adas 全攻略 (87823)

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汽車未來 SONY Honda 軟體電動車生活本田 adas 市場動態 Sony Honda Mobility AFEELA AFEELA 1 EV car SHM 先進駕駛輔助系統

Sony Honda Mobility 放棄 AFEELA 電動車轉攻車用軟體與 ADAS 技術

因應策略調整，Sony Honda Mobility (SHM) 終止造車計畫並縮編，惟保留公司與品牌。未來核心業務將全面轉向車載軟體、使用者體驗，以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等技術研發。

Mash Yang

1 個月前

科技應用 qualcomm 處理器生活硬體 Bosch adas Snapdragon Ride Flex Snapdragon座艙平台

Bosch 攜手 Qualcomm 深化合作數位座艙出貨破千萬台 2028 年推「艙駕一體」晶片

Bosch 與 Qualcomm 擴展合作至 ADAS 領域，將採用 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片開發整合座艙與駕駛輔助的「艙駕一體」解決方案。此舉旨在簡化軟體定義汽車 (SDV) 架構，降低成本，首批車款預計 2028 年問世。

Mash Yang

1 個月前

汽車未來 Samsung 三星 qualcomm nvidia 生活 harman 聯發科 adas 市場動態 ZF 數位座艙 Snapdragon Digital Chassis DRIVE Thor Dimensity Auto Digital Cockpit 採埃孚

三星擴大車用版圖子公司 HARMAN 15 億美元收購 ZF 自駕輔助業務

為強化軟體定義汽車（SDV）市場競爭力，Harman 收購 ZF 之 ADAS 業務。此舉旨在整合數位座艙與駕駛輔助，提供「艙駕合一」的中央運算平台解決方案。

Mash Yang

5 個月前

科技應用 Toyota 處理器生活 mediatek 聯發科 adas 市場動態 denso 天璣 Dimensity Dimensity AX 先進駕駛輔助系統電裝

聯發科攜手日本 DENSO 開發客製化 ADAS 晶片

聯發科宣布與日本電裝 (DENSO) 合作，共創 ADAS 與智慧座艙車用 SoC。此舉結合聯發科 AI 運算及電裝車規安全實力，打造可量產的新平台，有助於打入一線車廠供應鏈。

Mash Yang

5 個月前

產業消息公車 ARTC 自動駕駛 adas 輔助駕駛車輛中心數位孿生 Level 3 測試場域

ARTC展現台灣AI智慧車關鍵技術實力，全台首輛具Level 3自駕功能電動巴士公開展示

財團法人車輛研究測試中心(ARTC)的印象多聚焦在車輛的碰種檢驗與檢測，同時隨著車輛產業轉型到新一代智慧車輛，ARTC也針對新一代智慧車輛與產業鏈提供新型態的測試與驗證，同時觸及自駕技術的研發，此次ARTC在測試場域展示由ARTC主導、集結台灣相關產業包括成運汽車、義隆電子、歐特明、為昇科、旭春、友通資訊、智易科技、奇美車電共同打造的的LEVEL 3(條件式自動駕駛)自駕電動巴士。 ARTC因應新一代智慧車不僅提供因應測試也同步投入智駕研發 ▲ARTC董事長王正健 ARTC董事長王正健表示，結合AI的新一代智慧車輛也同時改變ARTC的營運模式，此外對媒體公開展示ARTC針對新一代車輛需求、符合

Chevelle.fu

1 年前

汽車未來 ict 自動駕駛半導體車聯網 adas 智慧座艙智慧車電

瞄準下個兆元產業！台灣如何找到智慧車電產業鏈著力點？

國際數據公司IDC預測2027年全球車用半導體市場將飆破880億美元，IEK產業情報資料更指出2028年台灣車電產值將可望突破9,000億元，成為下個兆元產業。台灣在半導體、人工智慧的優勢，與車電產業息息相關；於此風頭浪尖，台灣智慧車電產業鏈將如何取得先機？以科技島自詡的台灣，於智慧車電領域擁有哪些優勢？未來全球汽車發展方向，主要將聚焦在以聯網（Connected）、自動駕駛（Autonomous）、服務與共享（Services & Shared）及電動（Electric），簡稱為「CASE」的四大主軸上。台灣車電與零組件業者、資通訊與電子代工廠陸續加入戰局，以車用鏡頭、車用面板、

