傳Google將在Tensor G6升級Titan安全晶片
Google自2021年首款自研處理器Tensor首次導入Titan M2安全晶片架構,至今Pixel 10的Tensor G5仍持續使用Titan M2安全晶片架構;根據傳聞,Google預計在2026年新一代Pixel 11手機的Tensor G6升級安全架構,更新到代號Titan Epic的安全晶片架構。▲Titan安全晶片功能對應Arm架構中的TrustZone,作為存放高度隱私資料的獨立、安全區塊雖然Titan M2稱為安全「晶片」,不過實質上Titan M2是Tensor SoC當中的安全區塊,並非獨立的一顆安全晶片,當前各種運算處理器幾乎都有類似的架構存在,作為存放各種牽涉個人隱
3 個月前
Google官方預告Pixel 10a於2月18日開放預購,外型與Pixel 9a幾無差別
雖然由於記憶體與儲存價格飆漲,許多手機品牌在2026年紛紛調整產品規劃,其中利潤不高的中價位機種尤其受影響,不過Google在官方Google Store預告新款主流手機Pixel 10a將於2026年2月18日開放預購,並將提供Google Store訂閱者優惠代碼。▲在文案中仍強調耐用,有可能更動機身材料或結構設計Google並未透露太多Pixel 10a的規格,不過目前釋出的形象照片及短片可看到外型設計幾乎與現行的Pixel 9a沒有差別,另外強調是迄今最耐用的Pixel A系列手機,應該暗示於機身材料及結構有所變更;先前則傳聞Pixel 10a並不會採用Pixel 10的Tensor
3 個月前
Qualcomm 暗示搭載 Snapdragon 處理器的裝置 未來都可透過 AirDrop 與 iPhone 傳輸檔案
高通暗示,搭載 Snapdragon 處理器的裝置未來可望透過 Quick Share 與 iPhone 的 AirDrop 互傳檔案。此功能基於軟體實現,非 Pixel 手機獨佔,將打破 Android 與 iOS 長期的跨平台傳輸隔閡,大幅提升使用者便利性。
6 個月前
傳Google的Tensor G5晶片將自三星轉到台積電3nm製程生產,希冀能拉近與市場頂級晶片的差距
雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭,然而即便可以從AI增強體驗說服消費者,但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗,先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工;現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。 台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子,但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載,導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程,隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程,也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也
1 年前
經濟日報指稱京元電子拿下Google Tensor處理器測試訂單,可能為Tensor晶片自韓國轉台灣生產鋪路
Google自Pixel 6系列開始採用自行研發的Tensor處理器,截至當前Pixel 8系列使用的Tensor G3仍是由三星生產,不過日前就傳出Google可能會在後續轉由台積電生產Tensor處理器;根據經濟日報報導,台灣封測商京元電子已獲得Google的Tensor測試訂單,不再由三星包辦代工與封測,似乎也為後續在台灣生產Tensor處理器鋪路,不過據稱Tensor G4仍由三星代工,只是測試將轉移到京元電子。 ▲雖然經濟日報消息來源指稱Tensor G4仍由三星生產,不過已在京元電子投資設備似乎也為Tensor轉向台灣生產鋪路 Google自第一代Tensor就委由三星包辦生產與封
2 年前
Reddit用戶分享Pixel 6 Pro散熱片燒壞的拆解照片,過於熱情的Tensor處理器恐難辭其咎
Google自研處理器Tensor系列向來都不是以純性能取勝,不過搭載第一代Tensor處理器的Pixel 6系列自推出之初就被用戶抱怨有溫度偏高的問題,除了Google大膽的使用兩個Arm Cortex X半客製核心以外,風評不佳的三星製程也被視為主因;近期Reddit的用戶zybenau貼出一張Pixel 6 Pro的拆解照片,並展示被燒毀的散熱片,表示它的Pixel 6 Pro才用兩年就因此報廢,再度引發對三星製程的討論。 Google chips byu/zybernau inPixel6 從他的照片可看到散熱片中央有個明顯的長方型高溫痕跡,顯示底下的Tensor處理器顯然超過散熱片能
2 年前
Google 將在 2025 年擺脫三星自行設計 Pixel 10 系列的 Tensor G5 處理器,並交由台積電代工
雖然 Google 於 Pixel 7 系列公布聲稱自行設計、三星生產的 Google Tensor 處理器,不過包括 Tensor 與 Tensor G2 仍有著濃濃三星協助設計的影子;根據 The Information 引述前 Google 職員爆料, Google Tensor 與三星之間的關係可能會持續至 2025 年,屆時 Google 據稱將自行策畫與設計用於 Pixel 10 系列的 Tensor G5 ,同時代工廠將轉移至台積電 3nm 製程。 據稱 Google Tensor 與三星之間的關係相當值得玩味,雙方現階段採用聯合設計的模式,在產品架構規劃以 Google 的概念
2 年前
Google Pixel手機將全面台灣化:2025年的Tensor處理器將由台積電生產
原來Google Pixel手機才是真正道道地地的台灣手機,研發在台灣、下一代的Tensor處理器也將由台積電生產,2025年一定要買一支來用用看的啊! 看Google手機好不好用:Google Pixel 7a智慧手機開箱評測心得:如Pixel 5小巧、高效能、相機升級且支援無線充電的均衡超值Pixel 科技新聞網站The Information引述知情人士報導,Alphabet旗下谷歌公司(Google)已將其Pixel智慧型手機的全客製化晶片推出時間延至2025年,且生產商將從三星改為台積電。 報導指出,Google原本計劃明年推出內部稱為Redondo的晶片,來取代目前跟三星電子一起設
2 年前
三星將比造 Pixel 手機的 Tensor 處理器模式 針對 Galaxy 系列機種打造專屬處理器 不供應他牌手機使用
三星新組建的晶片開發團隊,所開發處理器產品將針對Galaxy系列機種應用需求進行最佳化,其中可能包含與三星半導體緊密合作,藉此比照Google針對Pixel系列手機打造Tensor系列處理器模式,讓手機能發揮最佳整合運算效能。 韓國媒體The ELEC引述消息指稱,三星已經組建晶片開發團隊,並且獨立於三星半導體 (Samsung Semiconductor)之外運作,將打造Galaxy系列機種專屬處理器。 在此之前,市場傳聞三星將與Google、AMD合作打造專屬Galaxy系列手機使用的處理器,而明年預計推出的旗艦手機Galaxy S23系列將全面採用Qualcomm提供處理器產品,並未包含
3 年前
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