客製化晶片全攻略 (125324)

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產業消息 IPO 聯發科 OpenAI 客製化晶片 AI手機天璣9600

OpenAI傳與聯發科合作客製化天璣處理器加速進軍手機市場

OpenAI將跨足實體裝置已經不是新消息，然而根據知名產業分析師郭明錤透露，OpenAI原定的硬體裝置布局生變，將原本傳聞的筆型、AI耳機等計畫擱置，專注衝刺AI手機，具體的舉措就是與聯發科合作客製化天璣處理器，透過深度軟硬體整合與OpenAI的AI技術相互結合。為求速成專注與聯發科合作客製化晶片▲郭明錤稱OpenAI為求速成改僅與聯發科合作加速客製化晶片開發，主因是希冀能加速公司IPO據稱OpenAI硬體策略轉向的主因與OpenAI希望可加速IPO進展有關，同時原本OpenAI定案將同時與聯發科及高通合作，但據稱OpenAI為了求速成，選擇與聯發科搶先開發客製化處理器，原則上將會以聯發科天璣

Chevelle.fu

23 天前

產業消息 broadcom meta 博通 Mita 客製化晶片 AI晶片 AI推論

Meta宣布與博通長期合作開發多代MITA客製化晶片，博通陳福陽卸任Meta董事會成員轉任顧問

隨著AI推論需求大量提升，大型雲端服務商積極投入客製化AI晶片開發，Meta亦宣布擴大與博通(Broadcom)的合作關係，雙方將共同開發多代MITA客製化AI晶片，為Meta的AI服務提供強大AI功能。此外博通執行長陳福陽在擔任Meta董事會成員2年後宣布轉任顧問，持續為Meta的客製化晶片藍圖及基礎設施提供指導。▲博通將透過XPU平台協助Meta開發多代的MITA客製化大規模AI推論晶片Meta強調在客製化晶片採用組合式AI晶片策略，亦即針對不同的工作負載提供合適的加速器，於性能與總持有成本取得最佳平衡；而MITA則是Meta為大規模推論與推薦最佳化的專用加速器，Meta亦在2026年甫宣

Chevelle.fu

1 個月前

人物專訪資料中心聯發科客製化晶片記憶體短缺 AI布局

聯發科陳冠州：記憶體短缺對手機業務衝擊難免，藉多元領域AI布局盼2026年營收維持成長

聯發科於2026年2月5日公布2025年第四季財報，雖然目前的核心業務手機領域仍繳出亮眼的成績並使聯發科創新高，但也坦承2026年受記憶體、儲存短缺等大環境影響，手機業務勢必遭受衝擊；聯發科於財報隔日另行舉辦小型茶會，由聯發科技總經理暨營運長陳冠州與共同營運長暨財務長顧大為出席，針對聯發科目前如何因應大環境變化的布局進行說明，並進行媒體問答。對於目前記憶體與儲存短缺，陳冠州坦言聯發科不具主導能力，但會盡努力攜手供應鏈、合作夥伴因應衝擊，也如財報預測手機營收勢必受影響，不過寄望在多領域的AI布局能使聯發科於2026年維持營收增長。記憶體及儲存短缺直擊手機等消費領域，預期客戶產品組合會進行調整▲右

Chevelle.fu

3 個月前

產業消息輝達客製化晶片 NVLink Fusion 生態系三星晶圓代工

三星晶圓代工加入NVLink Fusion生態系有望爭取生態系客製化CPU或XPU晶片代工訂單

NVIDIA 發表 NVLink Fusion 生態系，三星晶圓代工亦加入。三星將運用 NVLink 晶圓製造 IP，為生態系夥伴提供客製化 CPU 或 XPU 的設計與生產服務，而非直接代工 NVIDIA GPU。

