聯發科於北京車展展示 Dimensity Auto 主動式 AI 智慧座艙方案，整合 NVIDIA 生態、400 TOPS 算力與 3nm 製程，並預告將成為首家推出 2nm 車用晶片的廠商。
當智慧型手機的成長逐漸放緩，汽車座艙已經成為全球半導體巨頭的下一個一級戰區。聯發科於2026北京國際車展上，展示旗下最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案。其中，不僅展示聯發科如何透過先進的3nm製程、高達400 TOPS的AI算力，以及與NVIDIA生態系深度整合，將車載系統從被動的接收指令，升級為能主動預判，並且能執行複雜任務的代理AI助手 (Agentic AI)應用功能。
另一方面，聯發科更預告未來將成為「首家推出2nm智慧座艙晶片」的企業，正式向車用晶片市場的技術天花板發起衝擊。
三大層面重塑座艙體驗：從平台、模型到應用
為了實現所謂的「主動式AI智慧座艙」，聯發科的Dimensity Auto平台從硬體底層到軟體生態進行了全面性的重構，主要分為三大層面：
平台層：3nm製程與400 TOPS的怪物級算力
核心的Dimensity Auto智慧座艙平台C-X1採用目前最先進的3nm製程，能提供高達400 TOPS的全模態AI算力。而為了讓龐大的AI模型能在車機上順暢運行，聯發科透過硬體與演算法加速，將大模型運作頻寬大幅壓縮至原來的10%。同時，支援多程序服務 (MPS)，允許系統在執行複雜指令時，讓多個大模型任務高效率地共享GPU資源，吞吐量提升高達50%。
模型層：端雲一致，深度綁定NVIDIA生態系
在模型佈署上，C-X1平台整合了NVIDIA Blackwell GPU架構與深度學習加速器，並且全面支援全球最大的AI開發標準NVIDIA CUDA生態系。這種「端雲一致」的架構，解決車廠過去在將雲端AI模型移植到車端時的相容性痛點。搭配內建的NeuroPilot SDK與Flexible LLM Toolkit，開發者能更輕易地將各類大型語言模型佈署於裝置端的NPU進行邊緣運算。
應用層：提供API與Orchestrator編排工具
為了讓車廠能快速打造出實用的AI功能，聯發科提供完整的座艙感知數據API (整合視覺、語音識別、駕駛情緒判斷等)，並且提供終端任務編排工具 (Orchestrator)，讓車廠能依據實際情境靈活調配「端」 (車機)與「雲」 (伺服器)的協作比例，優化回應速度，並且支援如地圖、支付、餐飲等第三方雲端服務的標準協議接入。
光線追蹤3A遊戲與Wi-Fi 8飆速聯網上車
在車載娛樂與通訊方面，聯發科同樣大秀肌肉。受惠於整合NVIDIA RTX GPU技術，C-X1車載平台同時具備強大的繪圖渲染能力，支援硬體級光線追蹤與DLSS技術，能在車內螢幕上實現4K@60FPS的3A級遊戲體驗。
通訊網路部分，新一代車載通訊旗艦平台MT2739率先支援最新的5G-Advanced連網通訊技術與3GPP R18標準，並且相容NB-NTN與NR-NTN衛星通訊技術，提供車載衛星視訊通話能力。
聯發科更預告，未來的座艙內連線將導入新一代Wi-Fi 8技術，預計資料傳輸量將提升2倍、功耗降低50%，並且減少25%的網路延遲，為未來的L3/L4等級自動駕駛與無人計程車/物流車 (預計今年於中國上路)提供極低延遲的通訊後盾。
分析觀點
聯發科這次在北京車展的發表，不僅是對Qualcomm在車用座艙晶片霸主地位的一次強力挑戰，更是其與NVIDIA結盟後實質火力的首度大規模展現。
目前市場上的車載語音助理，大多停留在「打開冷氣」或「導航到目的地」的單一指令層次 (被動式)。而聯發科強調的「主動式AI」 (Agentic AI)與高達400 TOPS的算力，意味著未來的車機可以理解複合性指令或主動給予建議。例如：「今天很熱，先幫我開冷氣，並且在我常聽的Spotify歌單中找一首輕快的歌，順便幫我訂一杯前面星巴克的冰美式」。
更值得注意的是，聯發科副總經理張豫臺說明「計畫成為首家推出2nm製程智慧座艙晶片的企業」。在過去，車用晶片的製程往往落後消費級電子產品 (如手機)兩到三個世代，但隨著AI算力需求的大爆發，車廠現在需要的是最頂尖的矽製程工藝，若聯發科能率先搶下2nm製程車用晶片的山頭，搭配NVIDIA在GPU與AI開發生態上的絕對優勢，這套「發哥 + 老黃」的聯軍，或許極有可能在「AI定義汽車」的時代，重新劃分車用半導體市場的勢力版圖。