1 年前

產業消息三星高通車載 adas lpddr4x 先進輔助駕駛 Snapdragon Digital Chassis 車規

三星LPDDR4x記憶體獲高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，確保可靠性與長期供應

現在許多車載系統的平台看似與消費產品類似，不過由於車輛具備更為繁瑣的各項驗證、如寬溫、耐突波、抗干擾、可靠性等，符合車用安規的零組件要求並不遜於軍規，同時也需要更長的產品供應週期；三星宣布其車用LPDDR4X記憶體獲得高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，將可提供做為Snapdragon Digital Chassis的車用娛樂與先進輔助駕駛平台搭配，並確保可靠性與長期供貨。 ▲車規組件不僅有更嚴苛的溫度、抗干擾等需求，同時還要確保零件的長期供應三星的車規LPDDR4X記憶體除了具備高性能以外，也通過嚴苛的車規可靠性驗證；三星強調目前已經著手開發下一代車規的L

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 SONY 自動駕駛 adas 先進輔助駕駛 IMX357

Sony 半導體推出 17.42MP 的 IMX735 車用感光元件，有助提升車載輔助系統的感知精確度

Sony 半導體解決方案公司( SSS )宣布針對車用影像需求推出 IMX735 CMOS 車規感光元件，解析度採用 17.42MP 高畫素，相較 Sony 先前同級 8MP 車用感光元件有助於提升遠處物件的清晰度，提升輔助駕駛系統與自動駕駛的視覺判斷能力，可更早一步判斷遠處的物件為車輛、行人或障礙物，進一步提升行車安全，同時其掃描方式採用水平式，更容易與水平掃描的機械掃描式 LiDAR 光達配合。 ▲掃描方式從以往垂直改為水平，能與光達有更好的協作表現 IMX357 不僅具備 17.42MP 畫素，同時不同於傳統 CMOS 採用垂直訊號讀出， IMX357 改採用水平訊號讀出，使其訊號能與

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 自動駕駛 adas Xilinx 先進輔助駕駛 Zynq UltraScale

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 挹注車用日立安斯泰莫立體攝影機 AI 能力，較前一代平台提升 3 倍增側區域

日立安斯泰莫( Hitachi Astemo )宣布採用 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 平台作為新一代車用立體前視攝影機的影像增強方案，為結合先進輔助駕駛應用提供自調適巡航控制與自動緊急煞車，同時也進一步提升視覺功能提升整體行車安全；Zynq UltraScale+ MPSoC 能為日立安斯泰莫的攝影機方案提供立體與單眼影像處理，可偵測超過 120 度目標範圍物體，相較前一代攝影機提升達 3 倍。 ▲ Zynq UltraScale+ MPSoC 是繼承自 Xilinx 產品線的 FPGA 解決方案 AMD 車規 Zynq UltraScale+ MPSoC 具備高效能

Chevelle.fu

2 年前

汽車未來電動車自動駕駛小米 adas tesla model 3 先進輔助駕駛 NVIDIA Drive Orin

小米第一款電動車將鎖定 Tesla Model 3 同級定位，但尺寸與硬體規格更好

小米在 2021 年宣布將進軍汽車產業推出電動車，根據中國當地報導，小米目前規劃有兩款電動車產品，其中有望在 2024 年初推出的第一款電動車將以 Modena 做為代號，並鎖定在與 Tesla Model 3 同級距，但具備更大的尺寸與更好的規格，更直接的對手可能是中國小鵬汽車的 P7 ，價格預計自 30 萬人民幣起，約新台幣 135 萬元，目前原型車已經在黑龍江進行冬季測試。 ▲小米較高階的車款除了採用 800V 電池系統以外也將搭配 NVIDIA Drive Orin 提供更高規的先進輔助駕駛代號 Modena 的小米第一款電動車將提供 26 萬至 30 萬人民幣的基礎版與 35 萬人

Chevelle.fu

3 年前

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