傳Intel將推出一款全E Core但搭12Xe3P GPU的Nova Lake邊際運算處理器
在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線,強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合;不過根據中國爆料源金豬升級包指稱,Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中,將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計在原本的傳聞,Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列,將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器;然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU,同時這款處理器將會使用BGA設計,明確鎖定偏向嵌入式的邊
3 天前
中國Luna Lake平台筆電促銷打到骨折甚至低於Wildcat Lake,1.9萬就能買到2.5K螢幕、1.35公斤的Core Ultra 5 226V機種
面對蘋果MacBook Neo蠶食600美金等級的入門筆電市場,Intel計畫攜手Windows品牌廠商以代號Wildcat Lake的Core Series 3的低價平台反攻,在中國也已經公布首批約600美金的機型;不過在中國,搭載Luna Lake的前一世代高階平台機型卻開始瘋狂促銷,中國品牌機械革命的無界16S開出4,099人民幣起的價格,等同1.9萬元就能買到規格更好的前一代高階機型。舊世代高規機型下殺與新一代入門產品價格相當In mainland China, laptops featuring the Ultra 5 226V have become very affordable
4 天前
Intel Crescent Island推論加速器電路板曝光,由20個LPDDR5X記憶體模組構成160GB容量
Intel於2025年10月公布代號Crescent Island的推論加速器,強調採用Xe3P架構並搭配LPDDR記憶體,中國網友「结城安穗-YuuKi_AnS」在X(前Twitter)分享Crescent Island PCIe加速器的PCB設計,並透露將透過20個LPDDR5X記憶體模組構成160GB的容量。由20個安裝位置構成160GB記憶體RAM:LPDDR5X * 20 = 160GB8GB per memory chip[12 on the front, 8 on the back]Side Port:USB-C [Maybe it's use for debugging the
9 天前
Intel傳取得蘋果晶片代工初步協議,可能生產標準版iPhone、Macbook Neo等非頂級晶片
根據華爾街日報報導,Intel傳出取得蘋果晶片代工協議,將協助蘋果生產特定的晶片;據稱Intel與蘋果進行約一年的密集談判,並在近期達成初步協議,不過目前仍未知Intel將為蘋果生產那些晶片以及使用的節點。台積電仍是蘋果頂級晶片代工首選然而依據現況,Intel不會完全取代先進製程的成熟、穩定與具有長期合作關係的台積電,主要是作為蘋果多元供應鏈以及呼應川普政府美國製造晶片的一環,故外界預估蘋果可能將部份不需最先進製程或成本導向的晶片轉由Intel代工。預期委託Intel代工主流級晶片▲Intel可能會先委託Intel生產主流級產品晶片試水溫,台積電仍將代工旗艦級晶片其中呼聲最高的包括用於標準型i
19 天前
Intel PC處理器按表操課穩定更新,2028年Titan Lake採統一CPU架構
根據電子時報資深記者陳玉娟引述供應鏈說法,Intel受到新製程穩定發展,PC處理器正穩健的按表操課更新,預期不會再發生產品延期的狀況,預期在未來2年推出4款不同的PC晶片,同時2028年的Titan Lake將解決目前P Core與E Core異構設計問題,將採取統一CPU架構。Pat Gelsinger奠定新製程根基、陳立武組織重整穩定路線▲Intel能步入穩健是由於前後任CEO的布局,並非一夕之間扭轉電子時報引述的消息來源說法,Intel能夠在未來2年穩健推出產品的關鍵並非一朝一夕,是奠定在前執行長Pat Gelsinger打下的新一代製程根基,並由陳立武執掌後對組織架構重整的結果,使得I
23 天前
Intel Core Series 3平價行動處理器正式公布,與Core Ultra Series 3技術同源鎖定主流筆電與邊際裝置
