隨著Computex 2026將至，AMD宣布CES亮相的Ryzen AI Halo將於2026年6月開放預購，售價3,999美金起；另外AMD同步宣布Ryzen AI Max PRO 400系列晶片，雖然基本架構等同Ryzen AI Max PRO 300，但進一步支援192GB統一記憶體，此外Ryzen AI Halo預計在2026年第三季追加搭載Ryzen AI Max PRO 400的版本。
力抗DGX Spark、Mac Studio的Ryzen AI Halo
Ryzen AI Halo是AMD於2026年CES所亮相的迷你超級電腦，師法NVIDIA DGX Spark的作法提供小巧、緊湊的設計，同時憑藉搭載Ryzen AI Max+ PRO 395處理器，不僅具備達50 AI TOPS的XDNA 2 AI加速器、RDNA 3.5 GPU及128GB統一記憶體，更重要的是支援NVIDIA DGX Spark欠缺的Windows環境，並同樣可使用Linux環境，同時AMD也積極透過ROCm擴展對主流AI應用的相容及支援。
性能微幅提升、記憶體增量1.5倍的Ryzen AI Max PRO 400
Ryzen AI Max PRO 400仍延續Ryzen AI Max PRO 300系列以Zen 5 CPU搭配RDNA 3.5GPU、XDNA 2 NPU的設計，不過除了NPU提高至55 TOPS，還可支援最高192GB的記憶體，並可分配高達160GB記憶體供GPU取用，使其可執行比Ryzen AI Max PRO 300更大的300B參數以上模型(但考慮到執行效率應該多為執行時取用一部分的MoE混合專家模型)。
Ryzen AI Max PRO 400預計提供3個型號，涵蓋8核心、12核心及16核心，其中僅16核心的Ryzen AI Max+ PRO 495為40個CU的Radeon 9065S，12核及8核的Ryzen AI Max PRO 490與Ryzen AI Max PRO 485搭配32CU的Radeon 8050S，但皆支援192GB統一記憶體。
除了AMD自身的Ryzen AI Halo以外，包括華碩、HP、聯想也預計在2026年第三季推出搭載Ryzen AI Max PRO 400的終端設備。
