記憶體全攻略 (52467) / 第11頁

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產業消息三星記憶體 UFS 3.1 UFS 4.0 Galaxy S24

傳三星Galaxy S24系列的128GB版本將採用價格較低、較慢的USF 3.1儲存，解決因Snapdragon 8 Gen 3價格較高的成本問題

三星傳將較前幾年大幅提早舉辦上半年的Galaxy Unpacked發表會，可能會在2024年1月下旬公布Galaxy S24系列；根據爆料指稱，三星Galaxy S24系列普遍會搭載新一代UFS 4.0儲存，但唯獨128GB將採用性能較差、但價格勢必相對便宜的UFS 3.1儲存。爆料者yeux1122指稱，三星供應鏈的內線告訴他僅有128GB版本會採用較低的UFS 3.1儲存，其它容量版本仍會使用新一代UFS 4.0儲存；據稱可能的原因是三星打算藉此平衡由於Snapdragon 8 Gen 3價格高漲的成本問題，因為三星希望能將Galaxy S24系列定在與Galaxy S23系列相近的價格

Chevelle.fu

2 年前

開箱評測 kingston intel core 記憶體 DDR5 XMP Raptor Lake-R i9-14900K

Intel Core i9-14900K搭配金士頓Fury Renegade DDR5 8000記憶體評測，藉XMP一鍵榨取更高效能

Intel第14代Core桌上型平台雖是延續第13代Core架構「Raptor Lake」的小改版，不過除了時脈進一步提高以外，也支援更高時脈的記憶體；隨著第14代Core處理器陸續出貨，各高效能記憶體品牌也陸續推出支援XMP的高時脈記憶體供消費者選擇，此次Intel提供一組金士頓Kingston Fury Renegade DDR5 8000記憶體供搭配體驗。 ▲DDR5記憶體的主流規格推進至6,oooMT/s的同時，頂規記憶體也達到8,000MT/s的性能 DDR5記憶體在消費市場推出至今約兩年多，價格也逐漸自相較DDR4高出許多至今也變的平易近人，不過就也有著歷代記憶體格式變遷初期由於時

Chevelle.fu

2 年前

新奇搞笑記憶體 DDR4 XMP Kingston FURY Kingston FURY Beast Kingston Fury Renegade

Kingston Fury 為高性能 Fury Renegade DDR4 記憶體與 Fury Beast DDR4 記憶體導入新散熱片設計，並強調支援 Intel XMP 與 AMD Ryzen 認證

雖然新一代桌上型處理器逐漸轉向 DDR5 規格，不過當前市場上除了 Intel 的第 12 到第 14 代平台仍可選擇支援 DDR4 記憶體的主機板， AMD 的 AM4 平台由於使用時間相當長，還是有不少玩家仍在使用 Ryzen 5000 系列以前的 CPU ；金士頓旗下高效能儲存品牌 Kingston Fury 宣布為 Fury Renegade DDR4 記憶體與 Fury Beast DDR4 記憶體導入嶄新的散熱片設計，同時支援 Intel XMP 認證與 AMD Ryzen 記憶體設定檔。 ▲ Kingston Fury 為 DDR4 系列記憶體換上新的散熱片設計新設計的 Fur

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 nand western digital 記憶體 SK hynix KIOXIA

SK Hynix 可能成為 KIOXIA 與 Western Digital 合併的阻礙

根據日本日經報導，韓國 SK Hynix 可能會成為 KIOXIA 與美國 Western Digital 合併的阻礙，間接持有日本 KIOXIA 鎧俠股份的 SK Hynix 可能會阻止這樁合併案，同時也尋求日本軟銀集團合作作為 KIOXIA 與 Western Digital 合併失敗的備案計畫。目前 KIOXIA 與 Western Digital 正在爭取金融機構的貸款， SK Hynix 的態度恐怕會影響金融機構的意願。 ▲ SK Hynix 原本就有意願與 KIOXIA 合作，同時一旦 KIOXIA 與 Western Digital 合併將在 NAND 記憶體反超 Sk Hyni

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 SSD nand western digital 記憶體 KIOXIA

