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專家觀點 intel qualcomm DisplayPort USB Type C Thunderbolt 3 Quick Charge USB Type C 線

正因為 USB Type-C 應用太廣，反在現階段造成消費者困擾

雖說 USB Type-C 對於通用介面的發展是相當重要的里程碑，且確實有機會成為未來一統天下的通用連接介面，但以現狀來說，光就應用面來說， USB Type-C 目前對消費者恐怕是相當困擾的一項介面，因為同樣是 USB Type-C 介面，卻不見得接上去就會達到你想要的結果。畢竟 USB Type-C 只是一個介面的設計，但光是在 USB 的規範中，就已經會產生許多的分歧，這樣的情況在手機上更為混亂，簡言之， USB Type-C 不代表一定具備 USB 3.0 以上的規格， USB Type-C 也不一定支援 Power Delivery 供電/充電規範。以手機的情況來說，由於多數中低

Chevelle.fu

8 年前

HTC Android qualcomm snapdragon 820 htc m10

HTC 10 將於 4 月 12 發表，台灣場次選於台東

HTC 稍早正式發出活動通知，預告 2016 旗艦機 HTC 10 將在台北時間 4 月 12 日的晚上八點正式全球發表，而且這次的發表會地點除了有台灣場次以外，地點也選的相當特別，不是在台北、台中、高雄，而是選在景色宜人的台東。 HTC 10 目前網路上所洩露的資料包括具備正面指紋辨識，機背並未如 A9 一樣打平而是維持弧形機背，但多了一道鑽石切邊的轉折，充電設計據稱採用 USB Type-C ，螢幕為 5.15 吋 QHD 解析度顯示器，處理器採用高通 Snapdragon 820 搭配 4GB RAM ，主相機為 12MP 元件，並搭配雷射對焦系統，至於經典的 BoomSound 前置雙

Chevelle.fu

10 年前

qualcomm CSR 科技生活 AptX aptx hd

高通 CSR 的 aptX HD 到底跟 aptX 不同在哪？又跟同為 24bit 的 Sony LDAC 有甚麼區別

高通 CSR 在今年 CES 宣布新一代藍牙高音質音訊協定 aptX HD ，不過當時並未有完整的技術相關資訊，但高通 CSR 近期在日本進行針對 aptX HD 的技術說明，終於對這項 24bit 藍牙音訊協定有較完整的介紹，同時也說明與同為 24bit 的 Sony LDAC 的差異。參考資訊來源： AV.Watch aptX HD 是建立在廣泛被市場使用的 aptX 協定的基礎上，主打的就是透過藍牙提供 24bit LPCM 音訊的傳輸，可提供 24bit 48kHz 的取樣率，同時也相容現有的 aptX ，並標榜在聽感與實際 24bit 48kHz 無異。以藍牙的傳輸情況來說，由於

Chevelle.fu

9 年前

產業消息 qualcomm 高通 snapdragon 865

支援 200MP 拍照、 8K 錄影、還可更新 GPU 驅動，高通新龍王 Snapdragon 865 技術與規格解密

在高通第二日的 2019 Snapdragon 技術峰會，高通針對最新一代的旗艦平台 Snapdragon 865 的技術、規格與願景做深度介紹，高通表示， Snapdragon 865 自 2016 年第四季就著手進行基礎的產品定位，在 2018 年第四季完成最終定案，如今歷經三年，最新一代的 Snapdragon 旗艦 Snapdragon 865 終於誕生。 ▲高通暗示 2020 年將會有使用 Snapdragon 865 搭配 200MP 相機的設備問世高通 Snapdragon 865 預期將由合作夥伴在 2020 第一季推出終端設備，同時，高通也預期在 2020 年所推出基於 S

Chevelle.fu

6 年前

是白皮書顯示 Xperia X 與 Xperia X Performance 雙 SIM 卡版本將有 64GB 儲存空間這篇文章的首圖

新品資訊世界行動通訊大會 Android qualcomm snapdragon 820 helio p10 snapdragon 650 xperia x

MWC 2016 ：Sony 發表新系列 Xperia X ，X Performance 、 X 、 XA 將於夏季推出

Sony Mobile 在 MWC 發表了全新的 Xperia X 系列，不同於先前 Z 系列以旗艦級的硬體規格但不同的螢幕尺寸作為差異化， Xperia X 則以 X Performance 、 X 以及 XA 三款不同規格、相同設計 ID 的機型構成一個不光只有尺寸差異的新系列。補充： Sony 表示， Xperia X 系列是全新產品線，接下來將以 Xperia X 系列做為產品主軸，而未來 Z 、 M 、 C 等型號將不會再用於新機型，品牌方針是將產品型號通通歸納到 Xperia X 系列之下， X 系列也不排除還有型號分支；然而 X Performance 雖然是 X 系列中目前的

