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產業消息 高通 記憶體 晶圓代工 三星半導體 SK 海力士
高通執行長訪韓拜訪三星半導體與SK Hynix，但據稱未與三星電子碰面
由於三星半導體的2nm製程獲得突破與具有先進記憶體技術，同時SK Hynix也同樣具備尖端記憶體技術，在擴展多元晶片生產與搶占記憶體產能的雙重需求下，許多高科技公司在2026年積極前往韓國拜訪三星半導體與SK Hynix，其中高通執行長Cristiano Amon也在2026年4月下旬前往韓國固樁，但據稱並未藉機與晶片大客戶三星電子碰面。▲高通自2022年以來全面轉向台積電代工，三星2nm的表現可能獲得高通訂單韓國經濟日報指稱，高通執行長Cristiano Amon訪韓的目的是與三星洽談代工，聲稱雙方將探討使用三星2nm(SF2)製程生產高通下一代應用處理器，倘若一切順利，將是高通在2022年
Chevelle.fu
1 個月前
產業消息 三星 摺疊機 三星半導體 Galaxy Z Exynos 2500
三星財報會議透露Exynos 2500將在2025年下半年推出，預期Galaxy Z摺疊機會導入
三星新一代的旗艦手機晶片Exynos 2500並未在2025年的旗艦機Galaxy S25系列登場，先前也傳聞Exynos 2500遭遇許多技術問題導致未能如期問世，甚至也傳出三星可能會直接跳過在2025年推出旗艦級手機晶片，然而根據三星半導體的財報透露Exynos 2025年下半年問世，意味著下半年旗艦機Galaxy Z摺疊機系列將有望採用Exynos 2500。 Samsung System LSI just mentioned in its earnings call that it's optimizing Exynos 2500 and "aiming to secure desig
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 exynos 台積電 晶圓代工 三星半導體 Galaxy S25 Snapdragon 8 Elite
傳台積電拒絕為三星提供先進製程代工Exynos處理器
三星半導體的3nm製程至今仍未傳出太多正面消息，據稱即便演進至第二代3nm製程也僅有20%良率，遠低於三星原本預估的70%，是故也傳出三星考慮委外尋求為旗艦晶片代工的晶圓廠，考慮到Intel的先進製程似乎也是半斤八兩，而唯一的可能性也就剩下台積電；不過根據爆料指稱，台積電拒絕為三星以先進製程代工Exynos處理器。 Update: TSMC has rejected the deal. There will be no Exynos made by TSMC. https://t.co/x5zlcPBOlp — Jukanlosreve (@Jukanlosreve) January 15,
Chevelle.fu
1 年前
遊戲天堂 任天堂 5nm 8nm 三星半導體 Switch 2 Tegra T239
流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5
任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。 目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的J
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 三星 台積電 晶圓代工 三星半導體 2nm
韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20%
三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力 三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 三星 台積電 聯發科 三星半導體 3nm Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 Exynos 2500 Galaxy S25
傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台，主因仍在平衡成本
根據網路曝光的測試數據，三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台，雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品，然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段，在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非；然而根據韓國傳聞，三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台，然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus，Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台，因為
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1 年前
產業消息 Samsung AI 三星半導體 2nm GAA 背面供電技術
三星半導體將在2027年推2nm背面供電技術與1.4nm製程量產，另外公布AI整合平台
三星半導體現在鋒頭被台積電搶進，也成為Intel半導體業務的主要假想敵，但仍相當積極想爭取更多機會；三星半導體在美國舉行的晶圓代工論壇公布最新的半導體技術與稱為Samsung AI Solutions的整合AI平台，此外三星也強調2027年1.4nm製程量產也依照計畫順利進行，並強調過去一年在人工智慧相關業務增長80%，且除了先進製程以外還提供針對汽車、醫療、穿戴與物聯網的8吋晶圓延伸技術。 將於2025年與2027年推出SF4U製程與背面供電SF2Z製程 ▲SF4U透過光學微縮改進PPA，SF2Z則使用背面供電技術 三星宣布兩項新的製程計畫，分別是預計2025年量產的SF4U與預計2026年
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1 年前
產業消息 exynos Synopsys 三星半導體 3nm GAA Exynos 2500
Synapse宣布三星半導體採用其AI EDA工具使旗艦行動CPU提高300MHz的同時還減少10%能耗，下一代Exynos晶片將受惠
知名電子設計自動化(EDA)工具大廠Synopsys(新思科技)宣布與三星合作，利用結合AI的Synopsys ai EDA套件，在三星GAA製程(3nm GAA)實現高性能SoC量產(應該就是指Exynos晶片)，同時已經完成流片；透過Synopysys EDA工具除了加速設計開發外，還使CPU的時脈能夠提升300MHz，同時減少10%動態功耗。由於目前已量產的三星Exynos還未用上3nm GAA製程，也許這項合作成果會使用在2025年的Exynos 2025平台。 ▲結合AI的EDA工具是現在的主流，除了省時外還能進一步針對晶片的區塊、佈線以更具效率的方式分配 三星半導體使用的Synop
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2 年前
產業消息 ARM 半導體 晶圓代工 西門子 三星半導體 Neoverse 瑞昱 聯詠科技 EDA
Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新
Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布有9家夥伴一同加入Arm全面設計生態系，目前累計超過20家夥伴，結合Arm Neoverse CSS(Neoverse子系統，幫助客戶於Neoverse平台進行創新，滿足資料中心大幅增長的需求。同時合作夥伴也能優先取用Arm Neoverse CSS，將客製化晶片方案快速導入市場。 ▲Arm宣布九家新夥伴加入Arm全面設計生態鏈，共為加速Neoverse生態
Chevelle.fu
2 年前

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