華爾街日報指稱，蘋果成功透過將有瑕疵的晶片部分封印的策略有效利用原本會被處分的微瑕疵品，將其作為次級產品處理器，把單一平台的利潤進一步最大化，並指稱聯發科及高通未如蘋果採取相似策略。在先進製程價格越來越高昂的情況，恐怕錯失高達數百萬美金的機會。
蘋果早已有效利用次階晶片資源
不同於高通、聯發科等Android晶片商在不同的產品分層提供多種不同配置及架構的處理器，蘋果直至A17世代開始，才針對Pro及非Pro策畫兩款機本架構略異的A系列處理器，然而蘋果從第一代iPad與iPhone 4就開始透過將微瑕疵晶片封印部分GPU，或使無法在低功耗狀態執行的晶片用於固定式裝置如Apple TV，設法有效利用資源。
Android陣營晶片設計分級行之有年
然而高通及聯發科並未採取類似的作法，尤其隨著Android裝置過度多元，高通與聯發科只能依據不同產品層級規劃多種產品，最多就是把幾代前的高階產品更名下放到次一階產品線，不過並未進一步封印GPU；唯獨高通曾在Snapdragon 8 Elite提供7核心CPU的版本，但最終也不確定是否有廠商採用。
由於預期高通在2026年9月將公布的Snapdragon 8 Elite Gen 6報價可能超過300美金，但也表示在2nm先進製程的成本不斷飆漲，高通將透過GPU效能較低、快取較小的Snapdragon 8 Elite Gen 6提供分級策略，但卻非把單一晶片設計活化使用。
Android產品市場細分與用戶習慣導致難採取相似策略
不過高通及聯發科難以採用相同的策略，恐怕與Android生態環境還有長期以來的產品策略有關；由於Android當前主要由中國品牌客戶為最大宗，但在中國市場，Android用戶往往會把晶片規格納入考量，倘若提供的晶片被視為高階晶片的瑕疵品，對於行銷就會相當不利。
這也使得在Android產品由於市場多元細分的情況下，高通及聯發科早就採取提供多種等級晶片的策略，且合作的手機品牌客戶會直接把產品型號明確列出，也使得高通與聯發科較難採取蘋果把微瑕疵品再利用的策略，有時也許不是不想，而是受到現實的限制而無法落實。
