由於AI需求不斷提升對先進記憶體的需求，三星、SK Hynix及美光三大高階記憶體廠商也積極將資源投入先進記憶體開發與量產；根據韓國釜山日報聲稱，三星為了滿足大型AI晶片客戶需求，計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。
以往HBM的需求不大時，HBM的更迭週期並不固定，不過從HBM2開始的每一個世代都以2年作為週期，不過隨著AI運算競爭越來越激烈，AI晶片的更迭速度，2年的研發週期顯然滿足不了產業需求；是故傳出三星計畫將HBM產品更迭週期縮減，因應AI晶片當前的改版步驟。
三星除了加速產品開發，亦將針對客戶需求提供客製化HBM晶片，因應不同客戶的AI晶片對於HBM記憶體提供量身打造的客製化方案；且由於三星相較另外兩家競爭對手不僅具有記憶體的製造能力，同時還有先進晶片代工及封裝能力，也傳出三星有意結合記憶體供應、晶片製造與封裝，位客戶打造一站式方案。
