高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心，並採取將記憶體與CPU整合封裝設計

高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構，後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構，也強調此架構不會用在Snapdragon X系列；根據WinFuture報導，高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器，除了採用Oryon V3 CPU以外，核心數量將堆疊到最高18核，同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。

先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器，而最新的傳聞是Snapdragon X2將具備最高18核心，同時透過SiP(System in Package，系統級封裝)封裝48GB RAM與1TB SSD；這樣的設計是相當大膽的，畢竟即便是蘋果的M系列處理器也僅是把記憶體與CPU封裝在同一個晶片，儲存仍是在晶片之外，而採用與蘋果M系列相同作法的Intel Core Ultra 200V則落得僅此一代的命運。

將記憶體與儲存直接與CPU封裝的優點是能夠有更低的傳輸延遲與高頻寬，不過勢必也會帶來更高的發熱，像是AMD的X3D技術也是試行兩個世代後發現把記憶體與CPU的堆疊反轉能改善散熱，另一個問題是在環境開放的Windows PC領域，品牌製造商希望對組件的選擇有更多主導權，故Intel Core Ultra 200V導致廠商無法選擇搭配的記憶體、記憶體配置也受限Intel提供的組合的做法也引發反彈，倘若鎖定桌上型PC的Snapdragon X2除了記憶體還封裝了儲存，勢必對原本就強調組件搭配靈活的桌上型PC品牌商吸引力又更低了。