華爾街日報稱高通、聯發科錯失蘋果用邊角料省成本的機會，但卻也顯示非蘋陣營的難處
華爾街日報指稱，蘋果成功透過將有瑕疵的晶片部分封印的策略有效利用原本會被處分的微瑕疵品，將其作為次級產品處理器，把單一平台的利潤進一步最大化，並指稱聯發科及高通未如蘋果採取相似策略。在先進製程價格越來越高昂的情況，恐怕錯失高達數百萬美金的機會。蘋果早已有效利用次階晶片資源▲Apple TV的晶片來自未通過低電壓執行測試的手機晶片不同於高通、聯發科等Android晶片商在不同的產品分層提供多種不同配置及架構的處理器，蘋果直至A17世代開始，才針對Pro及非Pro策畫兩款機本架構略異的A系列處理器，然而蘋果從第一代iPad與iPhone 4就開始透過將微瑕疵晶片封印部分GPU，或使無法在低功耗狀態
9 天前
