hbm 全攻略 (91809)

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產業消息 Samsung 三星處理器生活市場動態 hbm 三星半導體高頻寬記憶體

三星勞資在罷工前一小時達協議半導體員工獎金上看 6 億韓元

三星勞資雙方在罷工前達成初步協議，化解全球供應鏈危機。協議取消獎金上限，並增設與營業利潤掛鉤的特別績效獎金，半導體部門員工有望獲得高額分紅。此協議將交付工會投票表決。

Mash Yang

7 天前

產業消息三星 hbm 良率 SK 海力士 1d DRAM

三星1d DRAM傳生產良率未達標，HBM5E計畫隨之無限延期

三星甫傳出為了最大化高階記憶體的獲利效益有意將HBM記憶體的開發週期由兩年縮短為一年，但根據韓國IT Chosun報導，由於擔心計畫用於HBM5E的1d DRAM(基於10nm的1d製程)晶片製程良率未能達標影響獲利，已經將量產計畫無限擱置。IT Chosun指稱，三星在2026年第一季進行1d DRAM試產，根據IT Chosun的線報指稱，三星團隊評估良率與投資回報後的結果，三星得出目前還不適合量產，決定不強行生產。除了良率問題以外，由於目前還未看到有客戶對1d DRAM有明確需求，決定暫緩原定的量產計畫。▲據稱由於三星在2025年同步投入兩世代DRAM製程開發，導致在第7代DRAM進度落

Chevelle.fu

1 個月前

科技應用 Samsung 三星 AMD qualcomm nvidia 處理器 tsmc 台積電半導體市場動態 hbm SK hynix 罷工 SK海力士

三星聲請禁制令防工會佔領晶圓廠勞資對立升溫

為因應勞資糾紛，三星向法院聲請禁制令，防堵工會佔領半導體廠。此舉旨在避免產線停擺衝擊供應鏈，以在激烈競爭中確保客戶信任，捍衛其核心業務。

Mash Yang

1 個月前

產業消息 Samsung 三星手機 micron qualcomm AI bom 生活 dram 美光市場動態 hbm 頭條話題 SK hynix 人工智慧中國市場高頻寬記憶體 SK海力士長鑫儲存 CXMT 物料清單

Qualcomm 攜手長鑫儲存開發客製化 DRAM 穩住中低階手機市場

因應 AI 導致記憶體成本飆漲，高通傳與中國長鑫儲存合作開發客製化 DRAM。此舉旨在透過穩定手機物料成本，鞏固其在中低階市場的處理器市佔率，並應對地緣政治風險。

Mash Yang

1 個月前

產業消息美光半導體 hbm 銅鑼廠在台投資

美光苗栗銅鑼廠區揭牌，為新世代AI先進記憶體強化產能

美光於2026年3月中旬完成收購立積電PSMC台灣苗栗銅鑼廠區後，於3月26日進行揭牌典禮，同時收購的無塵室空間部分區域已經著手進行進駐前置作業，將與美光台中沙鹿既有廠區構成緊密的生產線，支援美光擴大包含HBM等先進AI記憶體的產能，並預計在2026年底為銅鑼廠區招募1,000名新員工，涵蓋製程工程、設備工程、品管、廠務及環安衛，落實在台提高半導體產業就業機會與培育在地人才的承諾。▲台灣政府高層與美光高層齊聚參與揭牌儀式美光苗栗銅鑼廠區揭牌儀式由行政院長卓榮泰、行政院國家科學及技術委員會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦、美光科技全球營運前段製造資深副總裁Buddy Nicoson以及

Chevelle.fu

2 個月前

產業消息 micron 處理器 AI 網路美光硬體市場動態 hbm 人工智慧高頻寬記憶體力積電 PSMC

美光完成收購力積電銅鑼 P5 廠強化 AI 記憶體產能布局

美光完成收購力積電銅鑼廠，將利用既有無塵室擴產先進 DRAM 與 HBM。此舉旨在加速回應 AI 需求，並強化台灣作為其全球供應鏈的關鍵製造地位。

Mash Yang

2 個月前

產業消息美光收購擴充 hbm P5廠區

美光宣布完成立積電台灣銅鑼P5廠區

美光Micron於2026年1月17日宣布與立積電PSMC簽署收購台灣苗栗銅鑼P5廠區意向書，於2026年3月16日宣布完成收購計畫；美光將利用立積電P5廠區30萬平方英尺的300mm既有無塵室擴充台灣既有營運，並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合，支援美光擴充包含HBM在內等先進DRAM供應能力。▲美光完成收購後已經著手進行改裝及增建計畫，P5廠商預計2028財年可實現具規模的產品出貨美光在完成對立積電P5廠商收購完成後，將著手對無塵室進行改裝，預計2028財年起即可支援具規模的產品出貨，同時也規劃推動P5廠區的下一階段擴建計畫，預計2026財年底前啟動第二座晶圓廠增建計畫，屆時將在既有

Chevelle.fu

2 個月前

科技應用處理器 AI Sandisk 生活硬體觀察市場動態 hbm SK hynix 人工智慧高頻寬記憶體推論 HBF SK海力士 OCP 開放運算計畫 Open Compute Project High Bandwidth Flash 高頻寬快閃記憶體 High Bandwidth Memory

SanDisk 與 SK 海力士聯手推動 HBF 標準化定義 AI 推論時代記憶體新架構

為因應 AI 推論的功耗與容量挑戰，SanDisk 與 SK 海力士透過 OCP 推動高頻寬快閃記憶體 (HBF) 標準化。此方案基於 NAND，旨在提供大容量、低功耗的記憶體，以滿足 AI 推論工作負載所需的高頻寬。

Mash Yang

2 個月前

產業消息 Samsung 三星 AMD nvidia 處理器 AI 硬體市場動態 hbm 人工智慧高頻寬記憶體 HBM3e HBM4

三星量產商用 HBM4 記憶體採 1c DRAM 傳輸速度達 11.7Gbps

三星宣布量產業界首款 HBM4，整合 1c DRAM 與 4nm 邏輯製程，大幅提升速度與頻寬。此舉憑藉其整合製造優勢，展現重奪 AI 記憶體市場領導地位的決心，挑戰既有市場格局。

Mash Yang

3 個月前

專家觀點記憶體 hbm 人工智慧記憶體漲價產能排擠

記憶體大漲價！手機筆電挑選 3 大對策

如果你最近剛好走訪一趟光華商場打算組裝電腦，或許會遇到一個令人匪夷所思的現象。當你在週末詢問店家報價時，對方可能面有難色地告訴你無法報價，必須等到星期一廠商上班開盤後才能確定金額。期貨市場般的劇烈波動，正在消費性電子市場真實上演。人工智慧讓原本價格穩定的記憶體變成了每天波動的金融商品。▲店家對於報價顯得猶豫不決，反映出記憶體市場價格極度不穩定的現況。過去幾年記憶體市場曾經歷過供過於求的慘澹時期，甚至出現白菜價拋售的狀況。然而隨著 AI 伺服器的爆發性需求，局勢在瞬間逆轉。雲端運算巨頭對於高頻寬記憶體（HBM）的需求近乎無底洞，而這正是造成我們買不到平價記憶體的主因。生產高階的 HBM 非常消耗

atticus

3 個月前

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