Intel在Lunar Lake採用處理器與記憶體共同封裝設計，旨在提升性能與降低能耗，但缺乏彈性的記憶體配置以及缺乏合作客戶記憶體供應鏈彈性也導致Intel不得不在Panther Lake取消；但傳聞預期在2028年問世的Razer Lake=AX平台又將重啟處理器與記憶體共同封裝設計，這次並非為了省電，而是希冀扳倒AMD屆時具有高性能內顯的Medusa Halo、即Ryzen AI Max平台。
具有高性能內顯的Razer Lake-AX
Razer Lake平台預期在2027年推出，定位為Nova Lake的增強版本，意即鎖定桌上型PC與高性能筆電、行動工作站等類型的平台，但Razer Lake-AX則是著重在具有高性能內顯的平台，將AMD的Halo系列作為假想敵，故其設計將會是一款高度整合、且無法與Nova Lake系列晶片共享針腳的特殊產品，雖然傳聞2028年的上市時間可能接近與NVIDIA合作的Serpent Lake相當接近，但推測Razer Lake-AX可能會定位在偏向AI應用、Serpent Lake著重遊戲作為差異化。
借助封裝記憶體提升整體性能並使設計更緊湊
雖然目前仍在早期傳聞階段，不過以Razer Lake-AX鎖定高性能內顯設計，意即將主打大容量記憶體的相關應用，使用記憶體共同封裝設計的意義就不同於Lunar Lake；記憶體共同封裝可帶來更短的傳輸距離，進而提升能源效率與有助於高時脈執行，有助於進一步榨出更高的性能，其次也由於載板不需要預留記憶體顆粒安裝空間，可使整個主板設計更為緊湊，同時由於定位在高性能產品勢必不會配置低容量記憶體，預先封裝記憶體也相對不會有爭議。
