產業消息 展覽 處理器 tsmc 台積電 市場動態 頭條話題 A13 Coupe A14 埃米 CPO 共同封裝光學 Angstrom 緊湊型通用光子引擎 台積電揭示兆美元矽經濟版圖 A13 製程與 SoW 封裝重塑 AI 市場 台積電發表 A14/A13 製程、SoW-X 封裝與 COUPE 光子技術,鞏固 AI 硬體領導地位。此舉將驅動半導體市場於今年提前達成兆美元規模。 Mash Yang 14 天前
新品資訊 NVIDIA GTC 展覽 nvidia 處理器 AI GTC 觀察 市場動態 人工智慧 Rubin Feynman CPO GTC 2026 共同封装光學 Rosa GTC 2026:NVIDIA 2028 年 Feynman 世代藍圖升級 Rosa CPU 搭光電融合架構 NVIDIA 公布至 2028 年藍圖,將整合 Groq LPU 強化 AI 推論。次世代 Feynman 平台更將擴展光電融合架構,提升系統頻寬。此舉象徵其競爭策略從晶片升級至全方位系統級整合,鞏固市場護城河。 Mash Yang 2 個月前
科技應用 NVIDIA GTC 展覽 處理器 網路 GTC 硬體 市場動態 頭條話題 Vera Rubin Agentic AI 代理式AI CPO GTC 2026 Groq LPU 共同裝 GTC 2026:NVIDIA Vera Rubin 平台登場 七晶片整合打造 AI 超級電腦 輝達發表新一代 AI 平台 Vera Rubin,鎖定「代理式 AI」時代。此系統整合 CPU、GPU 與網路,旨在提供建構 AI 工廠的完整解決方案,加速下一波基礎設施浪潮。 Mash Yang 2 個月前
科技應用 展覽 nvidia 機器人 網路 broadcom GTC 自動駕駛 博通 硬體 市場動態 頭條話題 黃仁勳 ASIC JenSen Huang Rubin Rubin Ultra Feynman Physical AI 實體AI CPO GTC 2026 共同封装光學 Groq 特定應用積體電路 NVIDIA GTC 2026 揭露 Rubin 到 Feynman 晶片路線圖、CPO 矽光子與推論 ASIC NVIDIA GTC 2026 揭示其轉型為 AI 資料中心解決方案供應商。焦點涵蓋至 2028 年的晶片路線圖、CPO 網路技術,及整合 Groq 的 AI 推論產品,旨在構築從晶片到系統的完整生態護城河。 Mash Yang 2 個月前
新品資訊 世界行動通訊大會 展覽 處理器 網路 生活 mediatek 光通訊 聯發科 MWC 6G 天璣 Wi-Fi 8 天璣9500 Dimensity 9500 CPO MWC 2026 MWC 2026:聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用 聯發科於 MWC 2026 展示其邊緣至雲端技術佈局。重點含 6G 無線接取互通性、5G-Advanced/Wi-Fi 8 平台、天璣 9500 裝置端多模態 AI,以及資料中心 UCIe 與 CPO 互連技術,貫穿通訊、終端至雲端基礎設施。 Mash Yang 2 個月前
科技應用 處理器 網路 umc 市場動態 聯電 矽光子 Co-Packaged Optics CPO 聯華電子 imec 共同封装光學 聯電攜手 imec 部署 12 吋矽光子平台 搶攻 AI 高速商機 聯電獲 imec 授權 iSiPP300 矽光子製程,將發展 12 吋平台,鎖定 AI 驅動之共封裝光學 (CPO) 應用,目標 2026 年展開風險試產,搶攻次世代高速傳輸商機。 Mash Yang 5 個月前
新品資訊 處理器 tsmc 網路 broadcom 博通 台積電 硬體 市場動態 Tomahawk 6 CPO Davisson TH6 Thor Ultra 共封裝光學 博通發表 Tomahawk 6 CPO 交換器與 Thor Ultra 網卡 為建構下一代 AI 基礎設施,博通推出 Tomahawk 6 CPO 交換器與 Thor Ultra 800G 網路卡。此高效能、低功耗方案可支援大規模 GPU 叢集,滿足 AI 資料中心需求,並強調以開放生態系推動產業發展。 Mash Yang 7 個月前
科技應用 展覽 處理器 網路 broadcom 博通 市場動態 Semi SEMICON Taiwan SEMICON Taiwan 2025 CPO SEMICON 共同封裝光學平台 矽光子共同封裝 博通解釋共同封裝光學平台 如何加速 AI 運算 博通(Broadcom)積極發展共同封裝光學(CPO)技術,第四代CPO研發已啟動,目標單通道400G傳輸速度,滿足AI算力需求。台灣供應鏈在先進封裝扮演關鍵角色,凸顯台灣在CPO生態系的重要性。 Mash Yang 8 個月前