soc 全攻略 (17320)

最新 | 熱門

科技應用展覽處理器生活 E Ink mediatek soc 元太科技聯發科硬體 prism 市場動態 Computex 系統單晶片 Computex 2026

元太科技與聯發科攜手推全球首款 AI 電子紙閱讀器 SoC 跟彩色變色概念車登上 COMPUTEX 2026

元太攜手聯發科，推出首款生成式AI電子閱讀器SoC，並展示E Ink Prism彩色可變色概念車，將電子紙應用從智慧終端拓展至3D智慧曲面，展現跨界整合的創新潛力。

Mash Yang

2 天前

科技應用 ARM 處理器 AI soc 市場動態人工智慧 Edge AI arm Flexible Access Flexible Access

Arm 升級 Flexible Access 方案降低邊緣 AI 晶片開發門檻

Arm 升級 Flexible Access 設計方案，納入最新邊緣 AI 平台，並放寬新創免費條件。此舉旨在降低晶片開發的前期風險與成本，讓更多團隊能以較低門檻投入設計與原型製作，加速創新落地。

Mash Yang

3 個月前

產業消息 soc 高通自動駕駛 Snapdragon Ride Pilot BMW iX3

高通攜手BMW以Snapdragon Ride Pilot打造AI自駕平台 BMW iX3率先首發

高通Snapdragon Ride Pilot平台與BMW iX3全球首發。三年合作開發，基於Snapdragon Ride SoC，具備L2+自動駕駛能力，提供NCAP安全規範、OTA更新，並開放給全球車廠。

Chevelle.fu

8 個月前

產業消息 soc 小晶片 Lion Cove Skymount Arrow Lake-H Crestmont

Intel高效能筆電平台Arrow Lake-H傳除了Lion Cove P Core、Skymount E Core以外還有Crestmont LP-E Core

Intel在介紹第二世代Core Ultra的Lunar Lake高效率處理器架構時，已經確定Intel將導入代號Lion Cove的新P Core與代號Skymount的新E Core，預期代號Arrow Lake的高效能Core Ultra平台也會採用Lion Cove與Skymount的組合；不過最新傳出的消息指出，雖然桌上型平台Arrow Lake-S確實會使用Lion Cove與Skymount作為P Core與E Core，但高效能行動平台Arrow Lake-H卻還會額外具備基於前一代E Core的Crestmount作為LP-E Core。 ▲或許是為了節能、或許是為了簡化開發

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 CPU mcu soc RISC-V SiFive 大型語言模型生成式AI

台灣RISC-V聯盟設立平台工作小組與AI大型語言工作小組，旨在使研發、設計至應用皆具導入RISC-V開放架構的能力

採取開源的RISC-V是許多晶片產業看好的核心架構，作為全球晶片產業聚集地的台灣也看到RISC-V的未來性成立台灣RISC-V聯盟(RVTA)；RVTA在聯盟會長林志明(晶心科技董事長暨執行長)倡議下組成兩個SIG(特別興趣小組)工作小組，並於近期取得聯盟執委會全數執行委員共識，希冀透過SIG工作小組深度交流，促使台灣產、學、研於RSIC-V應用合作，進一步使台灣產業自研發、設計至應用都具備導入RISC-V的技術與能力，預期再2024年9月11日2024 RISC-V Taipei Day展現工作成果。 ▲RVTA於2019年在台北電腦公會、台灣務聯網產業技術協會支持下成立，同時隸屬RISC-

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 ARM soc Arm Neoverse Intel 18A 運算子系統智原科技

智原科技宣布攜手Arm、Intel於Intrel 18A開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核SoC，瞄準數據中心、邊際運算與5G網路需求

台灣ASIC設計服務暨IP銷售廠商智原科技宣布與Arm、Intel合作，將利用Arm Neoverse運算子系統(CSS)與Intel 18A製程開發64核SoC，鎖定大規模數據中心、邊際基礎架構與先進5G網路等應用需求，此SoC預計可於2025年上半年問世。 ▲智原科技的64核SoC將基於Arm Neoverse運算子系統智原科技強調此新SoC將為智原新一代SoC平台的核心，可協助客戶加速數據中心伺服器、HPC等相關ASIC與SoC開發，同時智原身為Arm Total Design設計服務合作夥伴，整合來自Arm Total Design生態系，並確保於Intel 18A製程能進行整合與通

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel ARM soc ip 台積電晶圓代工客製化晶片 Chiplet 封裝技術先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 Android soc OPPO 基頻中美貿易戰 MariSilicon X MariSilicon Y 自研晶片

OPPO 解散旗下自研晶片部門，歸咎於大環境與手機產業前景不樂觀

對於手機品牌而言，能夠自研晶片進一步主導生態絕對是終極大夢，但扣除軟硬體一手掌握的蘋果以外並不容易， Android 陣營最接近能夠成功的華為海思敗於本身背景導致在中美貿易戰首當其衝，至於三星雖挾有曾幫蘋果代工平台的經驗成立團隊但成果仍不敵高通；現在 OPPO 也公開宣布關閉旗下晶片設計公司哲庫( ZEKU )，終結長遠自研晶片的大夢；在宣布公開解散哲酷的記者會，哲庫執行長劉君把原因歸咎在大環境與手機市場前景不樂觀、公司整體營運未達預期。自研基頻與 SoC 胎死腹中 OPPO 旗下的哲庫是 OPPO 為了自研晶片而成立的公司，也挖來前聯發科的朱尚組擔任技術長，根據報導指稱，哲庫是接手 Int

Chevelle.fu

3 年前

專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU

透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術

在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加

Chevelle.fu

3 年前

人物專訪三星智慧型手機處理器 soc 半導體演算法 4nm 人工智慧 Samsung Galaxy S22

【2022 智慧型手機趨勢】專訪《INSIDE》主編李柏鋒解析市場，SoC 4nm 製程帶來了哪些變革？

對現代人而言，每天不離身的重要工具非智慧型手機莫屬。根據市調機構 Statista 的統計，台灣地區的智慧型手機滲透率在 2020 年時就突破 80%，在 2021 年成長至 88.6%，今年更可望突破 90% 的大關。雖說近兩年因為疫情影響，智慧型手機市場在 2021 年呈現負成長，但台灣市場仍有每年 543 萬台的規模，銷售額也在逐年上升，可見消費者對於高階智慧型手機有一定的期待與消費能力。回顧每年智慧型手機市場的發展，可以發現各品牌的旗艦級機種皆集中在每年第一與第三季。今年農曆春節過後，由全球智慧型手機領導品牌三星打頭陣，在台灣時間 2 月 9 日的 Galaxy Unpacked

4 年前

友站推薦