聯發科台積電4nm、5nm產品減產獲得穩定的CPU晶片產能

由於智慧手機的晶片更迭速度相對PC更快，加上高通、聯發科預期2026年手機市場由於記憶體與儲存飆漲導致需求下滑，高通與聯發科皆傳出已經調降原本台積電4nm與5nm製程產品的產量；然而AMD則從看似不起眼被釋出的舊製程受益，因為CPU市場同樣受到代理式AI運算需求變化需求激增，上一代平台產品同樣吃香。成熟製程CPU同樣熱銷I’m glad my theory that AMD has been making a ton of older 5nm CPUs is being validated.via irrationalanalysis https://t.co/ULyLgoy9kT pic.t

Chevelle.fu

18 天前

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