傳2028年Intel Razer Lake-AX再度採用Lunar Lake記憶體封裝設計，力抗AMD的Halo高性能內顯產品
Intel在Lunar Lake採用處理器與記憶體共同封裝設計，旨在提升性能與降低能耗，但缺乏彈性的記憶體配置以及缺乏合作客戶記憶體供應鏈彈性也導致Intel不得不在Panther Lake取消；但傳聞預期在2028年問世的Razer Lake=AX平台又將重啟處理器與記憶體共同封裝設計，這次並非為了省電，而是希冀扳倒AMD屆時具有高性能內顯的Medusa Halo、即Ryzen AI Max平台。具有高性能內顯的Razer Lake-AXRazor Lake-AX uses on-package memory— Haze (@Haze2K1) May 11, 2026 ▲Razer Lake
17 天前
