高通於2026年6月底在紐約舉辦投資者日,聚焦高通AI策略與展望6G
高通宣布將於2026年6月24日在紐約市舉辦投資者日活動,並由總裁暨執行長Cristiano Amon與高通高層闡述高通在AI的下一階段與多元策略,此活動也預計透過高通的活動平台進行直播。▲投資者日將由總裁暨執行長Cristiano Amon與高通高層主持,並將全程直播高通預期透過2026年的投資者日闡述高通自千兆級資料中心、工業AI、物理AI的布局,以及因應代理式AI的個人AI為主軸,同時也將闡述高通在6G世代領域的新機會。
24 天前
高通台灣區將與東南亞與紐澳區拆分成高通亞太第四區,強調台灣供應鏈是高通巨大助力
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰於2026年3月下旬的媒體春酒宣布組織重要調整,台灣區將自原本與東南亞與紐澳區獨立,未來將與韓國、日本、東南亞與紐奧並列成為高通亞太區旗下的第四個區域;劉思泰表示此次的組織調整也顯示高通與台灣供應鏈夥伴的緊密配合對高通發展日益重要,後續劉思泰將以東南亞與紐澳區為重心,台灣區則直接由高通CDMA技術有限責任公司(韓國)資深副總裁暨亞太區總裁O.H. Kwon管理。高通轉型與台灣產業關係更密切▲台灣嵌入式廠商是高通Dragonwing平台重要夥伴,Dragonwing平台將作為高通驅動下一波實體AI的關鍵隨著高通積極擴展Snapdragon X PC平台,
2 個月前
高通公布全球首款5G R19標準數據機射頻平台Qualcomm X105,採6nm射頻收發器、4頻GNSS與整合NR-NTN衛星通訊為6G奠定基礎
高通於MWC 2025宣布推出全球首款符合3GPP Release 19標準的數據機射頻平台Qualcomm X105,除了延續整合AI發揮網路最大綜效外,更率先導入6nm製程射頻收發器、支援4頻GNSS與整合NR-NTN衛星通訊,實現14.8Gbps下行、4.2Gbps上行性能,其先進技術也為前進6G時代奠定基礎,包括中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、Telstra、T-Mobile 和 NTT DOCOMO等營運商皆已準備Qualcomm X105。▲Qualcomm X105率先採用多項新技術,為6G技術奠定基礎Qualcomm X105集結高通至今在網通領域的先進技術,
2 個月前
MWC 2026:聯發科展示 AI 實力 天璣 9500 推動多模態應用
聯發科於 MWC 2026 展示其邊緣至雲端技術佈局。重點含 6G 無線接取互通性、5G-Advanced/Wi-Fi 8 平台、天璣 9500 裝置端多模態 AI,以及資料中心 UCIe 與 CPO 互連技術,貫穿通訊、終端至雲端基礎設施。
2 個月前
中華電信與Ericsson於2026年台北跨年晚會導入6G前瞻技術三頻分頻雙工MIMO,東北亞首次商用實證助數萬用戶流暢連線
大型戶外活動的網路連線穩定與流暢一直是對電信業者極大挑戰,在台灣每年的跨年晚會可說是對電信業者網路技術例行的驗收;在2026年的台北101跨年晚會活動,中華電信領先其它東北亞業者,於現場導入Ericsson的秘密武器三頻分頻雙工MIMO(Tri-Band FDD Massive MIMO)技術,透過這項被視為下一代6G網路的關鍵技術,協助現場數萬名中華電信用戶流暢且穩定連線,在第一時間與好友互道新年到來。2026年台北101跨年晚會約吸引20萬名民眾到場參與,在如此龐大且繁雜的戶外網路環境條件,與除了傳統的文字、圖片與影片上傳,即時串流直播也加劇對網路的負荷,加上因節目內容、時間隨時產生極端動
3 個月前
東京理科大學以摺紙概念開發小型6G衛星,結合柔性薄膜技術升空後再展開天線
東京理科大學公布一項小型6G衛星通訊技術,藉由摺紙的概念採用柔性薄膜技術天線,使衛星在發射前盡可能縮減尺寸,待達定位後再展開天線,該項技術已經安裝在2025年12月14日由JAXA發射的RAISE-4實驗衛星上。這項技術是瞄準6G技術將結合包括高空平台基地台以及低軌衛星等非地面網路需求,旨在解決傳統衛星通訊技術包括高延遲、高通訊成本與體積龐大的問題;該項技術是建構在結合多顆低軌衛星的衛星星座技術概念,透過創新方式降低單顆衛星成本。東京工科大學▲透過電子控制方式,得以在非平面的柔性天線完成波束成形現行的衛星星座使用的衛星由於需要具備大面積、高指向性天線滿足長距離通訊需求,故體積大且重量超過200
4 個月前
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