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iFixit 拆解超薄 iPhone Air 發現全新相機平台與模組化設計
iFixit 拆解 iPhone Air 影片顯示新相機平台與模組化設計提升可維修性，更薄機身兼顧輕巧耐用。採單層結構、卡扣式固定及低壓電流電池黏著劑，簡化維修。USB-C 連接埠採 3D 列印鈦合金材質，可單獨更換。
Mash Yang
8 個月前
新品資訊 iPhone 手機 qualcomm 處理器 APPLE mi Snapdragon 生活 小米 xiaomi 蘋果 Snapdragon 8 iPhone 17 Snapdragon 8 Elite Snapdragon 8 Elite Gen 5 Xiaomi 17 Xiaomi 17 Pro Xiaomi 17 Pro Max
小米 17S 外觀意外曝光 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5
小米17系列搭載驍龍8 Elite Gen 5晶片，預計9月發表。小米17獨特橫向相機模組整合大尺寸副螢幕，類似小米11 Ultra設計，但功能更豐富。全系列包含小米17、17 Pro和17 Pro Max，並延續與徠卡合作。
Mash Yang
8 個月前
新品資訊 手機 展覽 qualcomm 處理器 Snapdragon 生活 高通 驍龍 市場動態 頭條話題 Snapdragon 8 Snapdragon Summit Snapdragon 8 Elite Snapdragon 8 Elite Gen 5 Snapdragon Summit 2025 驍龍峰會
Qualcomm 中國證實旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將首發搭載於小米新機
高通確認新款旗艦平台 Snapdragon 8 Elite Gen 5，小米17系列將率先搭載，預計於九月 Snapdragon Summit 亮相。新名稱回歸「Snapdragon 8 + 迭代版本」命名規則，並以「Elite」區分規格等級，也預告後續平台將採用「第五代」名稱及等級劃分。高通持續深耕中國市場，尤其在蘋果淡化合作關係後，更強化與中國品牌合作，並拓展PC、車聯網佈局。
Mash Yang
8 個月前
產業消息 三星 高通 台積電 Snapdragon 8 Elite 2nm 製程
高通傳已剃除三星作為Snapdragon 8 Elite Gen 2代工夥伴﹐全部由台積電獨佔生產
高通Snapdragon 8 Elite Gen 2原傳聞採用台積電和三星雙供應商，但最新爆料指出三星2nm製程出局，台積電將獨家代工。區分代工廠的8850-T/S代號也已取消。據稱三星2nm良率不佳是主因，但高通不排除在良率提升後再次合作。參考設計樣機價格也上漲至約六萬元新台幣。
Chevelle.fu
10 個月前
產業消息 Cortex-A730 Snapdragon 8 Elite Cortex-X930 天璣 9500 全大核架構 Exynos 2600
傳三星Exynos 2600放棄10核CPU設計採8核全大核，測試晶片多核性能媲美Snapdragon 8 Elite
雖然三星連續多款Exynos表現不盡理想，不過三星仍保有自研旗艦手機晶片的大夢；據稱三星新一代平台Exynos 2600已經進入原型生產階段，不過也傳出三星可能放棄大膽的10核心CPU配置，回歸當前主流的8核心配置，據稱多核心性能超過蘋果A18 Pro，與高通Snapdragon 8 Elite相當。 Exynos 2600 is expected two Cortex-X and six Cortex-A with 2nm process. It may score ~2400 single core and ~9400 multi core in Geekbench 6 about 20%
Chevelle.fu
11 個月前
產業消息 三星 摺疊機 galaxy unpacked Galaxy Z Fold Snapdragon 8 Elite Galaxy Z Fold7 Galaxy Z Flip7
三星6月4日釋出2025年Galaxy摺疊機首支預告，強調Ultra體驗以及無縫AI體驗
