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快訊 聯發科 AI代理 全大核 中價位 天璣8550
聯發科公布天璣8550平台，主打中價位平台支援LLM Boost及Gemini Nano V3
聯發科宣布推出天璣8550，是2026年初的全大核中價位平台天璣8500的升級版本，基本規格幾乎相同，主要聚焦在NPU新增支援LLM Boost及支援Google Gemini V3，為中價位機型提供媲美旗艦平台的AI代理機能。天璣8550主要規格與天璣8500相同▲天璣8550的規格與天璣8500幾乎相同，但新增對LLM Boost及Gemini Nano V3的支援天璣8550的基本規格與天璣8500大致相同，基於台積電4nm製程，由8個Cortex-A725組成，不過分為負責單執行緒的3.4GHz與具備1MB L2快取的高性能核心，以及由3個3.2GHz與每核心512KB L2快取的Co
Chevelle.fu
21 個小時前
產業消息 Oryon核心 全大核 天璣9600 Arm C2-Ultra 台積電N2p
爆料稱聯發科天璣9600採用2+3+3 CPU配置，首次具備雙超大核配置
聯發科雖然是首家宣布採用全大核配置的手機平台品牌，不過截至天璣9500為止，聯發科仍僅使用單一超大核心，故相較CPU核心總數相同、但使用雙超大核(Prime Core)的高通在多執行緒表現相對吃虧；根據中國爆料源數碼閒聊站指稱，聯發科與高通將雙雙使用台積電N2p製程以及採用2+3+3全大核配置。由於高通的Oryon核心為自主微架構，故無法確認數碼閒聊站指的高通Snapdrgaon 8 Elite Gen 6的2+3+3配置的3+3是否為不同微架構，或僅是時脈設定的差異；不過聯發科的天璣9600的2+3+3就有跡可循多了，畢竟聯發科仍是Arm標準微架構的緊密合作夥伴，倘若爆料屬實，預期天璣960
Chevelle.fu
1 個月前
產業消息 Exynos 2600 2nm GAA製程 HPB散熱技術 全大核 Xclipse 960
三星正式發表Exynos 2600 不忘宣揚三星2nm GAA製程與創新散熱技術
三星於2025年12月19日正式公布全新旗艦應用處理器Exynos 2600，不過除了例行性的架構設計介紹，三星也不忘宣揚Exynos 2600採用的2nm GAA製程與稱為HPB的散熱創新技術，似乎希冀以Exynos 2600帶動產業對三星2nm GAA製程的關注。市場傳聞，Exynos 2600僅會使用在特定市場的非Ultra的Galaxy S26系列機型，所有的Galaxy S26 Ultra與多數非Ultra的Galaxy S26機型將採用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。首次邁入全大核設計，著重NPU、GPU與ISP著重與AI深度結合▲雖仍採用10核心但導入全大核
Chevelle.fu
5 個月前

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