MWC 2026:聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用
聯發科於 MWC 2026 展示其邊緣至雲端技術佈局。重點含 6G 無線接取互通性、5G-Advanced/Wi-Fi 8 平台、天璣 9500 裝置端多模態 AI,以及資料中心 UCIe 與 CPO 互連技術,貫穿通訊、終端至雲端基礎設施。
2 個月前
聯發科公布天璣9500s與天璣8500 叫陣高通Snapdragon 8 Gen 5與Snapdragon 7 Gen 4
聯發科於2026年1月15日在中國公布兩款旗艦與高階平台,包括天璣9500s以及天璣8500兩款平台,強調可將旗艦體驗擴大到更廣泛使用者,從產品定位,天璣9500s似乎是瞄準高通Snapdragon Gen 5的準旗艦級市場,而天璣8500則與高通Snapdragon 7 Gen 4於輕旗艦領域競爭。凝聚天璣9500旗艦特色但更親民的天璣9500s天璣9500s與天璣9500的定位猶如高通Snapdragon 8 Elite Gen 5與Snapdragon 8 Gen 5,天璣9500採用3nm製程與全大核架構,以3.73GHz的Cortex-X925超大核搭配3核Cortex-X4與4個C
4 個月前
小米 15T 與 15T Pro 亮相 採用徠卡相機系統 後者搭載 5 倍光學變焦潛望式鏡頭
小米15T系列歐洲發表!搭載聯發科天璣處理器、徠卡影像技術,Pro版更配備5倍潛望式鏡頭與100倍數位變焦。台灣將於9/26公布售價。同步推出小米平板mini、Redmi Pad 2 Pro等新品。
8 個月前
聯發科 2 奈米晶片設計定案 預計 2026 年底量產
聯發科完成首款台積電2nm製程旗艦SoC設計定案,預計2026年底量產。此舉強化行動處理器競爭力,搶攻高階市場,並鞏固與台積電的合作,成為業界最早採用2nm製程的晶片設計公司之一。
8 個月前

相關文章