中國掌機AYN被要求將Odin 3掌機的晶片由Snapdragon 8 Elite正名為Dragonwing Q8
高通Snapdragon平台的品牌已經廣泛被手機消費者認知,不過隨著高通策略性的將工業應用產品改使用全新的Dragonwing品牌後,也影響一些非手機產品的平台品牌使用;如中國音樂播放機品牌海貝在2025年底的高階音樂播放機就強調使用高通Dragonwing Q8,根據外媒Retro Handhelds指稱,中國掌機品牌AYN發信請求他們修改Odin 3的處理器敘述,由原本聲稱的Snapdragon 8 Elitee改為Dragonwing Q8,同時AYN官網也把原本的描述改掉。過往高通僅使用Snapdragon單一品牌,無論消費級或嵌入式產品皆以Snapdragon行銷,是故即便是拿掉內建
1 個月前
高通分享為何掌握越多自研架構對高通發展裝置智慧更為重要,以及實體AI對於多SoC或SoC搭配加速器的抉擇
在高通2026年的媒體春酒,筆者與同桌的台灣高通人員聊到高通目前的策略布局,由於並非正式的訪談,也是與不僅一位交流的內容,所以就不列出受訪者,提到包括高通在邁入自主CPU架構後於SoC設計自主權的重要,高速通道技術的影響,以及於實體AI架構設計的多SoC或SoC搭配加速器的抉擇。自主CPU微架構突破授權微架構設計限制提升擴展性▲高通藉由掌握自主架構建構彈性的結構模組,有助於因應不同需求擴展高通人員提到,高通原本就掌握網通、GPU與NPU架構自主設計能力,然而自與Arm合作採用Cortex微架構轉向自研的Oryon CPU架構,對於高通在產品與技術的擴展相當重要,透過掌握自主的微架構設計,高通得
2 個月前
高通台灣區將與東南亞與紐澳區拆分成高通亞太第四區,強調台灣供應鏈是高通巨大助力
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰於2026年3月下旬的媒體春酒宣布組織重要調整,台灣區將自原本與東南亞與紐澳區獨立,未來將與韓國、日本、東南亞與紐奧並列成為高通亞太區旗下的第四個區域;劉思泰表示此次的組織調整也顯示高通與台灣供應鏈夥伴的緊密配合對高通發展日益重要,後續劉思泰將以東南亞與紐澳區為重心,台灣區則直接由高通CDMA技術有限責任公司(韓國)資深副總裁暨亞太區總裁O.H. Kwon管理。高通轉型與台灣產業關係更密切▲台灣嵌入式廠商是高通Dragonwing平台重要夥伴,Dragonwing平台將作為高通驅動下一波實體AI的關鍵隨著高通積極擴展Snapdragon X PC平台,
2 個月前
高通總裁暨執行長Cristiano Amon將擔任Computex 2026開幕主題演講嘉賓
全球科技盛會台北國際電腦展Computex的大會主題演講嘉賓每年都會輪替,Computex主辦單位之一的外貿協會宣布2026年Computex大會主題演講將由高通總裁暨執行長Cristiano Amon擔任6月1日首場大會主題演講嘉賓,預期聚焦於Snapdragon與Dragonwing雙平台自裝置智慧、邊際到雲端的AI創新。積極布局Snapdragon X平台生態▲高通自推出Snapdragon X平台後,Cristiano Amon於2024年首度參與Computex並進行主題演講由於台灣供應鏈與品牌於全球PC與運算領域相當重要,隨著高通推出為PC原生設計的Snapdragon X平台後,
2 個月前
德國機器人開發商 NEURA Robotics 攜 Qualcomm 推「大腦 + 神經系統」架構 加速機器人商業佈署
NEURA Robotics與高通策略結盟,整合邊緣AI晶片與具身AI技術,共創「大腦+神經系統」新架構,旨在加速推動認知型機器人進入工業與家庭場域,實現大規模商業化部署。
2 個月前
Nex Computer公布支援Android、Linux與Windows 11多系統的NexPhone,採用高通Dragonwing工業處理器、售價549美金
一家奇特的小公司Nex Computer宣布將在2026年第三季推出一款奇特的中階手機NexPhone,NexPhone最大的特色並非價格或規格,而是NexPhone可進行Android、Linux與Windows 11三種系統的切換,使一款手機能因應日常、工作等切換到合適的系統,同時處理器並非一般消費者熟悉的聯發科天璣或高通Snapdragon,而是高通工業級處理器Dragonwing。NexPhone目前在官網開放預訂,支付199美金訂金後,預計於2026年第三季能以549美金購入NexPhone並非採用常見的手機處理器,而是選用Dragonwing QCM6490平台,筆者推測重點應該是
4 個月前
CES 2026:從自駕車延伸到機器人整合 Qualcomm 以 「實體 AI」解決機器人產業碎片化問題
高通 (Qualcomm) 複製其車用市場成功經驗,以 Dragonwing IQ 平台切入實體 AI (Physical AI) 機器人領域。該平台提供標準化、可擴展的解決方案,旨在克服產業碎片化,並導入車規級安全機制,期能定義機器人運算標準。
4 個月前
CES 2026:Qualcomm 如何以開發者體驗建構邊緣 AI 護城河 從 Dragonwing 處理器到併購策略全面布局
高通揭示物聯網新戰略,發表Dragonwing Q/IQ系列晶片,並藉由收購簡化開發。此舉旨在從晶片銷售轉型為平台服務,建構易用的實體AI(Physical AI)生態系。
4 個月前

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