聯想Legion將推出Legion Y70新一代電競手機,機背猶如Motorola
隨著華碩暫離手機業務,曾有多家品牌競爭、真正為手機遊戲特化的電競手機現在僅存紅魔,然而在2022年推出Legion Y70後就不再更新新品的聯想卻表示在諸多玩家的呼聲下將重返電競手機市場,預計在2026年5月推出全新「Legion Y70新一代」電競手機,根據中國曝光的諜照,「Legion Y70新一代」的機背外型近似Motorola當前的設計,只是後面有著巨大的Legion標誌。▲網路流傳的Legion Y70新一代機背鏡頭模組設計酷似Motorola手機▲採用相同的相機模組有助共享組件抑制成本雖然Legion較早期的電競手機也採用類似ROG手機般浮誇的設計,但2022年的Legion Y7
1 個月前
Motorola edge 70 fusion 挾 7000mAh 矽碳電池登台 破解電量焦慮
Motorola 發表 edge 70 fusion。規格包含:7000mAh 矽碳電池、193g 機身、68W 快充、MIL-STD-810H 防護、Snapdragon 7s Gen 3 處理器。建議售價為新台幣 14,990 元。
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MWC 2026:Qualcomm Snapdragon Wear Elite 平台發表 定義實體化個人 AI
高通推出 Snapdragon Wear Elite 平台,整合 NPU 與 eNPU,實現強大裝置端 AI。此舉旨在將穿戴裝置從手機附屬品,轉變為能獨立運算、主動學習的個人智慧夥伴,並開創如 AI 吊墜等新裝置形態。
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MWC 2026:康寧發表 Gorilla Glass Ceramic 3 大猩猩微晶玻璃 首發用於 Moto razr Fold
康寧發表 Gorilla Glass Ceramic 3,此為結合玻璃與陶瓷的保護材料,強調長久耐用性,並通過嚴苛的混凝土與瀝青落摔測試。Motorola razr fold 折疊手機將全球首發搭載此項技術。
2 個月前
CES 2026:Motorola 發表 razr fold 大型摺疊手機 同步亮相 Signature 超旗艦手機與 Project Maxwell 概念產品
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