SK海力士全攻略 (166906)

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三星聲請禁制令防工會佔領晶圓廠勞資對立升溫

為因應勞資糾紛，三星向法院聲請禁制令，防堵工會佔領半導體廠。此舉旨在避免產線停擺衝擊供應鏈，以在激烈競爭中確保客戶信任，捍衛其核心業務。

Mash Yang

1 個月前

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Qualcomm 攜手長鑫儲存開發客製化 DRAM 穩住中低階手機市場

因應 AI 導致記憶體成本飆漲，高通傳與中國長鑫儲存合作開發客製化 DRAM。此舉旨在透過穩定手機物料成本，鞏固其在中低階市場的處理器市佔率，並應對地緣政治風險。

Mash Yang

1 個月前

產業消息 Samsung 三星處理器記憶體半導體氦氣市場動態 SK hynix SK海力士

中東戰火衝擊氦氣供應三星、SK Hynix 庫存還能撐 6 個月

中東衝突致卡達氦氣斷供，衝擊全球半導體鏈。南韓急向美採購，台灣暫穩但成本壓力與長期風險增高。

Mash Yang

1 個月前

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SanDisk 與 SK 海力士聯手推動 HBF 標準化定義 AI 推論時代記憶體新架構

為因應 AI 推論的功耗與容量挑戰，SanDisk 與 SK 海力士透過 OCP 推動高頻寬快閃記憶體 (HBF) 標準化。此方案基於 NAND，旨在提供大容量、低功耗的記憶體，以滿足 AI 推論工作負載所需的高頻寬。

Mash Yang

2 個月前

產業消息 Samsung 三星 nvidia 處理器 AI 硬體市場動態 hbm SK hynix 高頻寬記憶體 HBM4 SK海力士

三星 HBM4 高頻寬記憶體進入 NVIDIA 最終認證階段力拚縮小與 SK 海力士競爭差距

三星 HBM4 記憶體傳已進入 NVIDIA 最終驗證，此為挑戰 SK 海力士領先地位之關鍵。若成功，可望為 AI 產業增加重要產能，緩解供應瓶頸。然最終能否順利量產，仍是後續觀察重點。

Mash Yang

4 個月前

產業消息 Samsung 三星 nvidia gpu 處理器生活記憶體市場動態 hbm SK hynix SK海力士

美國政府核准三星與 SK 海力士在 2026 持續供應設備給中國

美國對中半導體政策轉向，從圍堵改為精準管控。為穩定全球記憶體供應，核准韓廠設備出口至2026年；同時有條件允許NVIDIA H200 AI晶片輸中，惟須課徵25%費用，以交換利益並墊高中國AI發展成本。

Mash Yang

4 個月前

產業消息輝達 SK海力士 AI推論高頻寬儲存 AI NAND

SK Hynix宣布與NVIDIA共同開發下一代AI SSD產品最快2026年底公開原型

為應對 AI 推論的儲存挑戰，SK Hynix 發表 AI NAND 策略。其與 NVIDIA 合作開發 AI-N P (Storage Next) 實現高效能，並與 Sandisk 合作 AI-N B (HBF) 提升頻寬，旨在解決 HBM 於推論應用的成本與容量限制。

Chevelle.fu

5 個月前

產業消息 SK海力士高頻寬儲存裝置端AI 垂直扇出記憶體封裝

傳SK Hynix著手開發將DRAM與NAND顆粒堆疊封裝的HBS高頻寬儲存技術助行動裝置突破AI性能瓶頸

SK 海力士正開發 HBS（高頻寬儲存），採用 VFO 技術整合 DRAM 與 NAND，旨在突破智慧型手機等裝置端 AI 的儲存效能瓶頸，提供較低成本且高效能的解決方案。

Chevelle.fu

6 個月前

產業消息 Samsung 三星 micron 美光硬體 DDR4 lpddr4 市場動態 DDR5 SK hynix SK海力士

DDR4 延續生產三星與 SK 海力士延長供貨至 2026 年

由於DDR4需求強勁，三星和SK海力士延長生產至2026年，SK海力士無錫廠增產。美光則維持停產DDR4計畫。DDR4價格倒掛現象短期內可望緩解。

Mash Yang

8 個月前

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