聯發科搶攻智慧座艙市場 Dimensity Auto 主動式 AI 助手預告 2nm 晶片
聯發科發表 Dimensity Auto 智慧座艙,以 3nm 製程、400 TOPS 算力整合 NVIDIA 生態,實現主動式 AI。並預告將率先推出 2nm 車用晶片,與 NVIDIA 聯手挑戰市場版圖。
1 個月前
聯發科於上海車展公布Dimensity Auto系列智慧座艙旗艦平台C-X1與車載通訊平台MT2739
聯發科宣布在上海國際汽車工業展覽會公布車載解決方案Dimensity Auto系列當中的兩項旗艦新品,包括針對智慧座艙、具有NVIDIA RTX技術加持的C-X1,以及提供5G Advanced及衛星通訊的旗艦通訊平台MT2739。 ▲C-X1可與NVIDIA DRIVE AGX Thor透過DriveOS建構一套集中化管理、可共享與調度運算資源的中央運算平台 C-X1旨在打造結合AI的智慧座艙體驗,採用Armv9.2-A CPU架構搭配NVIDIA Blackwell GPU與DLA深度學習加速器,借助GPU與DLA雙AI引擎提供高度AI算力,並透過NVIDIA平台一致性使其具備多模態大型語
1 年前

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