隨著2025年邁入下半年，三星於2025年6月4日釋出針對下半年重點產品Galaxy Z系列摺疊機的首支預告，以「迎接Ultra全新篇章」作為標語，強調將呼應用戶期許，將更多升級功能整合至體積更小、更容易攜帶的機身。 ▲三星在預告不斷強調Ultra一詞，可能暗示Galaxy Z Fold系列將推出配有頂級相機系統的Ultra機型 三星在預告中強調將融合藝術美學與前瞻科技，升級日常互動體驗，其中特別點出將因應摺疊裝置的特性提供量身打造的AI無縫整合。三星在預告中不斷強調「Ultra」一詞，似乎暗示Galaxy Z Fold系列也將推出Ultra等級的產品，可預期採用更纖薄的機身設計以及頂規的相機
Chevelle.fu
11 個月前
產業消息 SONY walkman 音響 dac S-Master HX Xperia 1 VI Xperia 1 VII Snapdragon 8 Elite
Sony Xperia 1 VII是在與Xperia 1 VI相同DAC晶片提升線路設計、電阻與焊料，不過對一般人更重要的是藍牙傳輸功率提升2倍連線更穩
Sony於2025年5月公布的旗艦手機Xperia 1 VII強調繼續深化與Sony內部的跨部門合作，其中也包括與Walkman團隊增強聽覺，主要聚焦在電路設計最佳化、含金焊錫與導入音響級無磁性電阻；然而在日本的發表會的相關報導則有進一步的介紹，可能由於看到Walkman以及對資訊解讀的誤會，導致有媒體聲稱Xperia 1 VII才開始「加入」獨立DAC，不過實際上並非如此，因為對於當代的智慧手機而言，音訊編碼/解碼原本就是仰賴外部的DAC IC，筆者稍微解釋這次的情況。 資料參考來源：AV.Watch 在智慧手機的設計當中，無論高通或是聯發科都是提供一個完整的晶片的解決方案，雖然現在主要的高
Chevelle.fu
1 年前
文化創意 SONY xperia 工程師 快閃店 Xperia 1 VII Snapdragon 8 Elite
Sony歡慶Xperia 1 VII上市暨登台17年，於5月18日前打造Xperia House真．感動體驗空間
Sony於2025年5月13日公布2025年旗艦機Xperia 1 VII，台灣Sony也同步慶祝新機上市及Xperia登台17年，於2025年5月14日至5月18日台北市中山捷運站附近的PPP打造「Xperia House 真．感動體驗空間」，讓Xperia粉絲能夠搶先體驗Xperia 1 VII的各項特色功能，同時也陳列有Xperia推出17年以來的里程碑機種，並針對粉絲舉辦17周年系列活動。 ▲除了Xperia 1 VII上市的快閃體驗店，Sony也將安排日本工程師自6月起至11月北中南巡迴與粉絲見面(照片提供：Sony) 此外Sony為了深入粉絲所需，計畫自2025年6月至11月之間於
Chevelle.fu
1 年前
開箱評測 SONY walkman bravia Sony Alpha xperia 1 Xperia 1 VII Snapdragon 8 Elite
Sony Xperia 1 VII旗艦智慧手機評測，新超廣角使微距拍攝更簡單、3.5mm耳機孔音質更純淨
Sony在2025年5月13日宣布年度旗艦機Xperia 1 VII，延續Sony Xperia 1的設計與集結Sony娛樂技術大成的血統與時俱進的進行升級；此次Sony於相機再次聚焦結合Sony Alpha相機技術與透過AI輔助增強體驗，在音訊部分則進一步獲得Walkman團隊在音響領域的知識與技術加持；Sony也在第一時間提供Xperia 1 VII的測試機供初步體驗，不過如同以往在使用上有較多的限制，故此篇評測聚焦在相機的表現以及音訊。 經典外型微調，細節變動無法相容前一代保護殼 ▲Xperia 1 VII提供森苔綠、石墨黑與紫羅蘭 ▲Xperia 1 VII提供森苔綠、石墨黑與紫羅蘭，
Chevelle.fu
1 年前
新品資訊 三星 鈦合金 200MP Galaxy S25 Snapdragon 8 Elite Galaxy S25 Edge
三星纖薄旗艦Galaxy S25 Edge將在5月底登台，3.8萬起性能體驗不妥協(加映實機外觀)
三星於2025年5月13日全球發表纖薄旗艦Galaxy S25 Edge後，台灣三星也在後續舉辦Galaxy S25 Edge媒體體驗活動，同時公布台灣上市計畫；台灣三星預計於2025年5月31日於台灣正式推出Galaxy S25 Edge，並提供256GB與512GB兩種版本，同時還祭出早鳥優惠買小送大、預購256GB於指定時間完成取機升級512GB版本。 ▲提供鈦青銀(左)、鈦輕藍(中)與鈦輕黑(右)三色 Galaxy S25 Edge提供鈦青銀、鈦輕藍、鈦輕黑三色，12GB+256GB建議售價為37,900元，12GB+512GB為41,990元，即日起至2025年5月29日止開放三星商
Chevelle.fu
1 年前

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