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遊戲天堂 radeon 紫水晶計畫 AI加速器 FSR 4.1 超解析技術
AMD宣布為Radeon RX 7000、顯示卡提供FSR 4.1超解析技術，藉Int8精度實現功能、2027擴大支援Radeon RX 6000
AMD宣布陸續為採用第一代AI加速器的Radeon RX 7000系列(RDNA 3)顯示卡以及Radeon RX 6000系列(RDNA 2)顯示卡提供AMD FSR 4.1超解析技術，Radeon RX 7000將自2026年7月獲得技術更新，而Radeon RX 6000系列顯示卡預計在2027年初獲得更新。借助INT8精度實現媲美Radeon RX 9000系列顯示卡的超解析效果▲RDNA 3及RDNA 2的AI引擎只支援INT8精度，AMD重新調整及驗證模型▲FSR 4.1相對FSR 3.1具備更出色的超解析效果▲強調影像品質與Radeon 9000的FSR 4基本雷同AMD率先在搭
Chevelle.fu
14 天前
新品資訊 usb 華碩 邊緣運算 大型語言模型 AI加速器
華碩推出UGen 300 USB AI加速器，以USB外接為電腦、邊際裝置帶來40 TOPS的語言與視覺模型算力
華碩宣布一款採用USB外接的AI運算產品UGen 300 USB AI，約略隨身碟的尺寸但內建具有40 TOPS的Hailo-10H AI處理器與獨立8GB記憶體，且僅有2.5W的耗電量，可支援主流AI框架與包括Windows、Linux及Android系統，意味著將UGen 300 USB AI接上個人電腦、邊際運算裝置即可執行LLM、VLM等模型。UGen 300 USB AI建議售價為6,380元▲UGen 300 USB AI採用獨立AI晶片與記憶體，僅需2.5W即可為平台提供40 TOPS的額外算力UGen 300 USB AI旨在為支援的系統環境擴增除了CPU及GPU以外的AI運算
Chevelle.fu
24 天前
產業消息 Snapdragon 高通 模組化設計 自主架構 Oryon Dragonwing 高速通道 多SoC AI加速器
高通分享為何掌握越多自研架構對高通發展裝置智慧更為重要，以及實體AI對於多SoC或SoC搭配加速器的抉擇
在高通2026年的媒體春酒，筆者與同桌的台灣高通人員聊到高通目前的策略布局，由於並非正式的訪談，也是與不僅一位交流的內容，所以就不列出受訪者，提到包括高通在邁入自主CPU架構後於SoC設計自主權的重要，高速通道技術的影響，以及於實體AI架構設計的多SoC或SoC搭配加速器的抉擇。自主CPU微架構突破授權微架構設計限制提升擴展性▲高通藉由掌握自主架構建構彈性的結構模組，有助於因應不同需求擴展高通人員提到，高通原本就掌握網通、GPU與NPU架構自主設計能力，然而自與Arm合作採用Cortex微架構轉向自研的Oryon CPU架構，對於高通在產品與技術的擴展相當重要，透過掌握自主的微架構設計，高通得
Chevelle.fu
2 個月前

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