Chevelle.fu

10 年前

是希望更多開發者投入 RoBoHon 的應用開發，夏普在日本設立 RoBoHon 實驗室這篇文章的首圖

新品資訊 qualcomm Sharp 智慧手機 Robi robohon

最可愛的手機與生活夥伴，夏普 RoBoHoN 五月在日本推出

去年在日本 CEATEC 首度亮相的 Sharp 智慧助理機器人 RoBoHoN 確定將在今年 5 月 26 日於日本推出，建議售價為 198,000 日幣，月產能為 5,000 隻，同時自 4 月 14 日起開始接受預購。 RoBoHoN 是機器人 Robi 的姊妹產品，由 Robi 之父高橋智隆設計，除同樣是基於智慧機器人設計以外，也加入 Android 5.0 平台的手機功能，頭頂還有投影機，電池為 1,700mAh ，號稱續航力可達一天。新聞來源： AV.Watch 你或許會喜歡網路限定！首年299上網吃到飽即將停止申辦無線投影雙雄大作戰！Microsoft 對決 Google

Chevelle.fu

10 年前

產業消息 intel qualcomm nvidia gpu

NVIDIA 市值首度超越 Intel 達 2480 億美元

NVIDIA現階段已經取得超過72%的GPU市佔，除了從一開始藉由GPU改變遊戲市場，進而推動更多影像技術成長之餘，後續更將GPU應用在更多網路虛擬化技術發展，並且投入超算領域布局，另外也在自駕系統、邊緣運算，甚至近年在電信網路服務應用也藉由GPU加速協助成長。而Intel市值在2013年也曾被Qualcomm超越在稍早時候，NVIDIA首度以2480億美元市值超越Intel市值規模，而在近期以Ampere架構打造的A100 Tensor Core GPU與Google Cloud深度合作，更被預期接下來將會持續擴展雲端平台虛擬化加速應用。在此之前，NVIDIA已經在虛擬化應用有長期應用

Mash Yang

5 年前

產業消息 qualcomm 高通 5G Snapdragon X62 Snapdragon 7+ Gen 2

高通公布 Snapdragon 7+ Gen 2 行動運算平台，圖形效能提升 2 倍、改善 13% 能源效率、首發終端裝置三月問世

雖然 Snapdrgaon 7 Gen 1 平台裝置現在市場能見度不高，不過高通跳過 Snapdrgaon 7 Gen 2 的型號，直接公布全新 Snapdragon 7+ Gen 2 平台，強調具備顯著世代升級的 CPU 、 GPU 、 AI 與能源效率的全方位升級，並且強化遊戲體驗、低光攝影、 4K HDR 錄影、 AI 增強與高速 5G 及 Wi-Fi ；高通預計搭載 Snapdragon 7+ Gen 2 的終端裝置最快將於 3 月前問世。 Snapdragon 7+ Gen 2 採用 4nm 製成，其 Kryo CPU 具備 2.91GHz 的時脈， CPU 效能較前一代產品提升達

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Snapdragon 7+ Gen 2

Snapdragon 7+ Gen 2 工程機測試表現相當接近 Snapdragon 8 Gen 1 ，且持續峰值效能甚至比旗艦晶片還出色

高通在 2022 年公布的 Snapdragon 7 Gen 1 並未獲得太多的市場關注與品牌導入，畢竟相較 Snapdragon 860 、 Snapdragon 870 等由舊旗艦平台更名而來的「偽中高階」平台佔不了優勢，並直接被聯發科天機 8100 系列輾壓，以至於在 2023 年 3 月公布 Snapdragon 7+ Gen 2 時，多半手機相關領域媒體抱持著觀望的態度，然而根據收到 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機的外媒的測試結果，看起來這款平台大有可為，因為整體表現相當接近 Snapdrgaon 8 Gen 1 ，同時相對 Snaspdragon 8 系列有更好的持

Chevelle.fu

3 年前

遊戲天堂 Android qualcomm AYANEO Snapdragon G3x Gen 2 遊戲掌機

Gamecson 2023 ：中國遊戲掌機品牌 AYANEO 宣布將推出搭載 Snapdragon G3x Gen2 的 AYANEO Pocket S

早在 Steam Deck 問世前，市場上就不乏採用 x86 晶片與 Windows 系統的遊戲掌機，只是當時缺乏天時地利人和，軟硬體整合需要玩家自己多作功課，故僅受到部分狂熱者關注與使用；而深耕 PC 架構遊戲掌機多年的中國 AYANEO 繼 2022 年公布搭載聯發科天璣 1200 的 Android 掌機 Pocket AIR 後，在 Gamescon 2023 高通公布全新 Snapdragon G 系列遊戲掌機平台後，宣布將於 2023 年內推出搭載 Snapdragon G3x Gen 2 的 AYANEO Pocket S 。 ▲此次公布的 Pocket S 機型為著重輕巧的標準

Chevelle.fu

2 年前

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