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Intel Arc G 系列掌機處理器登場 18A 製程與 XeSS 3 對抗 AMD
Intel 發表 Arc G 系列掌機處理器，採用 18A 製程與 Xe3 顯示架構，並支援 XeSS 3 AI 補幀技術。此舉旨在提供兼具高效能與長續航的遊戲體驗，宏碁、微星等品牌將於 6 月起陸續推出新品。
Mash Yang
4 個小時前
遊戲天堂 intel 微星 遊戲掌機 高價 Claw 8 EX AI+
搭載Intel Arc G3 Extreme的微星Claw 8 EX AI+掌機現蹤跡，售價近2,000美金
不同於多數PC品牌採用AMD Ryzen Z處理器推出遊戲掌機，微星則積極與Intel合作接連推出兩代基於Intel省電平台的掌機；隨著Intel在2026年CES公布Core Ultra Series 3平台，宣布Panther Lake將擴展到掌機版本，澳洲零售商Scorptec率先列出搭載Arc G3 Extreme處理器的Claw 8 EX AI+掌機的兩種組合，包括標準版以及帶有配件的「Launch Pack」，不過標準版2,749澳元、將近2,000美金的價格恐怕令人乍舌。▲由於先前的合作模式，微星作為Intel Arc G3平台首發夥伴並不意外▲Scorptec雖未列出圖片，但已
Chevelle.fu
7 天前
產業消息 intel 生活 Wildcat Lake Project Firefly
Intel Wildcat Lake 平台搭配 Project Firefly 計畫 對抗蘋果 MacBook Neo
為對抗蘋果低價筆電，Intel 推出 Wildcat Lake 平台與 Project Firefly 標準化設計。此公版方案旨在降低 OEM 廠商成本、加速產品上市，藉此鞏固入門市場。
Mash Yang
9 天前
蘋果新聞 intel 處理器 APPLE 市場動態 蘋果 Apple Silicon Intel A14
蘋果與 Intel 達成晶片代工協議台灣科技供應鏈面臨挑戰
傳蘋果與 Intel 達成初步代工協議，旨在應對台積電產能緊繃，藉此分散供應鏈風險。此舉不僅是 Intel 代工業務的重大里程碑，亦反映蘋果在供應商策略上的調整，以確保其供應鏈韌性。
Mash Yang
19 天前
蘋果新聞 Samsung 三星 iPhone Mac 手機 intel 筆電 處理器 APPLE AI 生活 記憶體 代工 硬體 市場動態 蘋果 人工智慧 Apple Silicon 先進製程
蘋果尋求台積電替代方案 與 Intel、三星洽談先進製程代工
為分散供應鏈風險並降低對台積電的依賴，蘋果正與 Intel、三星初步洽談先進製程代工。然而，兩者在產能規模與一致性上仍難匹敵台積電，使此策略面臨重大挑戰，合作仍處早期階段。
Mash Yang
23 天前
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英特爾證實將打造GPU，挑戰輝達資料中心霸業；國安疑慮未解，H200晶片銷中卡關
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【CES 2026】Intel 18A 正式量產！Core Ultra Series 3 揭 AI PC 與邊緣運算分水嶺
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