Computex 2026:高通推出300美金級入門PC平台Snapdragon C,鎖定教育、家庭、小型企業等市場
高通在2026年Computex前夕宣布擴大PC平台生態系,推出Snapdragon C入門級PC平台,鎖定預算導向市場,諸如教育、家庭親子以及與消費者直接接觸的小型企業商務應用等市場,雖定位在入門等級,但仍具有Snapdragon X平台的全天續航力、快速反應、低發熱以及支援AI功能等特色。高通預估搭載Snapdragon C平台的終端裝置將在2026年內推出,價格自300美金起。首波推出Snapdragon C平台裝置的品牌包括宏碁、HP以及聯想Snapdragon C平台可視為高通瞄準蘋果Macbook Neo等級的入門級產品線,主打無風扇設計的入門級平台,但仍可滿足日常基礎使用所需的效
17 個小時前
Samsung 半導體員工獲 40 萬美元獎金 引發部門對立
三星薪資協議雖避開罷工,卻因獎金分配極度不均,引發內部嚴重矛盾。半導體部門獲高額獎金,然與其他部門差距懸殊,加劇對立。
21 個小時前
郭明錤稱聯發科是最符合Elon Musk Terafab需求的客製化ASIC合作夥伴,Intel晶圓及封裝經驗、成功案例及台灣模式都是加分項目
天風證券知名分析師郭明錤指稱,聯發科Mediatek很可能扮演Elon Musk的Terafab大夢中的關鍵拼圖,從多家客製化ASIC服務業者脫穎而出成為Elon Musk自研A晶片的重要夥伴,且因此強化Terafab的執行效率,同時聯發科也一併可提升AI ASIC的產業定位與附加價值。https://t.co/9Hq4hwM5pS— 郭明錤|Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 28, 2026 Terafab大夢背後正面臨多重執行壓力不得不仰賴外部客製化ASIC服務郭明錤表示,雖然Elon Musk的Terafab及自研AI晶片計畫有著美好的願景,但背後卻也為IC設
1 天前
美國研究:AI 代理選比特幣儲值、穩定幣支付
BPI 研究顯示,AI 代理呈現雙層貨幣邏輯。其偏好以供應量固定的比特幣為儲值工具,並以價格穩定的穩定幣為支付媒介。在所有測試中,數位貨幣的偏好遠高於傳統法幣。
8 天前
foodpanda 攜手工會推「粉紅外送三安計畫」 建立外送服務標準化體系
foodpanda 攜手汽車運輸業駕駛員全國總工會,啟動「粉紅外送三安計畫」。聚焦道安、食安、心安三大核心,將舉辦 16 場工作坊,旨在將外送員實務經驗轉為系統化標準,提升專業素養與服務品質,帶動產業升級。
1 天前
邁向 2026 代理式 AI 元年!解析 Google Cloud 全端架構,為企業築起智慧營運護城河
在今年度的 Google Cloud AI 加速日上,Google Cloud 揭示了企業如何將 AI 從對話助手進化為能自主思考、執行的數位戰友。透過底層 TPU 算力、Vertex AI 平台到資安防禦的全端架構,協助企業跨越技術鴻溝,將 AI 實戰力規模化落地,在智慧競爭中打造自動化營運的堅實護城河。
1 個月前
NVIDIA Vera CPU初步基準測試表現亮眼,比前一代快63%、對比AMD EPYC 9575F高出10%效能
NVDIA在正式出貨Vera Rubin系統前,已經在2026年5月將首批Vera CPU系統交給矽谷知名客戶,也象徵NVIDIA的自研Arm架構CPU不再只是GPU的附庸,而是對於客戶具有吸引力的產品;根據知名科技媒體Phoronix的評測,NVIDIA Vera CPU不僅相對Grace CPU提升63%性能,甚至面對AMD EPYC 9575F還有10%的領先,更壓倒性贏過128核心的Intel Xeon 6980P。從Grace的Arm Neoverse轉向Vera支援超執行緒的自研Olynpus架構不同於NVIDIA Grace採用Arm Neoverse架構並專注於NVLink的整
1 天前
Rambus推出適用於CUDIMM、CSODIMM的DDR5 9600 Clint記憶體模組關鍵晶片組,從伺服器擴展到消費平台
Rambus宣布針對新一代PC桌上型與筆記型電腦對於代理式AI、電競及內容創作負載需求,將記憶體模組晶片方案自伺服器擴展到消費平台,推出適用於CUDIMM、SCODIMM的DDR5 9600 Clint記憶體模組晶片組,包含關鍵的第二代時脈驅動器CKD02、電源管理晶片PMIC5120與串型存在檢測集線器SPD Hub。為高時脈CUDIMM、CSODIMM記憶體模組關鍵晶片組▲Rambus進軍消費級記憶體模組關鍵晶片,提供CUDIMM、CSODIMM模組關鍵晶片組CUDIMM、CSODIMM記憶體模組為UDIMM及SODIMM記憶體模組的延伸規格,旨在透過記憶體獨立的時脈驅動器直接進行多通道記
1 天前
堅實底層架構!Agentic AI 顛覆式創新 re:Invent 2025 Peter & Dave 主題演講回顧
AWS re:Invent 2025 倒數第二日,AWS 公用運算高級副總裁 Peter DeSantis 聯同 AWS 運算與機器學習服務副總裁 Dave Brown,帶來了一場技術為本的主題演講《基礎設施創新》,系統地闡述了 AI 時代雲端基礎設施的核心價值。
5 個月前
NVIDIA 台灣新總部星座計畫曝光 黃仁勳揭無電梯設計與實體 Gear Store
輝達執行長黃仁勳於員工大會揭示台灣新總部「Constellation」前衛設計,包含無電梯、停車場地下化,目標2030年啟用。他亦回應內部提問,並確認將設立對外開放的實體Gear Store。
2 天前
傳Intel將推出一款全E Core但搭12Xe3P GPU的Nova Lake邊際運算處理器
在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線,強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合;不過根據中國爆料源金豬升級包指稱,Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中,將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計在原本的傳聞,Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列,將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器;然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU,同時這款處理器將會使用BGA設計,明確鎖定偏向嵌入式的邊
3 天前
Photo Credit:AWS
以夥伴優勢共築 AI Agent 新時代 | re:Invent 2025 Dr. Ruba Borno 演講精華回顧
AWS re:Invent 2025 年度盛會中,AWS 全球專家與合作夥伴副總裁 Dr. Ruba Borno 以「夥伴力量.共創未來」為主題發表演講,圍繞 AI Agent 新時代的變革,隆重發布多項賦能合作夥伴的新服務與新工具。
5 個月前

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