OEM 全攻略 (4592)

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產業消息 AMD pc qualcomm 處理器 Snapdragon OEM 市場動態 Snapdragon X2 Gerard Williams Jason Banta

Qualcomm 延攬 Jason Banta 任全球運算銷售副總為 Snapdragon X2 鋪路

高通延攬前 AMD 資深主管 Jason Banta，將借重其深厚 OEM 通路經驗，強化 Snapdragon X 平台銷售戰力與市場滲透。此舉在技術高層異動之際，凸顯高通亟欲補強 PC 市場銷售軟實力的決心。

Mash Yang

3 個月前

產業消息 CES消費性電子展 OEM 美光固態硬碟 QLC PCIe Gen 5

美光推出OEM市場的首款Gen 5 QLC SSD Micron 3610 SSD 採用美光G9 NAND提供3種形式、最大4TB

美光Micron雖然宣布退出消費市場業務終結Crucial品牌，不過不代表美光品牌會在消費市場消失，仍會持續透過OEM供應商的身分出現在許多PC產品當中；美光在2026年CES期間宣布首款針對OEM客戶的QLC消費級PCIe Gen 5 SSD產品Micron 3610 SSD，目前Micron 3610已經向特定OEM夥伴送樣，提供M.2 2230、M.2 2240及M.2 2280等多種形態。▲Micron 3610採用新一代DRAM-Less主控與美光G9 QLC NANDMicron 3610 SSD採用DRAM-Less架構，透過新一代主控與Micron G9 NAND，相較PCIe

Chevelle.fu

4 個月前

遊戲天堂 AMD windows 微軟 xbox OEM

微軟今年將推 Xbox 品牌掌機由華碩代工搭載 AMD 處理器

微軟可能於今年推出 Xbox 品牌掌上型遊戲機，預計由華碩以 OEM 形式代工，並搭載 AMD 處理器。先前有消息指稱微軟可能會在今年內公布一款以Xbox品牌推出、內部代號為「Keenan」的遊戲掌機裝置，但預期不會是由微軟自身設計。而就The Verge網站後續報導指出，此款掌機實際代號名稱應為「Kennan」，並且將由華碩擔任此款掌機的OEM合作業者。至於作業系統仍維持採用Windows，但預期會搭載類似Xbox遊戲主機操作介面，同時價格有可能介於499美元至599美元之間，大致與多數Windows遊戲掌機設定價位相當。而The Verge網站報導指稱此遊戲掌機隸屬微軟「Baysid

Mash Yang

1 年前

產業消息 SSD 筆電 OEM 美光 PCIe Gen 5 Ryzen 9000 Core Ultra 200HX

美光公布針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 SSD，與Gen 4 SSD相同能耗但效能翻倍增強遊戲、AI體驗

PCIe Gen 5技術推出至今已逐漸普及，許多PC設備也都開始支援PCIe Gen 5通道，市面上的高效能PCIe Gen 5 SSD亦邁入第二世代，不過對於如筆記型電腦等對能耗與散熱有較高要求的設備雖然萬事俱備但仍欠缺兼具成本效益與節能PCIe Gen 5 SSD；美光宣布推出針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD，強調具備趨近PCIe Gen 5峰值的兩倍PCIe Gen 4傳輸效能，然能耗與PCIe Gen 4相同，隨著2025年多款遊戲大作、裝置端AI對儲存傳輸性能要求遽增，Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD能為新一代產品提

Chevelle.fu

1 年前

科技應用 Google OEM 應用服務

Google 允許合作瀏覽器預設其他搜尋引擎

Google 回應法院要求，允許合作瀏覽器預設使用其他搜尋引擎，OEM 廠商可預裝非 Google 應用服務，促進市場競爭。針對美國司法部日前認定其搜尋服務涉及市場壟斷，要求拆分Chrome瀏覽器業務的情形，Google稍早向法院提出自己構思的修復方案。在Google提出修復方案中，包含讓蘋果的Safari、Mozilla的Firefox能在不同平台機種使用其他業者提供搜尋引擎作為預設選項，另外也同意讓OEM製造商能自行決定是否預裝包含Google Play Store在內Google應用服務，並且讓OEM製造商能選擇預先安裝非Google提供的軟體市集，或是地圖等應用服務。此外，Goo

