AI 散熱戰升溫 Castrol 推液冷方案轉型熱管理基礎設施商
因應AI伺服器功耗劇增,嘉實多(Castrol)將液冷定位為唯一解方。其策略從供應冷卻液,升級為建構整合感測硬體與數位平台的標準化服務生態系,目標成為AI時代的熱管理基礎設施操盤者,掌握市場話語權。
3 天前
聯發科認為能源瓶頸會促使半導體技術突破
聯發科執行長蔡力行於ISSCC指出,AI的能源瓶頸正驅動半導體創新。未來產業應聚焦「每瓦效能」,透過設計、記憶體與先進封裝等異質整合技術,實現系統層級的能效突破。
3 個月前
NVIDIA公布2U型NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器 以及Blackwell世代RTX PRO 4000與RTX PRO 2000繪圖卡
NVIDIA推出Blackwell架構RTX PRO系列產品,包含2U RTX PRO 6000伺服器及SFF規格的RTX PRO 4000/2000繪圖卡。伺服器由Dell、HPE等大廠推出,繪圖卡則由授權夥伴推出,皆主打AI效能、低功耗及更精巧的設計。
9 個月前
NVIDIA有望在2025年帶動80萬組SOCAMM記憶體模組需求
NVIDIA Grace CPU 導入 SOCAMM 模組,提升記憶體擴充性與維護性。DGX 系統亦採用此模組,預計 2025 年量產 60-80 萬組,滿足 AI 產品需求。業界預期 SOCAMM2 將帶動更大規模應用。此設計有助提升伺服器記憶體的彈性與空間利用率。
10 個月前
IBM推出新一代Power11伺服器,主打簡化、靈活與永不同機並於首發即在IBM Cloud上線
IBM Power11伺服器強調系統可用性、彈性、效能及擴充性,具備混合雲靈活性及永不同機的營運狀態。它提供簡化的管理、零計畫性停機、一分鐘內偵測勒索病毒威脅、整合AI能力及高能源效率,核心效能比Power9提升55%,並支援IBM Spyre加速器。預計2025年7月25日上市。
10 個月前
Red Hat 啟動 LLM-D 社群專案 加速大規模分散式生成式 AI 推論
Red Hat 發表 llm-d 開源社群,結合 vLLM 與 Kubernetes 架構,致力於實現大規模分散式生成式 AI 推論,提升企業部署效率與彈性。 Red Hat近期宣布推出全新開源專案llm-d,旨在回應未來生成式AI (Gen AI)最關鍵的大規模推論需求。 此專案由創始貢獻者CoreWeave、Google Cloud、IBM Research與NVIDIA共同發起,並且獲得AMD、Cisco、Hugging Face、Intel、Lambda和Mistral AI 等業者,以及加州大學柏克萊分校和芝加哥大學等學術機構參與,目標讓生產環境中的生成式AI應用像Linux一樣無所
12 個月前
ARTC展現多元新世代車輛測試及驗證平台,噪音共振測試場域跨界應用於AI伺服器
ARTC在2025年5月邀請媒體參加的活動不僅體驗集結台灣廠商技術的Level 3等級自動駕駛技術,也一併分享ARTC因應新一代車輛的法規、品質與趨勢需求設立的測試及驗證,包括智慧駕駛技術當中的車內駕駛行為偵測系統驗證,電子後視鏡驗證與車載平台與車輛共振驗證;有趣的是具有針對汽車級振動與噪音測試場域的ARTC也不僅只獲得汽車產業的青睞,同時還是協助許多台灣伺服器廠商整機系統設計的幕後幫手,多家伺服器大廠為了符合客戶對於能源效率、運轉噪音及振動等需求,紛紛找上ARTC協助,也是令人聯想不到的業務。 結合假人、六軸振動與模擬光源提供可重現的AI駕駛行為偵測系統測試 ▲這個可不是賽車模擬器,而是模擬
1 年前
AMD公布基於Zen 5的EPYC 4005伺服器處理器,為Ryzen 9000桌上型處理器延伸產物
AMD宣布代號Grado的EPYC 4005的伺服器CPU,基於Zen 5架構,最多提供達16核心配置,並使用AM5插槽;EPYC鎖定如伺服器、刀鋒伺服器、塔型工作站等企業型態設備,並於效能、簡單性與成本取得適當的平衡,強調相對競品Intel第6代Xeon 6300P高出1.83倍性能,包括Altos、ASRock Rack華擎、Gigabyte技嘉、Lenovo、MiTAC神達、MSI微星、New Egg、OVHcloud、Supermicro美超微與Vultr皆規劃推出相應產品。 ▲強調性能較同樣核心數量競品更高,還提供競品一倍數量核心的16核產品 ▲共提供3款16核心產品,8至12核心皆
1 年前
最可靠的散熱合作夥伴!聚焦 AI 基礎設施硬體建設, Johnson Electric 德昌電機「探討 AI 時代的資料中心液冷散熱解決方案」論壇免費報名中
香港上市公司德昌電機(Johnson Electric)集團,即將於5月22日,在南方港會議中心舉辦「探討 AI 時代的資料中心液冷散熱解決方案」論壇,內容聚焦AI基礎設施硬體建設與液冷散熱解決方案發展趨勢。活動免費報名,名額有限,錯過不再。 隨著人工智慧(AI)的快速發展, AI 轉型已迫在眉睫,不分產業類型與規模,大大小小的企業都在針對導入 AI 進行廣泛的試驗;而即將舉辦的全球科技界盛事「COMPUTEX 2025」也以「AI Next」為主軸,聚焦智慧運算與機器人、次世代科技、未來移動三大主題,凸顯出 AI 技術與應用之於未來產業的必要性。 不過,在各項技術應用的背後,最關鍵的仍是 A
1 年前
Intel Xeon 系列總架構師 Sailesh Kottapalli 加入 Qualcomm
Intel Xeon 系列處理器總架構師 Sailesh Kottapalli 加盟 Qualcomm,協助 Qualcomm 拓展伺服器領域技術。 過去在Intel任職超過28年,並且曾經擔任Xeon系列處理器首席架構師的Sailesh Kottapalli,稍早宣布已經加入Qualcomm擔任資深副總裁。 Sailesh Kottapalli過去在Intel曾經擔任驗證工程師、邏輯設計師、全晶片平面規劃師、後矽調試工程師、微架構師與架構師,並且先後負責過CPU核心、記憶體、I/O連接埠與平台設計,分別涵蓋x86與Itanium (安騰)多種架構,以及GPU在內產品,同時也曾塑造Xeon系列
1 年前
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INSIDE - 中央社
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OpenAI豪擲3000億美元向甲骨文採購算力,艾里森身家飆漲一度超越馬斯克登世界首富
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創下歷史新高!AMD 伺服器市場營收市佔率達 41%
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貴州大數據局長用政府伺服器挖出327枚比特幣,夠買2千間房
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