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Qualcomm 攜手長鑫儲存開發客製化 DRAM 穩住中低階手機市場

因應 AI 導致記憶體成本飆漲，高通傳與中國長鑫儲存合作開發客製化 DRAM。此舉旨在透過穩定手機物料成本，鞏固其在中低階市場的處理器市佔率，並應對地緣政治風險。

Mash Yang

1 個月前

新品資訊 qualcomm 處理器生活 specs 智慧眼鏡硬體智慧穿戴 smart glasses SNAP Snapdragon XR Specs Inc.

Qualcomm 與 Snap 攜手推消費級 AR 眼鏡 Specs 今年上市搭載 Snapdragon XR

高通與 Snap 擴大合作，今年將推消費級獨立 AR 眼鏡 Specs。新品搭載 Snapdragon XR 平台，整合邊緣 AI 與空間運算，旨在開創無縫融合虛實的次世代互動體驗。

Mash Yang

1 個月前

科技應用 qualcomm 處理器生活硬體 Bosch adas Snapdragon Ride Flex Snapdragon座艙平台

Bosch 攜手 Qualcomm 深化合作數位座艙出貨破千萬台 2028 年推「艙駕一體」晶片

Bosch 與 Qualcomm 擴展合作至 ADAS 領域，將採用 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片開發整合座艙與駕駛輔助的「艙駕一體」解決方案。此舉旨在簡化軟體定義汽車 (SDV) 架構，降低成本，首批車款預計 2028 年問世。

Mash Yang

1 個月前

科技應用 Google Android qualcomm 軟體生活 aosp 市場動態 Android Automotive OS 軟體定義汽車 AAOS Android Opensource Program Android開源計畫 Renault Group SDV 雷諾集團

Google 開源 Android Automotive OS SDV 平台深入硬體控制層

Google 發表 AAOS SDV 平台，為「軟體定義汽車」延伸 Android 應用。此系統將接管非安全關鍵硬體，透過標準化架構與雲端開發，簡化軟體疊代並實現精細 OTA 更新，加速車廠創新。

Mash Yang

2 個月前

科技應用 qualcomm 處理器網路生活 5G 觀察市場動態 6G Physical AI 實體AI v AI-native Personal AI 個人AI

Qualcomm 升級台灣為亞太四大支柱布局 6G 與實體 AI 時代

高通（Qualcomm）宣布提升台灣為亞太區獨立市場，與日、韓並列，凸顯其供應鏈核心地位。公司同步發表個人AI、實體AI及6G進展，預告將深化與台灣夥伴的合作，共創AI原生時代。

Mash Yang

2 個月前

新品資訊 ASUS microsoft qualcomm 筆電處理器華碩微軟 Snapdragon 生活 AI PC Snapdragon X2 Elite

華碩推出 Zenbook A16 等多款 Snapdragon X2 Elite AI PC

華碩發表多款 Copilot+ PC，以 Zenbook A16/A14 為主，搭載 Qualcomm Snapdragon X Elite 處理器，採用高科技陶瓷鋁合金機殼。產品線亦擴展至 Vivobook、ProArt 及 AiO 機種。

Mash Yang

2 個月前

科技應用 Samsung 手機 qualcomm Galaxy 處理器 APPLE Snapdragon 網路生活 c1 5G 觀察市場動態蘋果 Apple Silicon Snapdragon X80 Galaxy S25 Edge Galaxy Z TriFold C1X

蘋果 C1X 數據機效能比肩高通自研晶片戰略奏效

據 Ookla 報告，蘋果自研 C1X 數據機晶片效能已追平高通 X80，網路延遲更勝一籌。此里程碑式突破，不僅證明蘋果自研技術實力，也象徵其擺脫高通依賴的關鍵進展。

Mash Yang

2 個月前

科技應用展覽 qualcomm 處理器 AI 機器人 robotics 網路生活硬體市場動態人工智慧 Dragonwing Physical AI 實體AI Dragonwing IQ NEURA Robotics Dragonwing IQ 10 Embodied AI 具身AI

德國機器人開發商 NEURA Robotics 攜 Qualcomm 推「大腦 + 神經系統」架構加速機器人商業佈署

NEURA Robotics與高通策略結盟，整合邊緣AI晶片與具身AI技術，共創「大腦＋神經系統」新架構，旨在加速推動認知型機器人進入工業與家庭場域，實現大規模商業化部署。

Mash Yang

2 個月前

新品資訊 qualcomm 處理器 arduino 硬體市場動態 Dragonwing Dragonwing IQ-8 VentUNO Q

Qualcomm 與 Arduino 推出 VentUNO Q 開發平台 40 TOPS AI 算力實踐實體 AI

Qualcomm 攜手 Arduino 發表 VentUNO Q 開發平台。搭載 Dragonwing IQ-8 處理器，提供 40 TOPS AI 算力。其雙核心架構整合高效能運算與即時控制，鎖定實體 AI 應用，售價低於 300 美元，旨在降低開發門檻。

Mash Yang

2 個月前

新品資訊世界行動通訊大會展覽 intel qualcomm ericsson AI 網路生活市場動態 MWC 6G 人工智慧 MWC 2026 cmWave 釐米波

MWC 2026：Ericsson 展示全球首個 6G OTA 測試網路可同時充當雷達

Ericsson 完成 6G 預標準 OTA 測試，驗證 AI 原生網路架構。其整合式感測與通訊 (ISAC) 技術，使網路具備雷達感測能力，為通訊與感知融合奠定基礎。

Mash Yang

2 個月前

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