是繼中國、韓國後,台灣公平會以晶片壟斷裁決高通需罰 234 億台幣(補充:高通要求暫緩執行與提起上訴)這篇文章的首圖
繼中國、韓國後,台灣公平會以晶片壟斷裁決高通需罰 234 億台幣(補充:高通要求暫緩執行與提起上訴)
台灣公平交易委員會在 2014 年就針對高通涉嫌壟斷手機晶片市場以及迫使手機製造商為了爭取晶片需簽署不平等授權協議等進行調查,在稍早正式公布裁決,公平會裁決高通需罰 234 億台幣,也是目前台灣公平會史上最高罰則,略低於中國的 60.8 億人民幣(台幣約 300 億左右)以及韓國約一兆韓元(台幣約 270 億左右)。 補充:高通於 10月 12 日下午表示,高通不同意台灣公平交易委員會於新聞稿中所摘要之決議,有意在未來幾周收到處分書後,向台灣法院請求終止任何可能的行為措施並就該決議提起上訴,高通表示該罰款與高通在台灣營收金額或活動並無任何合理之關係,將就罰款之金額以及計算方式提起上訴 高通最近
8 年前
高通表示至少75%的Galaxy S26將採用Snapdragon 8 Elite
三星 Galaxy S26 傳採自研 Exynos 2600,惟高通預估 Snapdragon 仍將佔 75% 份額。此消長反映三星在產能與協議等因素下,短期內仍難以撼動高通的供應主導地位。
6 個月前
是Google Glass Enterprise Edition 2揭曉,基於Qualcomm設計方案、以Android為基礎這篇文章的首圖
Google眼鏡企業版第二代發表 採用高通Snapdragon XR1處理器與Android系統
Google Glass Enterprise Edition 2一樣透過右側的鏡片於眼部形成擴增實境視覺,而在Snapdragon XR1處理器運作之下,Google表示此次產品運算效能表現更好,同時也能維持更長使用時間,充電孔也改為USB-C連接埠規格,售價應該會高於1500歐元。 雖然過去因為考量隱私問題,導致最終未能順利潤物一般消費市場應用的Google Glass,後續以Google Glass Enterprise Edition形式進入企業端應用發展,稍早則是宣布推出第三款產品Google Glass Enterprise Edition 2,並且採用Qualcomm Snapd
7 年前
是最新Quick Charge 4.0電池快充 充5分鐘可用5小時這篇文章的首圖
最新Quick Charge 4.0電池快充 充5分鐘可用5小時
電池快充技術是近年手機發展的重點之一,現在最新的QC 4.0規範,試著讓你的手機只要充上5分鐘就能用5小時。 公布預計明年進入量產的Snapdragon 835處理器之外,Qualcomm也同步揭曉原訂10月中公布的Quick Charge 4.0電池快充技術,相比上一代技術約提昇20%充電效率,並且對應USB Type-C技術規範,提供5分鐘內即可讓裝置充入延長約5小時使用時間的電池電量。 相比上一代Quick Charge 3.0電池快充技術,Qualcomm此次提出的Quick Charge 4.0技術,將可在5分鐘內充入可讓裝置延長5小時使用時間的電量,15分鐘內即可讓裝置電量充滿至5
9 年前
高通攜手華碩打造為 Smartphone for Snapdragon Insiders 驍龍信仰手機,匯集高通尖端技術、台灣預計八月上市、售價 42,990 元
高通在 3 月宣布推出針對科技玩家、技術狂熱者的 Snapdragon Insiders 社群計畫,希望透過與大眾進行更直接的溝通交流,並吸收消費者意見做為未來 Snapdragon 技術的發展方針,在上線 3 個多月已有 160 萬位想深度了解高通技術的粉絲加入計畫;而高通為了進一步凝聚 Snapdragon Insiders 的向心力,高通宣布與合作長達 13 年的華碩共同推出專為 Snapdragon Insiders 打造的 Smartphone for Snapdragon Insiders 限量手機,將集結高通手機平台效能、影音娛樂、連接等技術大成。 ▲ Smartphone fo
4 年前
是和碩聯合進軍物聯網,展示內部研發無人機、 VR 與智慧家庭等設備成果這篇文章的首圖
和碩聯合進軍物聯網,展示內部研發無人機、 VR 與智慧家庭等設備成果
照片提供:和碩聯合 和碩聯合雖然是代工廠,然而在技術創新方面也不遺餘力,他們今日展示一系列內部技術研發成果,除了主力的電腦相關設備以外,還宣布擴則無人機、 VR 、智慧家庭、兒童教育市場設備,展現多領域發展的實力。 和碩與高通合作,攜手打造基於 Snapdragon 平台的 Flyoo 無人機,不僅展示其硬體設計能力,同時結合光流、機器視覺、深度學習以及軟體演算,將這些技術用於提升飛行穩定性,手勢辨識拍照等特徵; Flyoo 屬於小型消費級無人機,和碩也打算將電腦視覺、光流等技術延伸到下一代商用機種。 至於 VR 設備也是看到市場上 VR 發展如雨後春筍,同時除了頭戴設備、筆電以外更延伸到 V
9 年前
Snapdragon 大戰天璣,高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後,大幅縮減與高通的市占落差,尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流,使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業,同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰,此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列:意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同,然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
3 年前
是ZenFone 3 質感與定位雙重升級,華碩 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Ultra 即日台正式發表這篇文章的首圖
ZenFone 3 質感與定位雙重升級,華碩 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Ultra 即日台正式發表
今年華碩在 Computex 的重點產品、也就是第三世代的 ZenFone 3 正式在台進行上市發表,除了外觀質感的升級,也一改前兩代使用 Intel 核心平台、改用高通平台,並強調產品定位再往上提升但仍維持平價高規。 七月首波登場的是主力產品 ZenFone 3 以及強調大螢幕加大電池的 ZenFone 3 Ultra 。至於 ZenFone 3 Deluxe 、 ZenPad 3S 10 、 Transformer 3 Pro 將陸續上市。 ZenFone 3 ZE520KL 3G 32GB 建議售價為 7,990 元, ZenFone 3 ZE552KL 4G 64GB 為 9900 元
9 年前
是HTC Bolt 實機照片曝光,確認取消 3.5mm 耳機插槽這篇文章的首圖
HTC Bolt 實機照片曝光,確認取消 3.5mm 耳機插槽
圖片來源: GSMArena 先前就已傳聞 HTC 與 Sprint 合作的 Bolt 會取消 3.5mm 耳機插槽,現在 Bolt 實機照片曝光,也更加確認 Bolt 會是 HTC 第一款取消 3.5mm 耳機插槽的機種; Bolt 的外觀與 HTC 10 相當類似,不過閃光燈的位置由相機側面被挪到機身頂部,另外從照片來看似乎也少了雷射對焦系統。 而目前傳出 Bolt 將會是一款 5.5 吋 Full HD 螢幕的機種,主相機為 18MP 搭配 f2.0 鏡頭,能夠進行 4K 影像拍攝,前相機則使用 8MP ,另搭配有 3GB RAM 與 64GB 儲存,指紋辨識則仍與 HTC 10 同為位
9 年前
高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定, Cortex-X2 核將達 3.09GHz
隨著進入下半年,雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台,但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了;根據最新的爆料指出,作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外,可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。 知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱, Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心,但時脈將突破 3GHz ,可能達到 3.09
4 年前
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