聯發科搶攻智慧座艙市場 Dimensity Auto 主動式 AI 助手預告 2nm 晶片
聯發科發表 Dimensity Auto 智慧座艙,以 3nm 製程、400 TOPS 算力整合 NVIDIA 生態,實現主動式 AI。並預告將率先推出 2nm 車用晶片,與 NVIDIA 聯手挑戰市場版圖。
1 個月前
NVIDIA 推出 Nemotron 3 Super 開放模型 破解代理型 AI 情境膨脹難題
NVIDIA 發表 Nemotron 3 Super 開放模型,具備 1.2T 參數與 1M 詞元情境窗口。此模型為 Blackwell 最佳化,旨在解決代理型 AI 的「情境膨脹」與「思考稅」難題,支援複雜的多代理系統。
2 個月前
CES 2026:NVIDIA Rubin AI 運算平台進入量產 Vera CPU 與 Rubin GPU 組合 推論成本降 10 倍
NVIDIA 公布 Rubin AI 運算平台,透過 Rubin GPU、Vera CPU 及 NVLink 6 等核心晶片與互連技術,實現極致協同設計,旨在將 AI 推論成本降低十倍,以滿足次世代 AI 工廠需求。
4 個月前
MLPerf Training V5.1 結果揭曉 NVIDIA Blackwell Ultra 橫掃七項測試奪冠 AMD CDNA 4 緊追在後
MLPerf Training v5.1 測試結果揭曉。NVIDIA Blackwell Ultra 橫掃七項測試奪冠,鞏固其 AI 訓練領導地位。AMD 新一代 CDNA 4 架構首度參賽,效能緊追在後,展現強大競爭力,預示雙方差距正逐漸縮小。
6 個月前
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