AMD 宣布投資超過 100 億美元在台灣，擴大先進封裝產能，並與台灣封測、載板及伺服器代工廠合作，推出搭載第 6 代 EPYC 和 MI450X 的 Helios 平台，預計 2026 年下半年量產。
面對全球近乎瘋狂的AI算力需求，AMD今日 (5/21)宣布一項震撼業界的重大投資案：將於台灣產業體系挹注超過100億美元 (約合新台幣3200億元)，用於擴大策略合作夥伴關係，並且全面提升下一代AI基礎設施的先進封裝產能。
這筆鉅額投資不僅將推動突破性的2.5D EFB與面板級封裝技術，更宣示由第6代EPYC「Venice」處理器與MI450X GPU驅動的全新Helios機架級平台，預計將於2026年下半年展開高達數吉瓦 (multi-gigawatt)規模的大量佈署。
突破CoWoS產能瓶頸：推進EFB與面板級先進封裝
隨著AI晶片的電晶體數量與頻寬需求不斷挑戰物理極限，先進封裝技術已成為各家大廠決戰的關鍵咽喉。AMD這次的100億美元投資，很大一部分將精準投放於台灣的封測與載板供應鏈中：
• 2.5D EFB技術量產：AMD正與封測廠日月光 (ASE)及矽品精密 (SPIL)等在地夥伴密切合作，開發並驗證基於晶圓的下一代2.5D EFB橋接互連技術。這項架構能大幅提升小晶片 (Chiplet)間的互連頻寬與功耗效率，成為支撐EPYC「Venice」處理器強大效能的幕後推手。
• 引領面板級封裝 (Panel-level Packaging)創新：為了尋求更具規模經濟的封裝解法，AMD更宣布與力成科技 (PTI)達成重大里程碑，成功驗證業界首款「2.5D 面板級EFB互連技術」，代表未來先進封裝有望突破傳統晶圓尺寸的限制，實現更低成本、更大規模的高頻寬互連。
• 載板國家隊全面支援：包含欣興電子 (Unimicron)、南亞電路板 (Nan Ya PCB)與景碩科技 (Kinsus)等台灣載板三雄，也將以高品質的先進載板解決方案，全力支援AMD在先進封裝領域的擴張。
AMD Helios平台登場：集結台灣代工廠的AI巨獸
有了先進製程與封裝的火力支援，AMD也在會中正式定調其下一代AI系統的終極武器——AMD Helios機架級平台 (Rack-scale platform)。
• 頂規硬體組合：Helios平台將搭載宣布採用台積電2nm製程的第6代AMD EPYC「Venice」CPU，以及未來的超級AI晶片Instinct MI450X GPU，並且整合先進網路解決方案與ROCm開發軟體環境。
• 台系ODM大廠助陣：為了確保Helios平台能順利從設計端走向全球超大型資料中心 (Hyperscalers)，AMD緊密結盟緯穎 (Wiwynn)、緯創 (Wistron)、英業達 (Inventec)、Sanmina等系統代工大廠，以及負責伺服器機構架構與運算托盤設計的營邦企業 (AIC)，為2026年下半年的量產部署做好準備。
分析觀點：用「機架級」戰略與百億資金鞏固抗NVIDIA聯盟
AMD執行長蘇姿丰這筆100億美元的對台投資，戰略意圖非常清晰：確保產能、降低成本，並且直接與NVIDIA進行「系統級」的正面對決。
首先，針對NVIDIA NVL72這類以「整座機架」為單位的AI基礎設施，AMD透過推出Helios平台作出強力回應。AMD深知，要賣出更多的AI GPU，不能只靠單一晶片，必須偕同台灣的伺服器ODM廠 (如緯穎、英業達等)，打造出隨插即用的完整散熱與系統解決方案。
其次，這筆投資精準點出目前AI晶片最大的需求——「先進封裝產能」。透過扶植力成的「面板級EFB技術」，以及深化與日月光、矽品及載板廠的合作，AMD正積極尋求CoWoS以外的備案與產能擴充管道。台灣擁有全球最完整的「晶圓製造 ➔ 先進封測 ➔ 系統組裝」垂直整合供應鏈，AMD重金深耕台灣，等於是為未來幾年的AI大戰，買下最安穩的後勤保險。
