傳Intel將推出一款全E Core但搭12Xe3P GPU的Nova Lake邊際運算處理器
在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線,強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合;不過根據中國爆料源金豬升級包指稱,Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中,將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計在原本的傳聞,Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列,將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器;然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU,同時這款處理器將會使用BGA設計,明確鎖定偏向嵌入式的邊
3 天前
AMD推出主打節能、高核心的EPYC 8005伺服器處理器,84核僅225W TDP
AMD宣布推出EPYC 8005伺服器處理器,主打具備高核心但節能的特性,其中84核心的版本僅225W TDP,可滿足如邊際運算、電信、雲端儲存設施等高CPU密度運算環境需求,且相對前一代64核心版本整體性能提高40%、每瓦效能還提高9.5W。著重低功耗、高核心密度的單插槽型伺服器CPUEPYC 8005在設計概念著重高密度運算,並最大化每瓦效能,採用單一插槽配置,並可支援低噪音的風冷散熱,滿足邊際運算需求及電信、儲存等設備要求。EPYC 8005以低功耗、小尺寸的高密度設計做為賣點,具有84核心的AMD EPYC 8635P將40核但TDP類似的Intel Xeon 6716P-B作為假想敵
8 天前
NVIDIA加速Gemma 4於RTX PC、DGX Spark與Jetson邊際AI模組部署,加速推進代理AI應用
隨著Google釋出再次顛覆AI模型性能的開源AI模型Gemma 4,也吸引許多開發者、AI嘗鮮者前仆後繼於邊際裝置安裝體驗,NVIDIA亦宣布攜手Google將Gemma 4針對NVIDIA GPU最佳化,使Gemma可於搭載NVIDIA RTX GPU的PC、工作站、DGX Spark迷你超級電腦、NVIDIA Jetson Orin Nano邊際AI模組等將效能最大化。Gemma 4提供E2B、E4B、26B MoE與31B等版本,因應邊際運算至高效能GPU等不同層級具備合適且強大的性能;Gemma 4可支援多種任務,包括推論、程式開發、代理、視覺、影片與音訊能力、交錯式多模態輸入以及支
1 個月前
Intel攜手合作夥伴展現Core Ultra新一代裝置,將AI體驗自消費涵蓋到邊際運算
Intel自2026年CES以代號Panther Lake的Core Ultra 300揭開序幕,並於3月再推出Core Ultra 200 Plus系列的增強版處理器,提供一系列嶄新的平台以及與合作夥伴共同開發的產品;Intel藉由Core Ultra 200S Plus桌上型處理器將在台灣開賣前夕,邀請包括消費產品、邊際運算等生態系夥伴共同展示搭仔這些新平台的裝置與應用。展現Intel 18A製成實力並兼顧效能與續航的Core Ultra 300裝置▲Panther Lake不僅展現Intel可兼具性能與能耗的x86技術,同時也作為18A製程重大突破的關鍵產品▲搭載Core Ultra 3
2 個月前
Auduino與高通聯合舉辦Hackster 2026開發者競賽,提供300套最新UNO Q開發版為邊際AI打造突破性創新
Auduino與高通技術公司宣布舉辦Hackster 2026全球開發者競賽,邀請全球AI物聯網、機器人與邊際運算的工程師、創客與創新者活用最新的Arduino UNO Q平台打造突破性的專案,同時也將提供300套UNO Q開發板供參與的開發者進行原型設計、實驗與部署。Hackster 2026開放予全球開發者參與,可透過Hackster.ios平台註冊與獲得完整資訊,部分開發者可免費獲得Arduino UNO Q,或自行購買進行提前開發作業。完整資訊:Hackster.io▲賽事將以最新的UNO Q開發板進行,UNO Q採用Dragonwing處理器與STM微控制器雙架構設計UNO Q是高通
2 個月前
AMD公布Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器,較前一代提高2倍CPU核心、8倍GPU性能及36%每TOPS性能
AMD於2026年Embedded World公布Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器產品線,鎖定新一代工業及機器人解決方案,採用與前一代產品相同的BGA封裝,但帶來最高2倍的CPU核心數量、8倍GPU效能,同時系統級每TOPS效能提升達36%;此外借助ROCm軟體可為開發者與系統設計人員提供完善且具擴展性的邊際運算解決方案,並涵蓋視覺、控制到推論的即時AI運算機能,並因應工業環境提供-40度至105度寬溫的7x24可靠性與10年產品週期。Ryzen AI Embedded P100系列嵌入式處理器的樣品已經開始提供,預計2026年7月開始量產,P100系列的4至6核心
2 個月前
Intel為嵌入式邊際AI應用公布純P Core的Core Ultra Series 2(Bartlett Lake)工業級處理器,同步推出醫療與生命科學邊際AI套件
Intel於2026年的Embedded World宣布針對關鍵任務邊際應用設計的純P Core配置、代號Bartlett Lake的Core Ultra Series 2工業級處理器,偕同於CES公布的Core Ultra Series 3系列處理器提供具突破性能、可靠且整合AI加速的邊際運算平台;並針對醫療健康、生命科學領域推出全新邊際AI套件,提供以AI驅動的智慧醫護解決方案經過驗證的參考流程與基準測試工具。最多12核P Core的Core Ultra Series 2工業級處理器具高性能、低延遲優點▲代號Bartlett Lake的Core Ultra Series 2工業級處理器採用
2 個月前
中國物聯網平台品牌M5Stack推出金字塔造型的AI Pyramid迷你電腦,具24 TOPS NPU可支援影像、多模AI與大型語言模型推論
中國物聯網品牌M5Stack推出一款造型相當逗趣的AI邊際運算裝置AI Pyramid,具有獨特的金字塔型外觀,搭載具備24 TOPS INT8 NPU的Axera AX8850處理器,強調可支援包括即時機器視覺、多模態互動、裝置端大型語言模型推論等功能,鎖定提供智慧家庭控制、裝置端AIGC、語音辨識與會議轉錄,或作為AI視覺網關、裝置端AI照片管理及安控系統等應用。AI Pyramid提供兩個版本,差別僅在於搭載的記憶體為4GB或是8GB,4GB版本為199美金,8GB版本為249美金。▲這款AI PC主要還是以影像辨識應用為主▲採用的處理器整合24TOPS INT8 NPU,足以在裝置端執
3 個月前
Arm公布2026年及未來的20項技術預測 全面引領每瓦智慧運算為最終願景
隨著將邁入2026年,作為全球技術IP解決方案供應商的Arm以自身對產業的觀察公布對2026年及未來的20項技術預測,橫跨晶片設計、AI發展至技術市場與裝置三大領域;Arm強調無論從雲端、邊際或實體AI領域,Arm的預測都圍繞在以「各場域實現先進的每瓦智慧運算」為宗旨,意即如何有效率地將每單位能耗發揮到最有效的AI算力,並彰顯Arm作為支撐下一波高效率、智慧化、可擴展與安全創新的關鍵運算基礎平台的關鍵地位。模組化小晶片、材料與封裝及安全為晶片帶來創新於晶片創新領域,Arm認為有4大重要方向:模組化的小晶片技術,先進材料與3D整合的可擴展性,以資安為核心的晶片設計,專用加速與系統級異構運算1、模
4 個月前
Intel新AI策略除著重推論型GPU外將透過代工模式提供客製化ASIC晶片
Intel AI 策略採雙軌並行:自有產品專注於推論應用,另以晶圓代工業務的垂直整合優勢,爭取客製化 ASIC 訂單,藉此切入利基市場,避免與現有領導者進行全面性資源競爭。
5 個月前

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