KIOXIA 傳與計畫 Western Digital 合併，並成立控股公司在納斯達克上市

目前在全球 NAND 記憶體市占第一的 KIOXIA 鎧俠傳出將與 Western Digital 在 2023 年 10 月底宣布合併，雙方計畫成立控股公司並在美國納斯達克上市。不過目前雙方都還未證實傳聞。 ▲ Western Digital 與 KIOXIA 雙方共同營運位於日本岩手縣與三重縣的工廠爆料者指稱，屆時 Western Digital 將收購超過 50% 的 KIOXIA 股份，剩餘股份將由現行 KIOXIA 股東會繼續持有；然而雙方若啟動合併計畫，還有待各國主管機關核准，以現在錯綜複雜的全球半導體戰略關係，恐怕也會面臨各國嚴格的審查。 Western Digital 與 K

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2 年前

產業消息三星記憶體記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM

三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間

現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM

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2 年前

產業消息記憶體 SK hynix UFS 5.0 PCIe Gen 6

SK Hynix 公布 321 層 4D NAND 記憶體樣品，預計 2025 年量產

NAND 記憶體堆疊的層數將影響容量，也是 NAND 產業技術力的象徵； SK Hynix 在 2023 年的快閃記憶體高峰會( FMS )展示最新的技術進展，將 NAND 層數堆疊突破 300 層以上，實現 321 層 4D NAND ；不過 SK Hynix 的 321 層 4D NAND 仍為技術展示階段，預計在 2025 年上半年才會正式量產。 ▲ 321 層 4D NAND 提高容量密度，也使產能獲得提升 SK Hynix 的 321 層技術建立在現在的 238 層 NAND 開發的成果，同時相較 238 層 512Gb 顆粒， 321 層 1Tb TLC NAND 受惠堆疊層數增加

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2 年前

蘋果新聞 gpu pcie Mac Pro 記憶體顯示卡工作站蘋果 M2 Ultra

雖然全新 Mac Pro 給了 PCIe 插槽，但恐怕你還是別想安裝 AMD 與 NVIDIA 的顯示卡

蘋果在 WWDC 宣布處理器去 Intel 化的最後一步： M2 Ultra 晶片與 Mac Pro 工作站，借助以雙 M2 Max 構成的 M2 Ultra 晶片，以及最高達 192GB 的統一記憶體，使得效能得以較採用 Intel 處理器時期大幅翻倍，同時機箱結構也保留多路的 PCIe 插槽，只不過以蘋果的習慣，這些 PCIe 插槽的目的並非為了提供使用者自由性，而是用於擴充蘋果認證的介面卡，這也意味著能夠安裝如 AMD 、 NVIDIA 顯示卡的機率微乎其微。蘋果不開放安裝驅動的話，能安裝 GPU 也沒意義理由並不難理解，即便蘋果預留通用的 PCIe 插槽，然而最根本的問題是蘋果給不

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2 年前

產業消息電競記憶體金士頓 FURY Renegade DDR5

金士頓打造「星艦 35 號」巡迴體驗車號召全台灣玩家闖關贏大獎，熾焰白系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DDR5 記憶體首度亮相

記憶體與儲存大品牌金士頓 Kingston 宣布打造「星艦 35 號」巡迴體驗車，將以台北做為首站展開全台巡迴，邀請玩家親身透沉浸互動體驗 Kingston Is With You 的品牌理念與產品品質，並邀請粉絲參與結合虛擬技術的星艦探索挑戰賽，有機會獲得總價值超過 50 萬的現金獎、 iPhone 14 等；另外金士頓也藉此次活動宣布全新的「熾焰白」系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DDR5 記憶體，這兩款消費級新品預計於 3 月 31 日在台上市。 ▲「熾焰白」系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DD

Chevelle.fu

3 年前

產業消息三星德州儀器記憶體金士頓博通意法半導體京東方 Pixel Watch

國外拆解 Pixel Watch 得出物料成本約 123 美金，晶片供應商三星佔 2 成

不少人喜歡用物料成本衡量產品價值，雖然這種計算方式無法反映真實成本，畢竟一款產品除了物件成本以外還包括研發、組裝與行銷，不過多少可反映出產品價值的冰山一角；根據 Counterpoint Research 拆解 Pixel Watch 的調查報告， Pixel Watch 的物料成本( BoM )大約是 123 美金，其中提供處理器與 LTE 基頻晶片的三星大概佔了 2 成。從 Counterpoint Research 的分析報告指出，包括處理器與記憶體約佔整體成本的 26.9% ，處理器供應商是三星，而記憶體則由老字號的金士頓提供；另一個佔有較大比例的供應商是螢幕供應商京東方， Pixe

Chevelle.fu

3 年前

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