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AI 熱潮推升記憶體價格 Valve Steam Machine 等硬體產品可能 2026 出不了貨
受 AI 產業需求影響，記憶體價格飆升，衝擊 Valve 硬體計畫。原定 2026 上半年推出的 Steam Machine 等新品，上市時程已轉趨保守，官方僅表示「希望」年內出貨，凸顯供應鏈挑戰下的不確定性。
Mash Yang
2 個月前
遊戲天堂 SONY Google 遊戲 microsoft nintendo playstation amazon ps 處理器 steam 微軟 AI 生活 任天堂 電玩 ram valve 亞馬遜 meta 記憶體 硬體 PS5 市場動態 頭條話題 PlayStation 5 PlayStation 6 PS6 Nintendo Switch 2 Steam Machine
記憶體大缺貨 影響 PS6 發售延期至 2028 後 任天堂 Switch 2 也可能漲價
由於 AI 產業大量採購記憶體，已衝擊全球供應鏈。此狀況恐導致 Sony PS6 發售時程延後，任天堂 Switch 2 亦因成本壓力而面臨售價調整之可能，對次世代遊戲主機市場構成重大變數。
Mash Yang
3 個月前
蘋果新聞 iphone air ram 記憶體 蘋果 iPhone 17
iPhone Air、iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max皆搭載12GB RAM 僅iPhone 17維持8GB RAM
iPhone 17 系列記憶體升級！除標準版維持 8GB RAM 外，Pro、Pro Max 與全新 Air 機型均提升至 12GB RAM，以利 AI 應用和多工處理，但裝置端生成式 AI 執行效能差異仍待觀察。
Chevelle.fu
8 個月前
產業消息 SSD 儲存 ram 記憶體 金士頓
金士頓推動Built on Commitment新品牌企劃，將四大企業價值化為天團成員
在記憶體品牌企業形象行銷較為靈活的金士頓Kingston又有了大膽的想法，宣布在亞太區啟動「Built on Commitment」全方位品牌企劃，把金士頓視為主要企業核心價值的「頂尖效能」、「極致品質」、「強大可靠」、「貼心服務」轉化為四位不同特質的天團成員，打造金士頓「超能天團」。 金士頓強調金士頓超能天團象徵對於客戶、合作夥伴與社群的一貫承諾，無論是追求極速的創作者、挑戰電競巔峰的玩家，還是探索數位未來的冒險家，超能天團都會與客戶並肩作戰迎接關鍵時刻與開創可能性。金士頓強調承諾不僅只是詞彙，也是品牌的核心價值。 ▲金士頓將四大企業核心價值擬人化 金士頓也為四位超能天團成員設定不同的特質：
Chevelle.fu
1 年前
新品資訊 ram 記憶體 DDR5 Alder Lake 芝奇
芝奇 G.SKILL 近期將推出 DDR-6400 CL32 32GB ( 16GB X 2 )超低延遲記憶體套組
Intel 第 12 代平台 Alder Lake 能夠支援 DDR4 與 DDR5 記憶體，若著重經濟實惠的玩家選擇 DDR4 就相當足夠，然而若是嘗鮮或是追求更高的性能表現，則 DDR5 記憶體會是這些玩家的優先選擇；而芝奇 G.SKILL 宣布將為追求極致的玩家推出具備高時脈、低延遲的記憶體組合 DDR5-6400 CL32 32GB ( 16GB X 2 )，提供 Trident Z5 RGB 幻鋒戟與不具光效的 Trident Z5 旋風戟兩種設計，能夠使高階玩家進一步感受 DDR5 技術帶來的效能。 ▲不偏好 RGB 發光可選擇單純金屬散熱片的炫風戟版本 ▲在平台進行燒機驗證穩定性
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 三星 ram 資料中心 記憶體 DDR5 Sapphire Rapids
三星因應資料中心需求開發 24Gb DDR5 顆粒，能使記憶體模組容量提高到 768GB
三星宣布因應雲資料中心的需求開發 24Gb DDR5 記憶體晶片，能夠使 DDR5 記憶體模組的容量一舉達到 768GB ，這也是三星繼展示使用 16Gb DDR5 晶片構成的 512GB DDR5 記憶體模組後，進一步擴大記憶體顆粒的容量。不過三星還未公布何時開始量產 24Gb DDR5 晶片。 768GB 的模組式透過 8-HI 技術使 8 個 24Gb 晶片透過矽穿孔方式堆疊成 24GB 顆粒，再將 32 個顆粒安裝在記憶體模組上；這也意味著若搭配支援 8 通道的雙伺服器級處理器，能使矽統記憶體達到 12GB 。當然除了 768GB 的最大容量外，此 24Gb 記憶體晶片亦可用於構成 9
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 三星 ram LPDDR5 UFS 3.1 UFS 3.1 NAND LPDDR5 uMCP
三星推出 LPDDR5 uMCP ，將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片
現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片，三星則宣布為了高階市場需求，推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ，單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量，並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試，最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能 三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN
Chevelle.fu
4 年前
新品資訊 ram 電競 Patriot SSD 固態硬碟 電競鍵盤
Computex 2018 ：美商博帝旗下電競品牌 Viper 主打與四大板廠 RGB 光控連動，並展示 Viper V770 防潑水機械鍵盤
美商博帝 Patriot 的電競品牌 Viper 在今年 Computex 主要展示電競相關儲存產品與周邊，同時強調 Viper 記憶體的 RGB 燈效可相容包括華碩、華擎、微星與技嘉四大主機板廠的 RGB 燈效同步，確保搭配這些主機板使用時能夠進行與主機板以及相關周邊的燈效連動。 現場也準備了四家板卡廠的主板進行示範，當然若不想使用板卡廠的燈效管理軟體，亦可使用 Viper 的軟體進行管理，可在設定中針對記憶體頂部的區域進行更細部的顏色調整以及閃爍模式的設定。 另外， Viper 也將推出高效能的電競級 SSD ，採用 Phison E12 控制器，同時也將跟進當前的潮流，預計在正式商品化後
Chevelle.fu
7 年前
是三星宣布 2016 年初將推出 12Gb 之 20nm 行動版 LPDDR4 ，並提供 3GB 與 6GB 兩種封裝這篇文章的首圖
產業消息 Samsung 三星 ram 記憶體 DDR4 lpddr4
三星宣布 2016 年初將推出 12Gb 之 20nm 行動版 LPDDR4 ，並提供 3GB 與 6GB 兩種封裝
圖片來源： Samsung Tomorrow 三星稍早在官方部落格宣布新一代行動版 LPDDR4 記憶體封裝將於 2016 年推出，這款 LPDDR4 採用 20nm 製程，容量達 12Gb ，相較現有的同樣採用 20nm 的 8Gb 封裝容量更大，傳輸速度達 4,266Mbps ，同時能耗降低 20% ，且生產效率比 8Gb 封裝高了 50% 。 三星預計採用此技術可在同一封裝中容納 3GB 與 6GB 兩種容量(雙芯與四芯)，且強調既有的 6GB 封裝可輕易的相容到目前的 3GB LPDDR4 記憶體的空間。三星預計，行動版 LPDDR4 記憶體將於近幾年陸續用於超薄型電腦、數位家電、車載
Chevelle.fu
10 年前
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