Mash Yang

1 年前

科技應用 intel OEM Core Ultra 200V

Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程

Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡

Mash Yang

1 年前

科技應用 nvidia gpu OEM Blackwell 黃仁勳表示

黃仁勳提出半導體產業的生態系統構想

NVIDIA 執行長黃仁勳提出想法，認為半導體未來將建立更廣泛的製造生態系統，而非依賴單一供應商。針對此次GTC 2024主題演講內容，以及近期產業發展動態，NVIDIA執行長黃仁勳在接受全球媒體訪談時，表示未來的資料中心應該以「人工智慧工廠」 (AI Factory)為稱，藉此輸出各類人工智慧運算應用資源，同時也強調未來半導體產品將不再只是仰賴單一合作單位，而是建立更龐大的製造生態系統。未來資料中心應該以「人工智慧工廠」為稱黃仁勳表示，相較過往資料中心僅只是作資料吞吐運作，未來的資料中心將透過人工智慧技術產生更多資料，一如當前許多消費級使用者已經可以透過GPU加速運算的人工智慧服務服務

Mash Yang

2 年前

產業消息 SSD western digital OEM 輕薄筆電 M.2 2280 QLC NAND PCIe Gen 4 SSD M.2 2230 遊戲掌機

Western Digital公布OEM用PC SN5000S NVMe SSD，採新一代QLC顆粒並提供M.2 2230與M.2 2280雙形式

現在SSD已成為筆記型電腦的主流儲存媒介，無論是效能或平價機種都已罕見採用2.5吋機械式硬碟的機型，同時根據IDC預測，2026年QLC NAND將為消費級PC的主流技術；Western Digital宣布因應市場與PC OEM客戶需求，推出採用QLC NAND的PC SN5000S NVMe SSD，並提供M.2 2230與M.2 2280兩種形式。 ▲PC SN5000S是接替PC SN740的OEM導向後繼產品 ▲隨著輕薄筆電希冀有更多內部可用空間與遊戲掌機的需求，PC SN5000S也提供M.2 2230型式 PC SN5000S NVMe SSD是定位在接替PC SN740產品定位的

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel OEM 遊戲筆電 2k

Intel 遊戲筆電參考設計 NUC X15 發表最高配置 3070 顯卡、2K 螢幕重量 2Kg 以下

若以Core i7-11800H處理器打造的話，還可以額外選擇配置NVIDIA GeForce RTX 3070獨立顯示卡，至於螢幕規格則可選擇1080P解析度、240Hz畫面更新率，或是2K解析度、165Hz畫面更新率，另外最高可配置32GB記憶體與PCIe 4.0 SSD。讓OEM業者能更快推出遊戲筆電產品去年底宣布推出代號「Bishop County」、名為NUC M15的筆電設計工具後，Intel進一步將此項設計延伸至遊戲筆電產品，將使OEM業者能藉此更快打造遊戲筆電。此次針對遊戲筆電打造的參考設計工具以NUC X15為稱，代號則為「King County」，可選擇採用Core

Mash Yang

4 年前

新品資訊 OEM 聯發科 5G

聯發科於天璣1200處理器整合天璣5G開放架構，讓OEM業者深度客製化應用產品

可讓聯發科硬體設計與更多OEM業者打造軟體、服務整合聯發科宣布於天璣1200處理器整合天璣5G開放架構，透過提供更接近底層的開放資源，讓OEM業者能依照產品需求，在人工智慧技術應用、多媒體及相機體驗進行差異化設計。藉由開放更接近系統底層架構，因此能讓OEM業者進一步客製化裝置設計，以利對應不同市場使用需求。其中包含相機、顯示器、圖像、人工智慧處理單元、感測元件，以及無線連接等子系統均可對應客製化設計，同時也能增加裝置設計彈性。依照聯發科說明，採用天璣5G開放架構客製化設計的裝置，預計會在今年7月上市。不過，聯發科並未透露天璣5G開放架構是否將套用在其他天璣系列處理器，或是僅應用在天璣1

Mash Yang

4 年前

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