Chevelle.fu

7 個月前

產業消息 nvidia 黃仁勳客製化晶片 Switch 2

任天堂公布NVIDIA黃仁勳介紹Switch 2客製化晶片特別影片，為實現岩田聰願景投入創新設計

任天堂在Switch 2於2025年6月5日正式上市前進行許多預熱活動，其中包括由多位遊戲開發者介紹新作品開發故事的Creator's Voice，不過在2025年6月3日任天堂在清一色為遊戲開發者的Creator's Voice內加入一段特別篇，是由與任天堂合作開發Switch 2的NVIDIA執行長黃仁勳錄製的Switch 2客製化晶片的介紹影片。 NVIDIA執行長黃仁勳在影片中表示他仍記得任天堂前社長岩田聰向他闡述創新的遊戲機概念：一款性能足以達到劇院級效果、但同時小巧能夠在攜帶並在任何地方遊玩的新遊戲機；雖然岩田聰來不及見證Switch上市，但他的思維與目標仍持續激勵NVIDIA，而

Chevelle.fu

11 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia AI 台積電聯發科 nvlink 客製化晶片 2nm Blackwell NVLink Fusion

Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗

聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 nvidia 處理器 TEGRA 客製化晶片 Jetson Orin Switch 2

任天堂Switch 2被證實使用代號T239的NVIDIA處理器

相較Sony或Xbox會主動提及遊戲機處理器的部分技術細節，任天堂無論是Switch或是Switch 2都未在硬體性能進行具體的描述，僅知道接連兩世代都攜手NVIDIA合作，由NVIDIA提供客製化晶片，而在Switch 2發表的同一天，從NVIDIA的新聞稿當中可得知除了Switch 2採用NVIDIA處理器以外，也確認Switch 2的處理器可支援DLSS技術；現在爆料者@Kurnalsalts張貼了一張有著模糊T239字樣的圖片，聲稱是Switch 2使用的客製化晶片代號。 thats ture... pic.twitter.com/2j9ZJ6x6YI — Kurnal (@Kurna

Chevelle.fu

1 年前

科技應用客製化晶片 MWC 2025 SerDes NR-NTN 行動通訊網路

聯發科 MWC 2025 展示 SerDes 技術客製化晶片以及 6G 行動通訊網路基礎

聯發科於 MWC 2025 展示採用 SerDes 技術的客製化晶片解決方案，以及 6G 行動通訊網路的重要基礎技術。日前宣布推出以人工智慧實現12Gbps峰值下載傳輸速度的M90 5G-Advanced數據晶片後，聯發科再次宣布將於MWC 2025期間展示多項預期成為日後6G行動通訊網路重要基礎的技術，包含雲端、邊緣、終端融合運算，以及實網連線的低軌NR-NTN技術與子頻全雙工技術等。聯發科表示其以針對接下來的6G網路技術標準提案作準備，其中包含提出雲端、邊緣、終端融合運算技術，讓裝置雲與無線接取網路 (RAN)結合為「邊緣雲」，使環境運算 (Ambient Computing)可從裝置

Mash Yang

1 年前

產業消息伺服器 Azure 加速器客製化晶片 Maia Cobalt

微軟Azure公布參考OpenAI意見開發的Maia 100 AI晶片與基於Arm架構的Cobalt 100 CPU，強調涉入晶片設計進一步與軟體相互加乘

雲端服務三巨頭當中的亞馬遜AWS、Google Cloud皆為了降低成本、提升效益以及與自身的AI演算法最佳化等理由投入自研晶片，微軟Azure也終於在2023年的Microsoft Ignite大會公布兩款客製化晶片，其一是為人工智慧、生成式AI開發的Azure Maia 100 AI加速器，另一款則是基於Arm架構、為Microsoft雲端執行通運算負載的Azure Cobalt 100 CPU；微軟強調透過頭自研晶片，能與自身擅長的軟體相互結合發揮1+1>2的效用。微軟預計Azure Maia 100 AI加速器與Azure Cobalt 100 CPU將會在2024年初於微軟資

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel ARM soc ip 台積電晶圓代工客製化晶片 Chiplet 封裝技術先進製程 EDA 小晶片 IFS Neoverse CSS

Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴

Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。 Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生

Chevelle.fu

2 年前

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