先進製程全攻略 (139643)

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AMD 砸百億美元擴大台灣投資蘇姿丰揭示先進封裝戰略與機架級系統藍圖

超微(AMD)宣布投資台灣逾百億美元，透過風險分擔模式，深化與供應鏈的合作。此舉旨在強化先進封裝產能，確保 2nm Venice 處理器與 Helios 機架平台等未來產品的量產，以應對 AI 時代的算力需求。

Mash Yang

6 天前

蘋果新聞台積電先進製程英特爾代工供應鏈分散蘋果晶片

郭明錤稱Intel取得的蘋果晶片代工訂單8成用於基礎版iPhone

Intel與蘋果初步達成晶片代工協議的消息提振Intel晶圓代工業務的士氣，同時也讓外界感受蘋果不再單押台積電，但畢竟雙方並未進一步解釋合作方式與計畫，也讓這樁合作案的背後有許多值得探討之處；根據知名分析師郭明錤指稱，蘋果預期將把Intel的8成產能用於入門級iPhone晶片，剩下2成則生產入門級M系列電腦級晶片。https://t.co/eyer2A8PqZ— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 14, 2026 用於產量需求較低、技術密度較低的初階運算晶片▲M7晶片僅2成的比重也反應蘋果的筆電與手機銷售佔比懸殊正如外界揣測，蘋果不會貿然把最頂尖的晶片轉到首

Chevelle.fu

14 天前

快訊英特爾蘋果先進製程晶片代工供應鏈多元化

Intel傳取得蘋果晶片代工初步協議，可能生產標準版iPhone、Macbook Neo等非頂級晶片

根據華爾街日報報導，Intel傳出取得蘋果晶片代工協議，將協助蘋果生產特定的晶片；據稱Intel與蘋果進行約一年的密集談判，並在近期達成初步協議，不過目前仍未知Intel將為蘋果生產那些晶片以及使用的節點。台積電仍是蘋果頂級晶片代工首選然而依據現況，Intel不會完全取代先進製程的成熟、穩定與具有長期合作關係的台積電，主要是作為蘋果多元供應鏈以及呼應川普政府美國製造晶片的一環，故外界預估蘋果可能將部份不需最先進製程或成本導向的晶片轉由Intel代工。預期委託Intel代工主流級晶片▲Intel可能會先委託Intel生產主流級產品晶片試水溫，台積電仍將代工旗艦級晶片其中呼聲最高的包括用於標準型i

Chevelle.fu

19 天前

蘋果新聞 Samsung 三星 iPhone Mac 手機 intel 筆電處理器 APPLE AI 生活記憶體代工硬體市場動態蘋果人工智慧 Apple Silicon 先進製程

蘋果尋求台積電替代方案與 Intel、三星洽談先進製程代工

為分散供應鏈風險並降低對台積電的依賴，蘋果正與 Intel、三星初步洽談先進製程代工。然而，兩者在產能規模與一致性上仍難匹敵台積電，使此策略面臨重大挑戰，合作仍處早期階段。

Mash Yang

23 天前

產業消息聯發科車用 ASIC 先進製程手機晶片

傳聯發科將部分手機晶片研發人力轉調ASIC與車用等潛力市場

雖然聯發科旗艦天機近期表現亮眼，在頂級手機處理器與高通的競爭越來越白熱化，然而就現實而言，出貨量更高的中價位與主流手機晶片才是更容易獲利的關鍵；隨著聯發科投入客製化ASIC服務，以及許多大型資料中心增加自主ASIC需求，工商時報引述業界說法，表示聯發科正將部分手機晶片研發人力轉向競爭更不激烈的ASIC與車用領域，想要藉此尋求藍海新商機。▲業界聲稱受到Google TPU採先進製程需求，聯發科ASIC部門自手機部門調度研發資源增強研發能量工商時報引述內線說法，聯發科的ASIC部門先前在車用、電信安全SoC獲得不錯的成果，不過多為成熟製程產品，然而Google的TPU訂單採用先進製程，使得聯發科在

Chevelle.fu

4 個月前

產業消息晶圓代工高效能運算先進製程 18A製程先進封裝

Intel展示下一代混合封裝技術以Foveros 3D及EMIB-T融合18A與14A製程實現16處理器、24個HBM的高效能晶片

Intel積極展現先進製程與封裝技術，希冀能在先進製程晶圓代工爭取機會；Intel Foundry公布一段技術技術概念短片，展示Intel結合先進製程與封裝的成果，利用Foveros 3D及EMIB-T技術結合18A與14A製程的晶片，可在單一封裝整合最多16個處理器以及24個HBM，鎖定高效能運算晶片市場的企圖顯而易見。From cutting-edge interconnects to system-level assembly and test, Intel Foundry delivers the scale and integration needed to power next-g

Chevelle.fu

5 個月前

蘋果新聞英特爾晶圓代工供應鏈蘋果先進製程

Intel除蘋果入門級M處理器也有望拿下非Pro版A處理器訂單

先前傳出Intel 18A製程狀況順遂，知名分析師郭明錤聲稱蘋果考慮在2027年採用Intel 18AP製程生產用於入門級Macbook Air與iPad的M系列處理器，廣發證券在最新的調查報告不僅呼應郭明錤的說法，還進一步指稱Intel有望取得非Pro版A系列處理器訂單，最快可能在2028年以14A製程為蘋果生產非Pro版A系列手機處理器。從這些傳聞大致可看出來蘋果正設法將非頂級晶片轉到台積電之外，之所以選擇Intel而非三星的原因恐怕也錯綜複雜，扣除Intel先進製程良率與技術終於有所突破外，一方面Intel能呼應川普政府擴大對美國本土廠商與美國製造的政策，另一方面蘋果以往選擇三星代工也引

Chevelle.fu

5 個月前

產業消息台積電半導體先進製程 1.4奈米中科

台積電中科1.4nm廠動工投資規模預估1.5兆預計2028年量產

台積電中科二期廠已動工，製程由2nm變更為1.4奈米。總投資額1.5兆元，目標為2027年底試產、2028年量產。

Chevelle.fu

6 個月前

產業消息英特爾晶圓代工美國製造先進製程超微

傳Intel積極爭取AMD晶圓代工訂單可能聚焦18A與14A製程

傳聞 Intel 與 AMD 洽談晶圓代工合作。此舉動機除分散供應鏈風險外，亦包含美國政策下的政治考量。合作前景與訂單內容，將取決於 Intel 18A 等先進製程的成熟度與競爭力。

Chevelle.fu

7 個月前

產業消息韓國台積電晶圓代工先進製程 KSMC

傳韓國打算籌組國家級半導體公司KSMC對抗台積電，並使韓國師法台灣半導體公司分別專注不同領域的結構

雖然三星半導體仍是全球重要的半導體晶圓代工廠，不過近年在先進製程與台積電的技術差距越來越大，甚至還傳出三星電子有意將頂級Exynos手機平台轉由台積電代工；根據報導指出，韓國政府有意出手籌組國家級半導體公司與台積電抗衡，名稱則稱為KSMC。韓國媒體The Korea Bizwire指出，KSMC的概念是由韓國國家工程院NAEK在2024年的12月18日舉辦的研討會提出的概念，目的是由國家資金的奧援之下打造先進製程公司，取代現在韓國由民間企業自行投入先進製程的情況，建構一個由晶圓代工與無晶圓廠建構的平衡生態系，希望效法台灣半導體產業由台積電主攻先進製程、聯電與力積電著重成熟製程，使新竹有超過2

Chevelle.fu

1 年前

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