MWC 2026:聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用
聯發科於 MWC 2026 展示其邊緣至雲端技術佈局。重點含 6G 無線接取互通性、5G-Advanced/Wi-Fi 8 平台、天璣 9500 裝置端多模態 AI,以及資料中心 UCIe 與 CPO 互連技術,貫穿通訊、終端至雲端基礎設施。
2 個月前
聯發科 2 奈米晶片設計定案 預計 2026 年底量產
聯發科完成首款台積電2nm製程旗艦SoC設計定案,預計2026年底量產。此舉強化行動處理器競爭力,搶攻高階市場,並鞏固與台積電的合作,成為業界最早採用2nm製程的晶片設計公司之一。
8 個月前
聯發科 2 奈米製程新處理器設計 鎖定邊緣 AI 與雲端 AI 產品
聯發科九月將以 2nm 製程打造全新邊緣與雲端 AI 處理器,提升效能搶攻 AI 市場。第二季財報亮眼,受惠於邊緣 AI 與高速連網產品需求。預計第三季營收略減,但全年成長動能強勁,尤其 AI 運算方案營收將大幅增長。未來將持續深耕 AI、資料中心及車用市場。
10 個月前

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