高頻寬記憶體全攻略 (142287)

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產業消息 Samsung 三星處理器生活市場動態 hbm 三星半導體高頻寬記憶體

三星勞資在罷工前一小時達協議半導體員工獎金上看 6 億韓元

三星勞資雙方在罷工前達成初步協議，化解全球供應鏈危機。協議取消獎金上限，並增設與營業利潤掛鉤的特別績效獎金，半導體部門員工有望獲得高額分紅。此協議將交付工會投票表決。

Mash Yang

7 天前

產業消息三星客製化一站式服務高頻寬記憶體 AI晶片

三星傳將HBM世代週期從兩年縮減為一年，並透過客製化HBM鎖定大型AI晶片客戶

由於AI需求不斷提升對先進記憶體的需求，三星、SK Hynix及美光三大高階記憶體廠商也積極將資源投入先進記憶體開發與量產；根據韓國釜山日報聲稱，三星為了滿足大型AI晶片客戶需求，計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。▲三星傳縮減HBM技術更迭週期，並因應客戶提供客製化HBM方案與從晶片製造、記憶體到封裝的一站式服務以往HBM的需求不大時，HBM的更迭週期並不固定，不過從HBM2開始的每一個世代都以2年作為週期，不過隨著AI運算競爭越來越激烈，AI晶片的更迭速度，2年的研發週期顯然滿足不了產業需求；是故傳出三星計畫將HBM產品更迭週期縮減，因應AI晶片當前的改版步驟。三星除了加速產品

Chevelle.fu

1 個月前

產業消息 Samsung 三星手機 micron qualcomm AI bom 生活 dram 美光市場動態 hbm 頭條話題 SK hynix 人工智慧中國市場高頻寬記憶體 SK海力士長鑫儲存 CXMT 物料清單

Qualcomm 攜手長鑫儲存開發客製化 DRAM 穩住中低階手機市場

因應 AI 導致記憶體成本飆漲，高通傳與中國長鑫儲存合作開發客製化 DRAM。此舉旨在透過穩定手機物料成本，鞏固其在中低階市場的處理器市佔率，並應對地緣政治風險。

Mash Yang

1 個月前

產業消息 micron 處理器 AI 網路美光硬體市場動態 hbm 人工智慧高頻寬記憶體力積電 PSMC

美光完成收購力積電銅鑼 P5 廠強化 AI 記憶體產能布局

美光完成收購力積電銅鑼廠，將利用既有無塵室擴產先進 DRAM 與 HBM。此舉旨在加速回應 AI 需求，並強化台灣作為其全球供應鏈的關鍵製造地位。

Mash Yang

2 個月前

科技應用處理器 AI Sandisk 生活硬體觀察市場動態 hbm SK hynix 人工智慧高頻寬記憶體推論 HBF SK海力士 OCP 開放運算計畫 Open Compute Project High Bandwidth Flash 高頻寬快閃記憶體 High Bandwidth Memory

SanDisk 與 SK 海力士聯手推動 HBF 標準化定義 AI 推論時代記憶體新架構

為因應 AI 推論的功耗與容量挑戰，SanDisk 與 SK 海力士透過 OCP 推動高頻寬快閃記憶體 (HBF) 標準化。此方案基於 NAND，旨在提供大容量、低功耗的記憶體，以滿足 AI 推論工作負載所需的高頻寬。

Mash Yang

2 個月前

產業消息 Samsung 三星 AMD nvidia 處理器 AI 硬體市場動態 hbm 人工智慧高頻寬記憶體 HBM3e HBM4

三星量產商用 HBM4 記憶體採 1c DRAM 傳輸速度達 11.7Gbps

三星宣布量產業界首款 HBM4，整合 1c DRAM 與 4nm 邏輯製程，大幅提升速度與頻寬。此舉憑藉其整合製造優勢，展現重奪 AI 記憶體市場領導地位的決心，挑戰既有市場格局。

Mash Yang

3 個月前

產業消息英特爾高頻寬記憶體 SAIMEMORY Z-Angle Memory DRAM堆疊

Intel攜手軟銀子公司推動ZAM新型記憶體，採堆疊架構兼具高頻寬、大容量與節能、目標2030年商用

Intel宣布與軟銀集團其下子公司SAIMEMORY合作，將展開ZAM計畫的新型記憶體開發，旨在共同研發稱為Z-Angle Memory的新型記憶體，透過DRAM堆疊實現比既有HBM記憶體更高的頻寬、更大的容量與降低功耗，並透過封裝改進解決AI系統擴展的瓶頸。雙方以2026年啟動營運、2027年推出原型與2030年商用化為目標。SAIMEMORY是隸屬軟銀集團其下的記憶體技術公司，著重在堆疊式DRAM架構開發，Intel將在合作中扮演擔任技術、創新與標準化的夥伴，而SAIMEMORY則提供技術創新與主導ZAM商用化進程，也象徵美日技術合作的信任基礎。▲Intel與SAIMEMORY合作的ZAM

Chevelle.fu

3 個月前