Intel於2026年CES除了發表代號Panther Lake的Core Ultra Series 3系列處理器以外,還有採用相同IP架構及Intel 18A製程的平價版本、代號Wildcat Lake的Core Series 3處理器;Intel於2026年4月6日宣布Intel Core Series 3處理器開始向合作夥伴供貨,將涵蓋消費級與邊際裝置兩種產品線,預計2026年第二季推出終端產品,將有超過70款裝置問世。▲對比前一代平台生產力應用性能提高2.1倍▲GPU的AI算力提高2.7倍▲特定負載的能耗大幅降低▲相對5年前的第11代Core i7性能大幅領先▲觀看串流內容可達18.5
1 個月前
Intel內部信表示很快公布與Elon Musk合作的Terafab計畫,包含兩座分別針對汽車與太空AI資料中心晶片的晶圓廠
Intel於2026年4月宣布參與Elon Musk的Terafab計畫,將為Elon Musk旗下企業建構晶圓產線,不過並未透露具體的規劃與時程;根據外媒CRN爆料,Intel執行長陳立武在4月向公司發出一份備忘錄,計畫在「未來幾周」向Intel員工說明參與Terafab相關的範圍與性質,同時CRN也掌握這份備忘錄內容。▲Terafab將包括一座專注於車用及機器人晶片的產線,以及一座針對太空AI中心晶片的產線Terafab計畫在德州奧斯丁建座兩座先進晶圓廠,第一座的晶圓廠將專注在車用予人型機器人晶片生產,第二座則做為生產Elon Musk雄心壯志的太空AI資料中心計畫的晶片;Intel的備忘
1 個月前
Intel晶圓代工大進展,宣布加入Elon Musk的TeraFab計畫
科技狂人Elon Musk屢屢抱怨目前晶圓代工產業無法滿足其需求,多次提及將投入晶圓製造,最終Elon Musk也在2026年3月底宣布啟動TerraFab計畫,不過畢竟Elon Musk旗下的企業都與半導體製造無緣,要實現宏偉的TerraFab計劃看似荒謬,不過原來Elon Musk早已找到外援,就是與正設法扭轉局勢的Intel合作。Elon Musk找上Intel合作是意外但也不意外,畢竟Intel在陳立武接任前的Pat Gelsinger就是主打美國製造晶片的策略,在陳立武繼任後雖然首要是控制成本,但也仍寄望能提振Intel的晶圓代工業務。Intel is proud to join t
1 個月前
整合NVIDIA RTX GPU的Intel處理器要等到Razer Lake之後世代,且為獨立產品線
NVIDIA宣布投資Intel,同時Intel也成為NVIDIA NVLink的合作夥伴,除了在資料中心合作外,Intel也表示將推出一款整合NVIDIA GPU的高性能處理器;根據爆料源Jaykihn表示,傳聞中整合RTX GPU的Intel處理器代號為Serpent Lake,須待至接替Nova Lake的Razer Lake之後,而且Serpent Lake會是一款獨立產品。Serpent Lake— Jaykihn (@jaykihn0) April 5, 2026 Jaykihn在爆料中稱預計於2027至2028年公布的Razer Lake當中的Razer Lake-AX將會是Int
1 個月前
Intel將以142億美金自Apollo資產管理回購愛爾蘭持有的Fab 34的49%股份
Intel宣布自Apollo以142億美金回購由Apollo資產管理公司持有的愛爾蘭Intel Fab 34的49%股份,強調是由於CPU於AI時代的強烈需求帶動Intel強勁的業務發展,以及包括明顯提升的資產負債表現還有Intel與Apollo之間的合作夥伴關係。Intel將以現金與約65億美金的新債發行進行交易,預期可提升Intel持續獲利能力,Intel將按計畫在2026與2027年償還預定到期的相關債務。Intel Corporation▲位於愛爾蘭的Fab 34具備Intel 3及Intel 4製程生產能力,提供Core Ultra與Xeon 6晶粒製造Apollo管理的資金與關聯公
1 個月前
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美媒:拜登川普出招也難解?蘋果砸訂單助台積電赴美,突圍晶片本土化困境
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信保機制財源?葉俊顯:國發基金不會動台積電股票,連賢明:估川普任內先進製程不到15%在美生產
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