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產業消息 SIP 高通 記憶體 封裝技術 Oryon CPU Snapdragon X2
高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心，並採取將記憶體與CPU整合封裝設計
高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構，後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構，也強調此架構不會用在Snapdragon X系列；根據WinFuture報導，高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器，除了採用Oryon V3 CPU以外，核心數量將堆疊到最高18核，同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。 先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器，而最新的傳聞是Snapd
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 高通 Windows on Snapdragon Armv9 Snapdragon X Snapdragon X2
傳高通測試配有64GB RAM的18核心Snapdragon X2 Elite
高通在COMPUTEX 2025並未公布新Snapdragon X平台，但預告於2025年9月的Snapdragon高峰會將公布更多消息；雖然離2025年高通Snapdragon高峰會還有一季的時間，不過網路傳聞高通正著手測試配有64GB RAM的18核版本Snapdragon X2 Elite，由於核心數量高於當前Snapdragon X Elite，故可預見高通將會進一步擴大Snapdragon X平台所涵蓋的性能層級。 SC8480XP aka SD X2 Elite in testing with 64GB RAM... looking like 18 core thing more
Chevelle.fu
12 個月前
產業消息 Adreno GPU 高通 NPU Oryon CPU Snapdragon X2 Snapdragon高峰會
高通公布第2代PC處理器Snapdragon X2 Elite系列 18核第3代Oryon CPU、80AI TOPS、Extreme版封裝48GB RAM
高通發表第二代PC晶片Snapdragon X2系列，旗艦X2 Elite Extreme採用18核第三代Oryon CPU、全新Adreno GPU及80 TOPS NPU，支援高達128GB記憶體。多款參考設計涵蓋迷你PC、AIO、二合一及高效能筆電，展現平台的應用彈性。
Chevelle.fu
8 個月前
科技應用 CES消費性電子展 展覽 intel qualcomm 筆電 處理器 生活 市場動態 CES 18A Panther Lake Snapdragon X2 CES 2026 Mandar Deshpande
CES 2026：Qualcomm 解析 Snapdragon X2 能效優先策略 為下一階段 AI PC 發展鋪路
Qualcomm 強調 Snapdragon X2 系列堅持能效優先，在不犧牲續航下提供極致效能。其高算力 NPU 旨在為「代理式 AI」時代佈局，實現更複雜的裝置端 AI 應用，迎接以自然語言互動的 PC 新時代。
Mash Yang
4 個月前
新品資訊 CES消費性電子展 展覽 microsoft qualcomm 筆電 處理器 windows 微軟 AI Snapdragon x86 硬體 CES NPU 人工智慧 Oryon Copilot AI PC Snapdragon X2 Snapdragon X2 Elite CES 2026 Snapdragon X2 Plus
CES 2026：Qualcomm 發表 Snapdragon X2 Plus 運算平台NPU 算力提升至 80 TOPS 主打多日續航
Qualcomm 發表 Snapdragon X2 Plus 運算平台，鎖定新一代 Copilot+ PC。其整合第三代 Oryon CPU 提升效能與續航力；升級版 NPU 提供 80 TOPS 算力，旨在支援更進階的裝置端代理式 AI 應用。
Mash Yang
4 個月前

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